主分类：未分类
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "硬件技术高级工程师",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "ICT BG,终端BG,2012实验室,数字能源BU,制造部,半导体业务部,智能汽车解决方案BU",
"location": "苏州/东莞/南京/西安/杭州/成都/武汉/北京/上海/深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "研发类"AI生成
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"company": {
"company_name": "华为",
"company_industry": "信息通信技术 / 智能终端 / 云计算",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "huawei.com",
"company_description": "华为提供通信网络、企业网络、智能终端、云服务、数字能源和智能汽车解决方案。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "未披露",
"language": "6、英语可作为工作语言",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "光技术\n1、负责光电器件、光学系统、光系统及其子系统的解决方案规划、系统设计和产品落地，交付竞争力业界领先的解决方案；\n2、主导制定光电器件、光学系统、光系统及其子系统的关键需求，并分解子部件规格需求，通过技术开发项目承载突破，保障关键技术提前Ready；\n3、主导光电器件、光学系统、光系统及其子系统的关键技术突破，保障关键技术产品化落地；\n4、链接业界前沿进展及产业演进，做好关键技术引进及演进路线规划。\n\n机电一体化\n1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作，全流程打造具有差异化竞争力的机电部件； \n2、主导机电一体化部件的前沿技术洞察和研究，参与行业会议，主导与行业伙伴及高效的创新合作，解决关键技术难题，支撑公司产品竞争力领先。\n\n电磁兼容与安全\n担任如下领域之一：\n1、承担通讯/智能终端/AI等领域产品高速芯片电磁干扰抑制、智能终端模组电磁互扰、无线基站非线性干扰抑制、雷电与过电压防护、新型屏蔽/吸波材料等领域技术研究；\n2、承担产品/模组中的电磁部分特性设计，以及创新的电磁应用技术洞察和研究，如高性能射频通信器件、生物医疗电磁、电磁传感、高性能电磁仿真和AI优化、先进电磁测量等领域技术研究；\n3、承担开关电源/器件EMI机理研究和干扰抑制、电机电磁性能优化、高性能防护滤波器件等领域技术研究；\n4、承担移动通信空口射频测试方法研究以及测试系统构建，如高效构建测试系统、测试方法先进性与多样性进行研究；\n5、主导sub6G&U6G及毫米波频率MIMO3D信道仿真系统开发及测试系统构建，涉及标准协议研究、信道建模、实验室模拟与重建、测试方法评估与研究等；\n6、负责EMI电磁材料解决方案的研究与应用，构建具有竞争力的电磁解决方案。\n\n车辆工程技术\n1、技术开发：负责智能底盘、电驱动系统等方向的尖端技术预研，攻克线控转向/制动、扭矩矢量分配等难题；\n2、系统架构与需求分析：主导智能底盘或关键子系统的顶层架构设计，定义并分解系统级技术需求与性能指标；\n3、核心部件设计：负责关键部件（如驱动、制动、转向、悬架等）的机电一体化设计、选型与性能仿真验证；\n4、控制策略开发：开发车辆动力学控制、能量管理或智能驾驶域控制算法，完成策略建模、仿真与代码生成（如C代码）；\n5、系统集成与验证：规划并执行台架与实车测试，负责软硬件集成调试，分析测试数据以完成系统性能标定与优化；\n6、技术规划与标准化：跟踪智能底盘、域控架构等行业趋势，主导或参与制定企业内部技术方案、设计规范与专利布局。\n\n单板硬件\n1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作；\n2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作；\n3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场景应用要求；\n4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。\n\n射频技术\n1、主导复杂射频硬件的方案设计、产品开发、测试验证等工作，包含收发信机链路架构、多形态滤波器、天线系统等；\n2、主导新一代无线通信射频硬件技术的创新和研究工作，根据客户及产品需求，进行新方案、新架构、新电路和新器件的研究分析、设计开发、测试验证，打造世界领先的通信产品。\n\n精密装备开发及自动化\n负责攻克以下方向（机械自动化、智能控制、电路）之一：\n1、机械自动化方向\n（1）进行精密装备结构设计；\n（2）参与高精密自动化设备的电控关键技术点的研究和突破；\n（3）参与项目前期仿真设计、分析，并对设备结构及模组提出优化方案；\n（4）定制化高精密自动化设备现场调试、问题分析及解决等。