主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "单板硬件工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "ICT BG",
"location": "杭州",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "研发族"AI生成
},
"company": {
"company_name": "华为",
"company_industry": "信息通信技术 / 智能终端 / 云计算",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "huawei.com",
"company_description": "华为提供通信网络、企业网络、智能终端、云服务、数字能源和智能汽车解决方案。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 3,
"degree": "本科及以上",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、开展华为算力集群硬件项目应用场景分析及硬件系统需求分析，承担硬件架构与系统方案设计和创新；负责关键技术的孵化、落地，交付竞争力领先且具备优秀DFX基因可维可测的计算产品。\n2、负责华为算力集群硬件（AI集群、服务器、板卡、模组）的单板交付，对产品交付质量和进度负责；\n3、负责单板硬件全流程开发测试，主导单板硬件方案设计、器件选型、原理图设计、调试测试、生产导入，满足产品功能、性能、成本、可靠性等多维度的设计需求；\n4、协同周边工程领域（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等），保障整体方案落地，并参与指导系统调测验证、疑难问题解决。",
"requirements_text": "语言要求:\n简体中文\n教育背景要求:\n本科及以上\n\n技能要求:\n1、 完整的硬件电路系统设计及周边工程领域协同工作能力（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等）。\n2、掌握电子基础知识、数电模电、控制原理，熟练掌握ARM/X86相关的一种或多种硬件体系结构；\n2、硬件系统中各种电源、时钟、高速信号、器件、软硬件接口等相关的疑难问题定位和攻关能力。\n3、可靠性、EMC、安规、整机、信号完整性、互连等工程设计能力。\n4、 创新方案设计、专利、产品规划、产品竞争力提升。 \n\n知识要求:\n1、熟练掌握原理图绘制工具的使用或者逻辑编写能力，熟悉IPD流程，熟悉电源、时钟、逻辑相关的设计要求，具有成熟的电子产品开发调试经验，具备团队协作问题攻关能力，能够解决研发过程中遇到的问题；\n2、具备硬件测试方案设计以及测试用例编写能力；\n3、理解产品的可靠性、可制造性、可维护性等要求，并能应用于产品设计中。\n\n优选：具备AI类硬件交付背景者优先考虑。",
"skills": [AI生成
"可靠性",
"产品设计",
"产品规划",
"团队协作"
],
"preferred_qualifications": "优选：具备AI类硬件交付背景者优先考虑",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=34129"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "34129",
"post_date": "",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=34129"
},
"fulltext": "单板硬件工程师\n岗位职责\n1、开展华为算力集群硬件项目应用场景分析及硬件系统需求分析，承担硬件架构与系统方案设计和创新；负责关键技术的孵化、落地，交付竞争力领先且具备优秀DFX基因可维可测的计算产品。\n2、负责华为算力集群硬件（AI集群、服务器、板卡、模组）的单板交付，对产品交付质量和进度负责；\n3、负责单板硬件全流程开发测试，主导单板硬件方案设计、器件选型、原理图设计、调试测试、生产导入，满足产品功能、性能、成本、可靠性等多维度的设计需求；\n4、协同周边工程领域（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等），保障整体方案落地，并参与指导系统调测验证、疑难问题解决。\n\n岗位要求\n语言要求:\n简体中文\n教育背景要求:\n本科及以上\n\n技能要求:\n1、 完整的硬件电路系统设计及周边工程领域协同工作能力（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等）。\n2、掌握电子基础知识、数电模电、控制原理，熟练掌握ARM/X86相关的一种或多种硬件体系结构；\n2、硬件系统中各种电源、时钟、高速信号、器件、软硬件接口等相关的疑难问题定位和攻关能力。\n3、可靠性、EMC、安规、整机、信号完整性、互连等工程设计能力。\n4、 创新方案设计、专利、产品规划、产品竞争力提升。 \n\n知识要求:\n1、熟练掌握原理图绘制工具的使用或者逻辑编写能力，熟悉IPD流程，熟悉电源、时钟、逻辑相关的设计要求，具有成熟的电子产品开发调试经验，具备团队协作问题攻关能力，能够解决研发过程中遇到的问题；\n2、具备硬件测试方案设计以及测试用例编写能力；\n3、理解产品的可靠性、可制造性、可维护性等要求，并能应用于产品设计中。\n\n优选：具备AI类硬件交付背景者优先考虑。\n1、开展华为算力集群硬件项目应用场景分析及硬件系统需求分析，承担硬件架构与系统方案设计和创新；负责关键技术的孵化、落地，交付竞争力领先且具备优秀DFX基因可维可测的计算产品。\n2、负责华为算力集群硬件（AI集群、服务器、板卡、模组）的单板交付，对产品交付质量和进度负责；\n3、负责单板硬件全流程开发测试，主导单板硬件方案设计、器件选型、原理图设计、调试测试、生产导入，满足产品功能、性能、成本、可靠性等多维度的设计需求；\n4、协同周边工程领域（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等），保障整体方案落地，并参与指导系统调测验证、疑难问题解决。\n语言要求:\n简体中文\n教育背景要求:\n本科及以上\n\n技能要求:\n1、 完整的硬件电路系统设计及周边工程领域协同工作能力（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等）。\n2、掌握电子基础知识、数电模电、控制原理，熟练掌握ARM/X86相关的一种或多种硬件体系结构；\n2、硬件系统中各种电源、时钟、高速信号、器件、软硬件接口等相关的疑难问题定位和攻关能力。\n3、可靠性、EMC、安规、整机、信号完整性、互连等工程设计能力。\n4、 创新方案设计、专利、产品规划、产品竞争力提升。 \n\n知识要求:\n1、熟练掌握原理图绘制工具的使用或者逻辑编写能力，熟悉IPD流程，熟悉电源、时钟、逻辑相关的设计要求，具有成熟的电子产品开发调试经验，具备团队协作问题攻关能力，能够解决研发过程中遇到的问题；\n2、具备硬件测试方案设计以及测试用例编写能力；\n3、理解产品的可靠性、可制造性、可维护性等要求，并能应用于产品设计中。\n\n优选：具备AI类硬件交付背景者优先考虑。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T025",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}