主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "硬件研发高级工程师（基带）-PICO",
"job_level": "高级",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "具备良好的英语表达和阅读能力，能通过英语口语正常沟通",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；\n2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估；\n3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化；\n4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力；\n5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，5年工作以上硬件研发经验；对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；\n2、熟悉Camera、屏幕显示、声学、射频、天线、散热等相关技术的细节，对算法、Android驱动、上层应用都有一定的了解；有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先，熟悉ASIC、MCU、FPGA、GPU、NPU等相关处理器；\n3、能够熟练使用PADS、Cadence等ECAD设计工具；熟悉项目的整个流程及阶段目标，熟悉项目相关流程；有MCU、FPGA开发调试的相关经验，熟悉相关的系统设计；熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先；\n4、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先；具备良好的英语表达和阅读能力，能通过英语口语正常沟通；\n5、具有良好的沟通组织能力，能协调和组织团队内外资源完成既定目标；工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术。",
"skills": [AI生成
"FPGA",
"射频",
"天线",
"团队协作",
"英语沟通"
],
"preferred_qualifications": "对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先，熟悉ASIC、MCU、FPGA、GPU、NPU等相关处理器；熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先；4、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"contact_methods": [
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"value": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7446721256471529735/detail"
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"fulltext": "硬件研发高级工程师（基带）-PICO\n职位描述\n1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；\n2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估；\n3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化；\n4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力；\n5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，5年工作以上硬件研发经验；对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；\n2、熟悉Camera、屏幕显示、声学、射频、天线、散热等相关技术的细节，对算法、Android驱动、上层应用都有一定的了解；有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先，熟悉ASIC、MCU、FPGA、GPU、NPU等相关处理器；\n3、能够熟练使用PADS、Cadence等ECAD设计工具；熟悉项目的整个流程及阶段目标，熟悉项目相关流程；有MCU、FPGA开发调试的相关经验，熟悉相关的系统设计；熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先；\n4、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先；具备良好的英语表达和阅读能力，能通过英语口语正常沟通；\n5、具有良好的沟通组织能力，能协调和组织团队内外资源完成既定目标；工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术。\n1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；\n2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估；\n3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化；\n4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力；\n5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。\n1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，5年工作以上硬件研发经验；对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；\n2、熟悉Camera、屏幕显示、声学、射频、天线、散热等相关技术的细节，对算法、Android驱动、上层应用都有一定的了解；有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先，熟悉ASIC、MCU、FPGA、GPU、NPU等相关处理器；\n3、能够熟练使用PADS、Cadence等ECAD设计工具；熟悉项目的整个流程及阶段目标，熟悉项目相关流程；有MCU、FPGA开发调试的相关经验，熟悉相关的系统设计；熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先；\n4、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先；具备良好的英语表达和阅读能力，能通过英语口语正常沟通；\n5、具有良好的沟通组织能力，能协调和组织团队内外资源完成既定目标；工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术。",
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"std_taxonomy_version": "20261104"
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