\n2、智能控制方向\n（1）进行智能装备运动学&动力学模型构建及控制系统设计；\n（2）结合AI大模型技术在智能装备、移动机器人上进行具身智能技术开发及应用，构建融合感知、协同控制、灵巧作业、技能学习、智能诊断、自主决策等能力；\n（3）构建具身智能训练环境，融入力控、视觉伺服、实时操作推理以及柔顺控制等，搭建多模态精准操作模型；\n（4）结合AI算法和微处理器技术，进行驱控系统先进控制算法开发，适应复杂多变的环境和任务需求，实现精准控制。\n3、电路方向\n（1）精密/超精密测试设备开发，设备内相关模拟/数字电路板卡的设计开发，能根据需求设计总体电路方案；\n（2）独立完成元器件选型、原理图及layout设计等；\n（3）独立完成验证电路的搭建，并输出测试报告；\n（4）完成设备联合调试，负责电路部分调试及优化。\n\n高速高频信号完整性\n1、针对通信产品速率与带宽容量加速演进需求，负责高速高频系统的板级大带宽低损耗信号完整性设计、高密架构设计开发、链路建模仿真、板级无源设计优化、高速高频部件和系统测试，支撑产品系统工程实现；\n2、深耕AI算力服务器高速领域的技术研究与前沿探索，开展行业现状与演进趋势分析、行业竞争分析、技术规划，建设关键技术能力，支撑产品提升高速高频核心竞争力。\n\n天线技术\n1、天线方向前沿技术洞察与规划：根据国际天线领域学术与工程前沿，结合华为产品对天线的需求，规划下一代天线系统的架构与技术路线；\n2、主导天线关键技术的预研与可行性验证，撰写高水平技术分析报告与专利交底书；\n3、主导天线系统的测试验证方案制定、关键技术指标测试与疑难问题分析。\n\n器件工程设计及应用\n方向一：通用器件\n1、负责某一类通用器件与单板协同的，与环境耦合的可靠性系统方案设计、设计方案进行验证测试实现及可靠性分析工作；\n2、具备主导器件重大生产、市场质量问题的分析能力，主导器件分析方案的制定，能依据器件失效机理和关键退化因子，设计加速试验，评估生产市场风险；\n3、分析面向未来的器件可靠性技术需求，梳理关键技术点，开展关键技术的规划、开发与验证落地。\n方向二：OLED器件\n1、负责某一目标规格的OLED器件开发，包括材料选型、实验设计、器件物理仿真、EL器件及材料测试表征、数据分析及优化回归等；\n2、负责某一OLED器件体系的模组级导入验证，包括量产线DOE制定、DFMEA制定、模组光学测试与分析、模组不良解析及优化等。\n\n电源\n1、主导电源产品需求分析，规格定义以及功率拓扑、控制、器件等方案评估分析与设计实现；\n2、主导产品仿真分析计算、原理图及PCB设计、产品单元电路及整机的功能调试和性能测试；\n3、主导车载电机（驱动、底盘制动、转向电机等）产品的电磁、结构、定转子产线工艺等开发，负责电机新技术、新材料、新工艺的研究和落地；\n4、主导电源、电机领域先进技术洞察分析，完成技术规划和路标制定，开展技术研究创新和应用，持续提升技术和产品竞争力。\n\n声学硬件\n1、负责声学硬件/器件的开发与设计、系统方案设计及应用；看护声学硬件/器件的性能、可靠性、成本等整体解决方案；\n2、参与声学硬件/器件设计，跟进业界最新技术进展，通过仿真手段进行竞品分析，给出物理本质阐释；参与多物理场求解器自研开发，逐步替代商业软件；\n3、在消费类产品上的用户音频痛点问题研究分析，提出创新方向；通过声学建模及仿真，论证解决方案；方案设计和开发，给出设计边界，指导器件设计与开发。解决产品面临的痛点、难点问题，构建新问题仿真模型，实现风险提前评估与管控，提出有效的改进方案。\n\n电池\n以下方向任选之一：\n1、主导正负极材料技术洞察及优化定义、新型电化学储能体系（如固态电解质、锂金属、纯硅等)研究；\n2、主导电池管理系统SOX、充电、热管理等BMS软硬件研发；\n3、主导电池云端大数据AI算法开发，云端大数据模型训练及模型在端边侧的部署及推理；\n4、主导电池失效分析、电化学信号解析、安全模型建立，进行本征及应用安全设计、状态表征等方向的研究；\n5、主导电池体系研究，识别体系开发风险并优化设计；\n6、主导智能传感器在电池领域的技术洞察及应用研究，或基于新型传感器的电池算法研究。\n\n功率器件\n1、主导功率模块（IGBT、MOSFET等）的结构设计与仿真分析，重点包括DBC基板设计、Clip互连结构优化以及热-机械应力仿真，确保模块设计的高可靠性与高性能。结合前沿技术，推动创新结构方案的落地实施；\n2、负责功率模块的电气设计仿真，包括晶圆的定义、定制化开发及选型优化，结合系统应用需求，优化模块的电性能与效率。参与前沿功率半导体技术的评估与导入，提升产品竞争力；\n3、主导功率模块的封装工艺开发，涵盖贴片、打线、塑封等关键制程的工艺设计与优化，解决工艺难题，提升制程能力与良率。推动先进封装技术在功率模块领域的应用与创新；\n4、负责功率模块的测试方案设计、可靠性验证及失效分析，深入挖掘失效机理，提出改进措施并推动闭环优化。主导技术攻关，确保产品在复杂应用场景下的稳定性与可靠性；\n5、承担功率模块（IGBT、MOSFET等）领域的先进技术洞察与研究，跟踪行业发展趋势，开展前瞻性技术研究与应用验证。结合市场需求与技术演进，制定技术创新路线图，持续构建和强化产品的技术护城河。",
