主分类:嵌入式与固件研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "嵌入式软件工程师-BSP方向",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "武汉",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "软件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 负责Linux/Rtos系统平台相关产品的驱动开发。\n2. 负责系统层的功能、性能、功耗等优化。\n3. 负责设计和实现量产测试软件。\n4. 负责BSP新技术的探索和调研,以及新技术的相关验证。 \n5. 分析和解决系统集成期间发现的问题,可以解决死机、内存泄漏,Crash等问题。",
"requirements_text": "1. 本科及以上学历,5年以上BSP开发经验。\n2. 熟悉C语言,能读懂原理图,掌握驱动程序的开发流程和工作原理。\n3. 熟悉Linux/Rtos系统的启动逻辑,熟悉系统内核常用调试方法和工具。\n4. 熟悉ARM体系架构,Cortex-M和Cortex-A均熟悉者优先。\n5. 具备至少一个精通的模块,例如WiFi、BT、Camera、LCD、音频、存储等模块。\n6. 具备智能音箱、智能门锁、摄像机等产品开发经验者优先。",
"skills": [AI生成
"Linux",
"C语言"
],
"preferred_qualifications": "4. 熟悉ARM体系架构,Cortex-M和Cortex-A均熟悉者优先;6. 具备智能音箱、智能门锁、摄像机等产品开发经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"posting": {
"posting_id": "7677781255425460486",
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
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"fulltext": "嵌入式软件工程师-BSP方向\n职位描述\n1. 负责Linux/Rtos系统平台相关产品的驱动开发。\n2. 负责系统层的功能、性能、功耗等优化。\n3. 负责设计和实现量产测试软件。\n4. 负责BSP新技术的探索和调研,以及新技术的相关验证。 \n5. 分析和解决系统集成期间发现的问题,可以解决死机、内存泄漏,Crash等问题。\n\n职位要求\n1. 本科及以上学历,5年以上BSP开发经验。\n2. 熟悉C语言,能读懂原理图,掌握驱动程序的开发流程和工作原理。\n3. 熟悉Linux/Rtos系统的启动逻辑,熟悉系统内核常用调试方法和工具。\n4. 熟悉ARM体系架构,Cortex-M和Cortex-A均熟悉者优先。\n5. 具备至少一个精通的模块,例如WiFi、BT、Camera、LCD、音频、存储等模块。\n6. 具备智能音箱、智能门锁、摄像机等产品开发经验者优先。\n1. 负责Linux/Rtos系统平台相关产品的驱动开发。\n2. 负责系统层的功能、性能、功耗等优化。\n3. 负责设计和实现量产测试软件。\n4. 负责BSP新技术的探索和调研,以及新技术的相关验证。 \n5. 分析和解决系统集成期间发现的问题,可以解决死机、内存泄漏,Crash等问题。\n1. 本科及以上学历,5年以上BSP开发经验。\n2. 熟悉C语言,能读懂原理图,掌握驱动程序的开发流程和工作原理。\n3. 熟悉Linux/Rtos系统的启动逻辑,熟悉系统内核常用调试方法和工具。\n4. 熟悉ARM体系架构,Cortex-M和Cortex-A均熟悉者优先。\n5. 具备至少一个精通的模块,例如WiFi、BT、Camera、LCD、音频、存储等模块。\n6. 具备智能音箱、智能门锁、摄像机等产品开发经验者优先。",
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