主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "机器人主控工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
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"location": "北京",
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 负责机器人主控平台的硬件方案评估和设计, 关键元器件选型，原理图设计及PCB设计评审；\n2. 负责机器人各主控板卡及外围各功能模块板卡的原理图设计，包括机器人“大小脑”及外围一些板卡，FPC等；\n3. 指导PCB布局设计和layout走线优化，把控高速信号SI及关键电源PI，PDN，环路稳定性等关键指标；\n4. 负责主控板卡的BOM维护和优化，关键器件的备料，支持产线试产；\n5. 负责主控平台各功能模块的硬件 bring-up，功能验证及单元测试，问题定位与整改，配合完成软硬件联调；\n6. 负责主控相关整机和部组件问题的分析和解决，重大问题的攻关，解决措施的落地导入和设计优化迭代等。",
"requirements_text": "1. 本科及以上学历，电子信息/电气工程及自动化/通信/机器人等相关专业，5年以上相关工作经验；\n2. 熟悉模拟电路，数字电路，电源电路，接口电路及ESD防护，常见通信等相关电路设计，熟悉相关设计软件（Cadence）及测试仪器仪表的使用；\n3. 主控相关硬件方案的评估和设计以及核心器件选型的能力；\n4. 独立完成原理图设计，熟悉相关PCB Layout 规范，具备 PCB 评审能力；\n5. 熟悉高速电路设计规则，熟悉PCIe，USB，以太网，GMSL，MIPI，CAN，RS485等相关接口设计；\n6. 有英伟达，英特尔，地平线，瑞芯微等机器人相关主控平台硬件设计经验者优先，有机器人相关产品硬件设计经验者优先；\n7. 有手机类，汽车或机器人相关产品，从设计，量产到售后的完整生命周期经验者优先；\n8. 具备良好的问题分析和解决能力，跨领域沟通和协作能力，能有效拉通供应商，软件领域等相关方分析和解决项目中的问题。",
"skills": [AI生成
"接口设计",
"电路设计",
"模拟电路",
"数字电路"
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"preferred_qualifications": "6. 有英伟达，英特尔，地平线，瑞芯微等机器人相关主控平台硬件设计经验者优先，有机器人相关产品硬件设计经验者优先；7. 有手机类，汽车或机器人相关产品，从设计，量产到售后的完整生命周期经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "机器人主控工程师\n职位描述\n1. 负责机器人主控平台的硬件方案评估和设计, 关键元器件选型，原理图设计及PCB设计评审；\n2. 负责机器人各主控板卡及外围各功能模块板卡的原理图设计，包括机器人“大小脑”及外围一些板卡，FPC等；\n3. 指导PCB布局设计和layout走线优化，把控高速信号SI及关键电源PI，PDN，环路稳定性等关键指标；\n4. 负责主控板卡的BOM维护和优化，关键器件的备料，支持产线试产；\n5. 负责主控平台各功能模块的硬件 bring-up，功能验证及单元测试，问题定位与整改，配合完成软硬件联调；\n6. 负责主控相关整机和部组件问题的分析和解决，重大问题的攻关，解决措施的落地导入和设计优化迭代等。\n\n职位要求\n1. 本科及以上学历，电子信息/电气工程及自动化/通信/机器人等相关专业，5年以上相关工作经验；\n2. 熟悉模拟电路，数字电路，电源电路，接口电路及ESD防护，常见通信等相关电路设计，熟悉相关设计软件（Cadence）及测试仪器仪表的使用；\n3. 主控相关硬件方案的评估和设计以及核心器件选型的能力；\n4. 独立完成原理图设计，熟悉相关PCB Layout 规范，具备 PCB 评审能力；\n5. 熟悉高速电路设计规则，熟悉PCIe，USB，以太网，GMSL，MIPI，CAN，RS485等相关接口设计；\n6. 有英伟达，英特尔，地平线，瑞芯微等机器人相关主控平台硬件设计经验者优先，有机器人相关产品硬件设计经验者优先；\n7. 有手机类，汽车或机器人相关产品，从设计，量产到售后的完整生命周期经验者优先；\n8. 具备良好的问题分析和解决能力，跨领域沟通和协作能力，能有效拉通供应商，软件领域等相关方分析和解决项目中的问题。\n1. 负责机器人主控平台的硬件方案评估和设计, 关键元器件选型，原理图设计及PCB设计评审；\n2. 负责机器人各主控板卡及外围各功能模块板卡的原理图设计，包括机器人“大小脑”及外围一些板卡，FPC等；\n3. 指导PCB布局设计和layout走线优化，把控高速信号SI及关键电源PI，PDN，环路稳定性等关键指标；\n4. 负责主控板卡的BOM维护和优化，关键器件的备料，支持产线试产；\n5. 负责主控平台各功能模块的硬件 bring-up，功能验证及单元测试，问题定位与整改，配合完成软硬件联调；\n6. 负责主控相关整机和部组件问题的分析和解决，重大问题的攻关，解决措施的落地导入和设计优化迭代等。\n1. 本科及以上学历，电子信息/电气工程及自动化/通信/机器人等相关专业，5年以上相关工作经验；\n2. 熟悉模拟电路，数字电路，电源电路，接口电路及ESD防护，常见通信等相关电路设计，熟悉相关设计软件（Cadence）及测试仪器仪表的使用；\n3. 主控相关硬件方案的评估和设计以及核心器件选型的能力；\n4. 独立完成原理图设计，熟悉相关PCB Layout 规范，具备 PCB 评审能力；\n5. 熟悉高速电路设计规则，熟悉PCIe，USB，以太网，GMSL，MIPI，CAN，RS485等相关接口设计；\n6. 有英伟达，英特尔，地平线，瑞芯微等机器人相关主控平台硬件设计经验者优先，有机器人相关产品硬件设计经验者优先；\n7. 有手机类，汽车或机器人相关产品，从设计，量产到售后的完整生命周期经验者优先；\n8. 具备良好的问题分析和解决能力，跨领域沟通和协作能力，能有效拉通供应商，软件领域等相关方分析和解决项目中的问题。",
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