"requirements_text": "光技术\n1、光电、通信、光学工程、电子工程、半导体材料、通信系统、微电子、物理电子学、物理、数学、自动化等相关专业背景，有实际研究或者应用经历优先；\n2、掌握光纤通信、有源器件、无源器件、几何光学、半导体光学和光系统传输等基础课程相关知识，掌握光电模块、光器件和光芯片的原理和制程，熟悉光系统及光子系统(含传感)；\n3、在以下领域之一有深入研究或经验优先：光传输仿真&算法的设计、光系统规格设计&优化、微纳光电器件设计及制作、光学器件设计及制作、光无源或有源器件设计及制作、高速光电信号处理、光器件性能优化及规格制定、光学传感器设计及加工工艺等；\n4、对光学术界及产业界有较深了解，掌握光通信及光电技术等发展趋势，有国际论文发表、国际竞赛获奖、专利等的优先。\n\n机电一体化\n1、机械电子、机械设计、流体、电机电气、电力电子，自动化控制等相关专业；\n2、专业基础扎实，熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，在机械设计、电磁仿真、流体仿真，电路设计，算法研究等领域有深入研究和课题经验； \n3、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先；\n4、具备独立工作和问题解决的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。\n\n电磁兼容与安全\n1、电磁场与微波、射频电路、电子信息、通信、电气、控制、材料类等相关专业；\n2、熟练掌握电磁场与微波、射频、天线、数电模电、信号完整性、电源完整性等理论基础，对射频/EMC/SI/PI/磁等技术中的一项或几项有深入理解或研究，熟练掌握CST/HFSS/ADS等电磁/电路仿真软件；\n3、具备独立工作及解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。\n\n车辆工程技术\n1、技术开发：负责智能底盘、电驱动系统等方向的尖端技术预研，攻克线控转向/制动、扭矩矢量分配等难题；\n2、系统架构与需求分析：主导智能底盘或关键子系统的顶层架构设计，定义并分解系统级技术需求与性能指标；\n3、核心部件设计：负责关键部件（如驱动、制动、转向、悬架等）的机电一体化设计、选型与性能仿真验证；\n4、控制策略开发：开发车辆动力学控制、能量管理或智能驾驶域控制算法，完成策略建模、仿真与代码生成（如C代码）；\n5、系统集成与验证：规划并执行台架与实车测试，负责软硬件集成调试，分析测试数据以完成系统性能标定与优化；\n6、技术规划与标准化：跟踪智能底盘、域控架构等行业趋势，主导或参与制定企业内部技术方案、设计规范与专利布局。\n\n单板硬件\n1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；\n2、具备扎实的数字电路/模拟电路/微波射频/通信协议/材料科学/光学成像/精密机械/封装工艺/热等一个或多个领域的技术基础，掌握相关匹配的仿真分析和开发验证技能；\n3、对器件、板级、系统噪声有深入研究，能够进行低噪声设计，高精度时钟传输设计、优化和测试。\n\n射频技术\n1、熟练掌握微波网络、电子电路、天线、通信、机械等相关专业知识；\n2、具备丰富的射频收发机系统、射频电路、功放、天线、滤波器的开发及调试经验；\n3、具备学术界或产业界技术方向洞察能力，并能提炼并孵化出创新技术研究方向。\n\n精密装备开发及自动化\n1、机械方向要求：\n（1）测控、控制工程、智能制造、仪器科学、机械电子、自动化、计算机、软件工程、AI、机器人、机器学习、深度学习等相关专业背景；\n（2）熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理，具有状态预测、动平衡反馈控制、动态力控、柔顺控制等经验优先；\n（3）掌握运动控制基本原理，包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等优先；熟练使用业界各种精密运动控制器应用者优先；\n（4）具身智能相关开发经验者优先，具有语音指令、环境融合感知、任务理解、时序规划、主动控制、深度学习等相关实践经验优先；\n（5）有较强的研究及实践能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文或有相关专利；具备较强的工程实践和编码能力者优先，熟练使用C++、Python等。\n2、控制方向要求：\n（1）计算机科学、机器人、人工智能、统计学、电子信息、自动化、控制工程或相关专业，具备扎实的理论基础；\n（2）精通 Python/C++等编程语言的一种或多种，具备良好的编程规范和代码结构组织能力；\n（3）具备扎实的计算机视觉和图像处理基础，熟悉目标检测、姿态估计、语义分割等计算机视觉算法和实现，具备独立设计、开发和优化设备软件或者大模型的能力，能够根据问题与挑战进行模型定制和改进。\n3、电路方向要求：\n（1）通信、电子、电路与系统、自动化、机械等相关专业；\n（2）熟练常用的EDA工具软件（Altium Designer、PADS、Cadence）；\n（3）熟练使用示波器、网络分析仪等测量工具。\n4、具有较丰富的模拟电路设计经验，具备一定的电路仿真能力；\n5、有电源、量测源表、精密源表等开发经验者优先。\n\n高速高频信号完整性\n1、通信和信息、电子工程、电磁场与微波、微电子、光学工程、电子科学与技术等相关专业；\n2、了解信号完整性、电源完整性理论知识，了解PCB、连接器等无源部件物理和电气特性，能够通过电磁分析，开展高速高频无源链路和系统设计；\n3、了解VPI、HFSS、ADS等设计软件，熟悉网络分析仪、示波器、频谱仪等测试仪器，熟悉眼图及误码率测试，并能基于测试结果开展系统可行性分析；\n4、有AI服务器/加速卡等产品的高速大带宽低损耗信号完整性设计经验者优先。\n\n天线技术\n1、电磁场与微波技术、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业；\n2、具有深厚的电磁场理论、天线理论与设计、微波技术功底。