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        "degree": "未披露",
        "language": "5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "热设计\n1、负责核心产品热设计开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案；\n2、从事热技术研究和创新开发，通过前沿热技术与机理研究，提供先进热技术解决方案，开展关键技术与核心部件研究创新；\n3、参与行业技术交流，开展行业技术洞察与合作，持续跟进业界最佳方案，支撑产品热竞争力持续领先。",
        "requirements_text": "热设计\n1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景；\n2、掌握CFD基础知识，精通至少一种主流热仿真软件，精通传热学、流体力学及热力学理论及设计方法；\n3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力，熟悉热设计相关标准和规范，能进行方案分析与实测，并解决实际工程问题；\n4、具备热测试相关经验，熟悉基本热测试方法与设备，具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先；\n5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。",
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    "fulltext": "热设计工程师\n岗位方向：热设计\n部门：建模仿真与数学应用院,云计算BU,半导体平台部,无线终端芯片业务部,芯片测试工程部,巴登业务部,光电业务部,中央硬件工程院,计算研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能车控领域,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能汽车解决方案BU研发管理部\n地点：深圳/北京/上海/杭州/合肥/南京/成都/东莞/西安/武汉/苏州\n岗位职责\n1、负责核心产品热设计开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案；\n2、从事热技术研究和创新开发，通过前沿热技术与机理研究，提供先进热技术解决方案，开展关键技术与核心部件研究创新；\n3、参与行业技术交流，开展行业技术洞察与合作，持续跟进业界最佳方案，支撑产品热竞争力持续领先。\n岗位要求\n1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景；\n2、掌握CFD基础知识，精通至少一种主流热仿真软件，精通传热学、流体力学及热力学理论及设计方法；\n3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力，熟悉热设计相关标准和规范，能进行方案分析与实测，并解决实际工程问题；\n4、具备热测试相关经验，熟悉基本热测试方法与设备，具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先；\n5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。\n热设计\n1、负责核心产品热设计开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案；\n2、从事热技术研究和创新开发，通过前沿热技术与机理研究，提供先进热技术解决方案，开展关键技术与核心部件研究创新；\n3、参与行业技术交流，开展行业技术洞察与合作，持续跟进业界最佳方案，支撑产品热竞争力持续领先。\n热设计\n1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景；\n2、掌握CFD基础知识，精通至少一种主流热仿真软件，精通传热学、流体力学及热力学理论及设计方法；\n3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力，熟悉热设计相关标准和规范，能进行方案分析与实测，并解决实际工程问题；\n4、具备热测试相关经验，熟悉基本热测试方法与设备，具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先；\n5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。",
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