主分类:光电射频与通信研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"job": {
"job_title": "高级硬件研发工程师",
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"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company_name": "小米集团",
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"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"degree": "未披露",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1. 负责电视背光光学设计和仿真,独立完成光学架构设计和优化; \n2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作,负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题; \n3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺,负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 \n4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成; \n5. 了解行业新技术,掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性;",
"requirements_text": "1. 具有10年左右的模组光学设计或灯条设计经验,有中高端设计经验者优先 \n2. 有良好的光电知识基础,能进行光学模拟,掌握lightools等光学设计软件者优先; \n3. 具有强烈的责任心、良好的沟通能力及承压能力,具有项目和团队管理经验;",
"skills": [AI生成
"团队管理",
"沟通能力"
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"preferred_qualifications": "1. 具有10年左右的模组光学设计或灯条设计经验,有中高端设计经验者优先;2. 有良好的光电知识基础,能进行光学模拟,掌握lightools等光学设计软件者优先",
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"fulltext": "高级硬件研发工程师\n职位描述\n1. 负责电视背光光学设计和仿真,独立完成光学架构设计和优化; \n2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作,负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题; \n3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺,负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 \n4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成; \n5. 了解行业新技术,掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性;\n\n职位要求\n1. 具有10年左右的模组光学设计或灯条设计经验,有中高端设计经验者优先 \n2. 有良好的光电知识基础,能进行光学模拟,掌握lightools等光学设计软件者优先; \n3. 具有强烈的责任心、良好的沟通能力及承压能力,具有项目和团队管理经验;\n1. 负责电视背光光学设计和仿真,独立完成光学架构设计和优化; \n2. 主导新产品的从预研到量产的验证工作,负责解决产品开发过程中和售后光学相关问题; \n3. 精通LED、Mini-LED、Micro-LED及灯条设计与制造工艺,负责与供应商检讨晶片、荧光粉、透镜、PCB和驱动方案设计 \n4. 熟练掌握光学膜片及导光板、扩散板等光学部品材料特性、生产工艺和成本构成; \n5. 了解行业新技术,掌握LCD、OLED等显示技术的光学原理及特性;\n1. 具有10年左右的模组光学设计或灯条设计经验,有中高端设计经验者优先 \n2. 有良好的光电知识基础,能进行光学模拟,掌握lightools等光学设计软件者优先; \n3. 具有强烈的责任心、良好的沟通能力及承压能力,具有项目和团队管理经验;",
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