精通至少一种全波电磁仿真软件，并具备较强的自编程（Matlab/Python/C++等）建模与优化能力；\n3、具备优秀的系统性思维、逻辑分析能力、严谨的科研素养和解决开放性复杂技术问题的热情。\n\n器件工程设计及应用\n1、电子（微电子）、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料（如存储新介质，内存器件、显示器件）、光电、无线与微波、自控、自动化、化学、纳米技术、光学工程等相关专业；\n2、具备良好的数字、模拟电路，半导体原理，有机电子学，固体物理等理论基础知识；\n3、具备器件仿真、实验设计、测试表征、优化回归等工程技能；\n4、具有相关器件设计实践背景优先。\n\n电源\n1、电力电子、电气工程、电机与电器、控制工程、计算机、机械、力学等专业；\n2、精通功率变换拓扑及建模分析，熟练掌握模拟电路、数字电路、功率器件应用设计；\n3、精通电机原理或具备机械设计基础或掌握高压与绝缘系统知识，对同步或异步电机特性及应用或新型电机拓扑有深入的学术研究者优先；\n4、有电源或电机类项目研究开发经验、主导专利申请以及在IEEE Trans等国际顶级期刊上一作发表相关学术论文者优先。\n\n声学硬件\n1、声学（电声、水声、噪声等），机械振动、固体力学、动力学控制等相关专业，具有良好的声学、振动力学、电磁、流体、热力学等理论基础；\n2、具备音频系统设计、振动与控制、流体噪声抑制、有限元&拓扑研究及对应仿真经验；了解音频器件的性能参数和设计关联，具有搭建基本音频输入/输出方案的能力，具有完整的电声器件开发与设计工作基础知识，并具有基本的失效分析能力；\n3、具备多物理场耦合的仿真能力，能独立开发仿真模型（通过编程、现有商业软件等），并封装APP；\n4、熟练掌握和使用COMSOL、ANSYS等仿真软件、CAD几何模型前处理软件以及网格划分软件；\n5、具有电声领域设计仿真或算法求解器开发经验者优先。\n\n电池\n1、化学类、凝聚态物理、物理化学、电化学、材料学、电力电子、自动化、车辆工程、人工智能、计算机工程等相关专业；\n2、材料类，需要具备一定的研究能力与基础，在国际顶级期刊发表学术论文者优先；\n3、电池管理类，需要熟悉电池状态估计及相关策略、模型开发验证及调试技术，具有算法建模经验或者嵌入式开发者优先；\n4、大数据算法类，需要至少精通一门编程语言（MATLAB/C/C++/Python/Java/SQL等），有机器学习、人工智能、数学建模等方面经验者优先；\n5、具有相应专利经验者优先；\n6、英语可作为工作语言。\n\n功率器件\n1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料科学、电子封装或相关专业，具备扎实的半导体器件物理与封装技术理论基础；\n2、需至少满足以下一项资深经验与技能：\n1）深刻理解功率半导体器件（IGBT、VDMOS等）的全流程开发，主导过至少一款产品的设计、流片到量产的全过程，具备丰富的产品化与市场应用经验；\n2）精通功率半导体器件的电学、热学及工艺仿真，熟练使用TCAD、FEM等工具，具备复杂器件结构与版图设计能力，有多次成功流片经验，能独立解决设计中的关键技术难题；\n3）深入掌握功率半导体材料特性、关键工艺制程及先进封装技术，能够主导解决材料、工艺及封装集成中的复杂工程问题，熟悉SiC、GaN等宽禁带半导体技术者优先。\n3、具备前瞻性技术视野，能够跟踪行业前沿技术动态，并推动技术创新与产品竞争力提升；\n4、具备优秀的分析能力与系统化思维，能独立承担技术项目，能有效跨团队协作，推动产品快速落地。",
"skills": [AI生成
"Python",
"Java",
"C++",
"SQL",
"MATLAB",
"机器学习",
"深度学习",
"计算机视觉",
"性能优化",
"系统架构",
"架构设计",
"嵌入式",
"电路设计",
"模拟电路",
"数字电路",
"信号处理",
"射频",
"天线",
"电磁兼容",
"机械设计",
"失效分析",
"连接器",
"需求分析",
"团队协作",
"解决问题",
"分析能力",
"建模",
"大语言模型",
"C语言"
],
"preferred_qualifications": "1、光电、通信、光学工程、电子工程、半导体材料、通信系统、微电子、物理电子学、物理、数学、自动化等相关专业背景，有实际研究或者应用经历优先；3、在以下领域之一有深入研究或经验优先：光传输仿真&算法的设计、光系统规格设计&优化、微纳光电器件设计及制作、光学器件设计及制作、光无源或有源器件设计及制作、高速光电信号处理、光器件性能优化及规格制定、光学传感器设计及加工工艺等；4、对光学术界及产业界有较深了解，掌握光通信及光电技术等发展趋势，有国际论文发表、国际竞赛获奖、专利等的优先；3、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先；（2）熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理，具有状态预测、动平衡反馈控制、动态力控、柔顺控制等经验优先；（3）掌握运动控制基本原理，包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等优先；熟练使用业界各种精密运动控制器应用者优先；（4）具身智能相关开发经验者优先，具有语音指令、环境融合感知、任务理解、时序规划、主动控制、深度学习等相关实践经验优先；（5）有较强的研究及实践能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文或有相关专利；具备较强的工程实践和编码能力者优先，熟练使用C++、Python等；5、有电源、量测源表、精密源表等开发经验者优先；4、有AI服务器/加速卡等产品的高速大带宽低损耗信号完整性设计经验者优先；4、具有相关器件设计实践背景优先；3、精通电机原理或具备机械设计基础或掌握高压与绝缘系统知识，对同步或异步电机特性及应用或新型电机拓扑有深入的学术研究者优先；4、有电源或电机类项目研究开发经验、主导专利申请以及在IEEE