主分类:热设计与工程仿真
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "热设计工程师",
"job_level": "实习",AI生成
"work_category": "实习",AI生成
"department": "2012实验室,终端BG,ICT BG,数字能源BU,云计算BU,半导体业务部",
"location": "济南/东莞/南京/西安/杭州/武汉/成都/北京/长沙/上海/合肥/深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "研发类"AI生成
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"company": {
"company_name": "华为",
"company_industry": "信息通信技术 / 智能终端 / 云计算",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "huawei.com",
"company_description": "华为提供通信网络、企业网络、智能终端、云服务、数字能源和智能汽车解决方案。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "未披露",
"language": "5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "热设计\n1、负责核心产品热设计开发,参与芯片、板级、模块到系统热方案设计,提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案;\n2、从事热技术研究和创新开发,通过前沿热技术与机理研究,提供先进热技术解决方案,开展关键技术与核心部件研究创新;\n3、参与行业技术交流,开展行业技术洞察与合作,持续跟进业界最佳方案,支撑产品热竞争力持续领先。",
"requirements_text": "热设计\n1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景;\n2、掌握CFD基础知识,精通至少一种主流热仿真软件,精通传热学、流体力学及热力学理论及设计方法;\n3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力,熟悉热设计相关标准和规范,能进行方案分析与实测,并解决实际工程问题;\n4、具备热测试相关经验,熟悉基本热测试方法与设备,具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先;\n5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先。",
"skills": [AI生成
"热设计"
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"preferred_qualifications": "4、具备热测试相关经验,熟悉基本热测试方法与设备,具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先;5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=30845"
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"fulltext": "热设计工程师\n岗位方向:热设计\n部门:终端BG硬件工程与产品开发管理部,服务与软件研发管理部,中央硬件工程院,中央研究院,数字能源研发管理部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,云计算BU,光电业务部,智能汽车解决方案BU研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能车控领域\n地点:东莞/上海/武汉/西安/南京/北京/长沙/济南/成都/深圳/杭州/合肥/苏州\n岗位职责\n1、负责核心产品热设计开发,参与芯片、板级、模块到系统热方案设计,提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案;\n2、从事热技术研究和创新开发,通过前沿热技术与机理研究,提供先进热技术解决方案,开展关键技术与核心部件研究创新;\n3、参与行业技术交流,开展行业技术洞察与合作,持续跟进业界最佳方案,支撑产品热竞争力持续领先。\n岗位要求\n1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景;\n2、掌握CFD基础知识,精通至少一种主流热仿真软件,精通传热学、流体力学及热力学理论及设计方法;\n3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力,熟悉热设计相关标准和规范,能进行方案分析与实测,并解决实际工程问题;\n4、具备热测试相关经验,熟悉基本热测试方法与设备,具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先;\n5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先。\n热设计\n1、负责核心产品热设计开发,参与芯片、板级、模块到系统热方案设计,提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案;\n2、从事热技术研究和创新开发,通过前沿热技术与机理研究,提供先进热技术解决方案,开展关键技术与核心部件研究创新;\n3、参与行业技术交流,开展行业技术洞察与合作,持续跟进业界最佳方案,支撑产品热竞争力持续领先。\n热设计\n1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景;\n2、掌握CFD基础知识,精通至少一种主流热仿真软件,精通传热学、流体力学及热力学理论及设计方法;\n3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力,熟悉热设计相关标准和规范,能进行方案分析与实测,并解决实际工程问题;\n4、具备热测试相关经验,熟悉基本热测试方法与设备,具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先;\n5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历,英文听说读写流利优先。",
"standard_classification": {
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