Trans等国际顶级期刊上一作发表相关学术论文者优先；5、具有电声领域设计仿真或算法求解器开发经验者优先；2、材料类，需要具备一定的研究能力与基础，在国际顶级期刊发表学术论文者优先；3、电池管理类，需要熟悉电池状态估计及相关策略、模型开发验证及调试技术，具有算法建模经验或者嵌入式开发者优先；4、大数据算法类，需要至少精通一门编程语言（MATLAB/C/C++/Python/Java/SQL等），有机器学习、人工智能、数学建模等方面经验者优先；5、具有相应专利经验者优先；3）深入掌握功率半导体材料特性、关键工艺制程及先进封装技术，能够主导解决材料、工艺及封装集成中的复杂工程问题，熟悉SiC、GaN等宽禁带半导体技术者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
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"value": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=36413"
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"posting": {
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=36413"
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"fulltext": "硬件技术高级工程师\n岗位方向：光技术\n部门：计算技术研究院,通信技术研究院,制造部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,光电业务部,中央硬件工程院,数据通信产品线,光产品线,计算研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,智能驾驶解决方案产品线,智能汽车解决方案BU研发管理部\n地点：深圳/北京/上海/南京/杭州/成都/武汉/东莞/西安/苏州\n岗位职责\n1、负责光电器件、光学系统、光系统及其子系统的解决方案规划、系统设计和产品落地，交付竞争力业界领先的解决方案；\n2、主导制定光电器件、光学系统、光系统及其子系统的关键需求，并分解子部件规格需求，通过技术开发项目承载突破，保障关键技术提前Ready；\n3、主导光电器件、光学系统、光系统及其子系统的关键技术突破，保障关键技术产品化落地；\n4、链接业界前沿进展及产业演进，做好关键技术引进及演进路线规划。\n岗位要求\n1、光电、通信、光学工程、电子工程、半导体材料、通信系统、微电子、物理电子学、物理、数学、自动化等相关专业背景，有实际研究或者应用经历优先；\n2、掌握光纤通信、有源器件、无源器件、几何光学、半导体光学和光系统传输等基础课程相关知识，掌握光电模块、光器件和光芯片的原理和制程，熟悉光系统及光子系统(含传感)；\n3、在以下领域之一有深入研究或经验优先：光传输仿真&算法的设计、光系统规格设计&优化、微纳光电器件设计及制作、光学器件设计及制作、光无源或有源器件设计及制作、高速光电信号处理、光器件性能优化及规格制定、光学传感器设计及加工工艺等；\n4、对光学术界及产业界有较深了解，掌握光通信及光电技术等发展趋势，有国际论文发表、国际竞赛获奖、专利等的优先。\n\n岗位方向：机电一体化\n部门：终端BG CTO,半导体平台部,无线终端芯片业务部,巴登业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能汽车解决方案BU研发管理部\n地点：上海/东莞/深圳/北京/南京/杭州/西安/武汉/成都/苏州\n岗位职责\n1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作，全流程打造具有差异化竞争力的机电部件； \n2、主导机电一体化部件的前沿技术洞察和研究，参与行业会议，主导与行业伙伴及高效的创新合作，解决关键技术难题，支撑公司产品竞争力领先。\n岗位要求\n1、机械电子、机械设计、流体、电机电气、电力电子，自动化控制等相关专业；\n2、专业基础扎实，熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，在机械设计、电磁仿真、流体仿真，电路设计，算法研究等领域有深入研究和课题经验； \n3、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先；\n4、具备独立工作和问题解决的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。\n\n岗位方向：电磁兼容与安全\n部门：无线终端芯片业务部,图灵业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部\n地点：上海/北京/南京/西安/深圳/杭州/武汉/成都/苏州/东莞\n岗位职责\n担任如下领域之一：\n1、承担通讯/智能终端/AI等领域产品高速芯片电磁干扰抑制、智能终端模组电磁互扰、无线基站非线性干扰抑制、雷电与过电压防护、新型屏蔽/吸波材料等领域技术研究；\n2、承担产品/模组中的电磁部分特性设计，以及创新的电磁应用技术洞察和研究，如高性能射频通信器件、生物医疗电磁、电磁传感、高性能电磁仿真和AI优化、先进电磁测量等领域技术研究；\n3、承担开关电源/器件EMI机理研究和干扰抑制、电机电磁性能优化、高性能防护滤波器件等领域技术研究；\n4、承担移动通信空口射频测试方法研究以及测试系统构建，如高效构建测试系统、测试方法先进性与多样性进行研究；\n5、主导sub6G&U6G及毫米波频率MIMO3D信道仿真系统开发及测试系统构建，涉及标准协议研究、信道建模、实验室模拟与重建、测试方法评估与研究等；\n6、负责EMI电磁材料解决方案的研究与应用，构建具有竞争力的电磁解决方案。\n岗位要求\n1、电磁场与微波、射频电路、电子信息、通信、电气、控制、材料类等相关专业；\n2、熟练掌握电磁场与微波、射频、天线、数电模电、信号完整性、电源完整性等理论基础，对射频/EMC/SI/PI/磁等技术中的一项或几项有深入理解或研究，熟练掌握CST/HFSS/ADS等电磁/电路仿真软件；\n3、具备独立工作及解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。\n\n岗位方向：车辆工程技术\n部门：智能车控领域,智能汽车解决方案BU研发管理部,无线终端芯片业务部,数字能源研发管理部,智能汽车解决方案BU政策与标准专利部,智能汽车解决方案BU解决方案部\n地点：上海/苏州/南京/北京/西安/深圳/东莞\n岗位职责\n1、技术开发：负责智能底盘、电驱动系统等方向的尖端技术预研，攻克线控转向/制动、扭矩矢量分配等难题；\n2、系统架构与需求分析：主导智能底盘或关键子系统的顶层架构设计，定义并分解系统级技术需求与性能指标；\n3、核心部件设计：负责关键部件（如驱动、制动、转向、悬架等）的机电一体化设计、选型与性能仿真验证；\n4、控制策略开发：开发车辆动力学控制、能量管理或智能驾驶域控制算法，完成策略建模、仿真与代码生成（如C代码）；\n5、系统集成与验证：规划并执行台架与实车测试，负责软硬件集成调试，分析测试数据以完成系统性能标定与优化；\n6、技术规划与标准化：跟踪智能底盘、域控架构等行业趋势，主导或参与制定企业内部技术方案、设计规范与专利布局。\n岗位要求\n1、技术开发：负责智能底盘、电驱动系统等方向的尖端技术预研，攻克线控转向/制动、扭矩矢量分配等难题；\n2、系统架构与需求分析：主导智能底盘或关键子系统的顶层架构设计，定义并分解系统级技术需求与性能指标；\n3、核心部件设计：负责关键部件（如驱动、制动、转向、悬架等）的机电一体化设计、选型与性能仿真验证；\n4、控制策略开发：开发车辆动力学控制、能量管理或智能驾驶域控制算法，完成策略建模、仿真与代码生成（如C代码）；\n5、系统集成与验证：规划并执行台架与实车测试，负责软硬件集成调试，分析测试数据以完成系统性能标定与优化；\n6、技术规划与标准化：跟踪智能底盘、域控架构等行业趋势，主导或参与制定企业内部技术方案、设计规范与专利布局。\n\n岗位方向：单板硬件\n部门：计算技术研究院,无线终端芯片业务部,图灵业务部,光电业务部,中央硬件工程院,光产品线,计算研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能汽车解决方案BU研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能座舱领域\n地点：深圳/北京/上海/南京/杭州/成都/西安/武汉/苏州/东莞\n岗位职责\n1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作；\n2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作；\n3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场景应用要求；\n4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。\n岗位要求\n1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；\n2、具备扎实的数字电路/模拟电路/微波射频/通信协议/材料科学/光学成像/精密机械/封装工艺/热等一个或多个领域的技术基础，掌握相关匹配的仿真分析和开发验证技能；\n3、对器件、板级、系统噪声有深入研究，能够进行低噪声设计，高精度时钟传输设计、优化和测试。\n\n岗位方向：射频技术\n部门：计算技术研究院,智能汽车解决方案BU研发管理部,制造部,无线终端芯片业务部,光电业务部,中央硬件工程院,数据通信产品线,光产品线,无线网络研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,智能驾驶解决方案产品线\n地点：深圳/北京/上海/南京/杭州/成都/东莞/西安/武汉/苏州\n岗位职责\n1、主导复杂射频硬件的方案设计、产品开发、测试验证等工作，包含收发信机链路架构、多形态滤波器、天线系统等；\n2、主导新一代无线通信射频硬件技术的创新和研究工作，根据客户及产品需求，进行新方案、新架构、新电路和新器件的研究分析、设计开发、测试验证，打造世界领先的通信产品。\n岗位要求\n1、熟练掌握微波网络、电子电路、天线、通信、机械等相关专业知识；\n2、具备丰富的射频收发机系统、射频电路、功放、天线、滤波器的开发及调试经验；\n3、具备学术界或产业界技术方向洞察能力，并能提炼并孵化出创新技术研究方向。\n\n岗位方向：精密装备开发及自动化\n部门：制造部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,巴登业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部\n地点：东莞/深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/武汉/成都/苏州\n岗位职责\n负责攻克以下方向（机械自动化、智能控制、电路）之一：\n1、机械自动化方向\n（1）进行精密装备结构设计；\n（2）参与高精密自动化设备的电控关键技术点的研究和突破；\n（3）参与项目前期仿真设计、分析，并对设备结构及模组提出优化方案；\n（4）定制化高精密自动化设备现场调试、问题分析及解决等。\n2、智能控制方向\n（1）进行智能装备运动学&动力学模型构建及控制系统设计；\n（2）结合AI大模型技术在智能装备、移动机器人上进行具身智能技术开发及应用，构建融合感知、协同控制、灵巧作业、技能学习、智能诊断、自主决策等能力；\n（3）构建具身智能训练环境，融入力控、视觉伺服、实时操作推理以及柔顺控制等，搭建多模态精准操作模型；\n（4）结合AI算法和微处理器技术，进行驱控系统先进控制算法开发，适应复杂多变的环境和任务需求，实现精准控制。\n3、电路方向\n（1）精密/超精密测试设备开发，设备内相关模拟/数字电路板卡的设计开发，能根据需求设计总体电路方案；\n（2）独立完成元器件选型、原理图及layout设计等；\n（3）独立完成验证电路的搭建，并输出测试报告；\n（4）完成设备联合调试，负责电路部分调试及优化。\n岗位要求\n1、机械方向要求：\n（1）测控、控制工程、智能制造、仪器科学、机械电子、自动化、计算机、软件工程、AI、机器人、机器学习、深度学习等相关专业背景；\n（2）熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理，具有状态预测、动平衡反馈控制、动态力控、柔顺控制等经验优先；\n（3）掌握运动控制基本原理，包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等优先；熟练使用业界各种精密运动控制器应用者优先；\n（4）具身智能相关开发经验者优先，具有语音指令、环境融合感知、任务理解、时序规划、主动控制、深度学习等相关实践经验优先；\n（5）有较强的研究及实践能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文或有相关专利；具备较强的工程实践和编码能力者优先，熟练使用C++、Python等。\n2、控制方向要求：\n（1）计算机科学、机器人、人工智能、统计学、电子信息、自动化、控制工程或相关专业，具备扎实的理论基础；\n（2）精通 Python/C++等编程语言的一种或多种，具备良好的编程规范和代码结构组织能力；\n（3）具备扎实的计算机视觉和图像处理基础，熟悉目标检测、姿态估计、语义分割等计算机视觉算法和实现，具备独立设计、开发和优化设备软件或者大模型的能力，能够根据问题与挑战进行模型定制和改进。\n3、电路方向要求：\n（1）通信、电子、电路与系统、自动化、机械等相关专业；\n（2）熟练常用的EDA工具软件（Altium Designer、PADS、Cadence）；\n（3）熟练使用示波器、网络分析仪等测量工具。\n4、具有较丰富的模拟电路设计经验，具备一定的电路仿真能力；\n5、有电源、量测源表、精密源表等开发经验者优先。\n\n岗位方向：高速高频信号完整性\n部门：计算技术研究院,中央硬件工程院,通信技术研究院,无线终端芯片业务部,计算研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部\n地点：深圳/北京/上海/南京/杭州/成都/东莞/武汉/西安\n岗位职责\n1、针对通信产品速率与带宽容量加速演进需求，负责高速高频系统的板级大带宽低损耗信号完整性设计、高密架构设计开发、链路建模仿真、板级无源设计优化、高速高频部件和系统测试，支撑产品系统工程实现；\n2、深耕AI算力服务器高速领域的技术研究与前沿探索，开展行业现状与演进趋势分析、行业竞争分析、技术规划，建设关键技术能力，支撑产品提升高速高频核心竞争力。\n岗位要求\n1、通信和信息、电子工程、电磁场与微波、微电子、光学工程、电子科学与技术等相关专业；\n2、了解信号完整性、电源完整性理论知识，了解PCB、连接器等无源部件物理和电气特性，能够通过电磁分析，开展高速高频无源链路和系统设计；\n3、了解VPI、HFSS、ADS等设计软件，熟悉网络分析仪、示波器、频谱仪等测试仪器，熟悉眼图及误码率测试，并能基于测试结果开展系统可行性分析；\n4、有AI服务器/加速卡等产品的高速大带宽低损耗信号完整性设计经验者优先。\n\n岗位方向：天线技术\n部门：智能汽车解决方案BU研发管理部,无线终端芯片业务部,光电业务部,中央硬件工程院,数据通信产品线,光产品线,无线网络研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,智能驾驶解决方案产品线\n地点：上海/深圳/北京/杭州/东莞/南京/西安/武汉/苏州/成都\n岗位职责\n1、天线方向前沿技术洞察与规划：根据国际天线领域学术与工程前沿，结合华为产品对天线的需求，规划下一代天线系统的架构与技术路线；\n2、主导天线关键技术的预研与可行性验证，撰写高水平技术分析报告与专利交底书；\n3、主导天线系统的测试验证方案制定、关键技术指标测试与疑难问题分析。\n岗位要求\n1、电磁场与微波技术、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业；\n2、具有深厚的电磁场理论、天线理论与设计、微波技术功底。精通至少一种全波电磁仿真软件，并具备较强的自编程（Matlab/Python/C++等）建模与优化能力；\n3、具备优秀的系统性思维、逻辑分析能力、严谨的科研素养和解决开放性复杂技术问题的热情。\n\n岗位方向：器件工程设计及应用\n部门：无线终端芯片业务部,图灵业务部,光电业务部,中央硬件工程院,计算研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,智能汽车解决方案BU研发管理部\n地点：上海/北京/南京/西安/深圳/杭州/武汉/成都/苏州/东莞\n岗位职责\n方向一：通用器件\n1、负责某一类通用器件与单板协同的，与环境耦合的可靠性系统方案设计、设计方案进行验证测试实现及可靠性分析工作；\n2、具备主导器件重大生产、市场质量问题的分析能力，主导器件分析方案的制定，能依据器件失效机理和关键退化因子，设计加速试验，评估生产市场风险；\n3、分析面向未来的器件可靠性技术需求，梳理关键技术点，开展关键技术的规划、开发与验证落地。\n方向二：OLED器件\n1、负责某一目标规格的OLED器件开发，包括材料选型、实验设计、器件物理仿真、EL器件及材料测试表征、数据分析及优化回归等；\n2、负责某一OLED器件体系的模组级导入验证，包括量产线DOE制定、DFMEA制定、模组光学测试与分析、模组不良解析及优化等。\n岗位要求\n1、电子（微电子）、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料（如存储新介质，内存器件、显示器件）、光电、无线与微波、自控、自动化、化学、纳米技术、光学工程等相关专业；\n2、具备良好的数字、模拟电路，半导体原理，有机电子学，固体物理等理论基础知识；\n3、具备器件仿真、实验设计、测试表征、优化回归等工程技能；\n4、具有相关器件设计实践背景优先。\n\n岗位方向：电源\n部门：无线终端芯片业务部,图灵业务部,中央硬件工程院,计算研发部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能汽车解决方案BU研发管理部\n地点：上海/北京/南京/西安/深圳/杭州/武汉/成都/苏州/东莞\n岗位职责\n1、主导电源产品需求分析，规格定义以及功率拓扑、控制、器件等方案评估分析与设计实现；\n2、主导产品仿真分析计算、原理图及PCB设计、产品单元电路及整机的功能调试和性能测试；\n3、主导车载电机（驱动、底盘制动、转向电机等）产品的电磁、结构、定转子产线工艺等开发，负责电机新技术、新材料、新工艺的研究和落地；\n4、主导电源、电机领域先进技术洞察分析，完成技术规划和路标制定，开展技术研究创新和应用，持续提升技术和产品竞争力。\n岗位要求\n1、电力电子、电气工程、电机与电器、控制工程、计算机、机械、力学等专业；\n2、精通功率变换拓扑及建模分析，熟练掌握模拟电路、数字电路、功率器件应用设计；\n3、精通电机原理或具备机械设计基础或掌握高压与绝缘系统知识，对同步或异步电机特性及应用或新型电机拓扑有深入的学术研究者优先；\n4、有电源或电机类项目研究开发经验、主导专利申请以及在IEEE Trans等国际顶级期刊上一作发表相关学术论文者优先。\n\n岗位方向：声学硬件\n部门：光产品线,无线终端芯片业务部,终端BG硬件工程与产品开发管理部,智能汽车解决方案BU研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部,智能座舱领域\n地点：上海/武汉/北京/南京/西安/东莞/杭州/苏州\n岗位职责\n1、负责声学硬件/器件的开发与设计、系统方案设计及应用；看护声学硬件/器件的性能、可靠性、成本等整体解决方案；\n2、参与声学硬件/器件设计，跟进业界最新技术进展，通过仿真手段进行竞品分析，给出物理本质阐释；参与多物理场求解器自研开发，逐步替代商业软件；\n3、在消费类产品上的用户音频痛点问题研究分析，提出创新方向；通过声学建模及仿真，论证解决方案；方案设计和开发，给出设计边界，指导器件设计与开发。解决产品面临的痛点、难点问题，构建新问题仿真模型，实现风险提前评估与管控，提出有效的改进方案。\n岗位要求\n1、声学（电声、水声、噪声等），机械振动、固体力学、动力学控制等相关专业，具有良好的声学、振动力学、电磁、流体、热力学等理论基础；\n2、具备音频系统设计、振动与控制、流体噪声抑制、有限元&拓扑研究及对应仿真经验；了解音频器件的性能参数和设计关联，具有搭建基本音频输入/输出方案的能力，具有完整的电声器件开发与设计工作基础知识，并具有基本的失效分析能力；\n3、具备多物理场耦合的仿真能力，能独立开发仿真模型（通过编程、现有商业软件等），并封装APP；\n4、熟练掌握和使用COMSOL、ANSYS等仿真软件、CAD几何模型前处理软件以及网格划分软件；\n5、具有电声领域设计仿真或算法求解器开发经验者优先。\n\n岗位方向：电池\n部门：中央硬件工程院,无线终端芯片业务部,数字能源研发管理部,智能汽车解决方案BU解决方案部\n地点：深圳/东莞/上海/北京/南京/西安\n岗位职责\n以下方向任选之一：\n1、主导正负极材料技术洞察及优化定义、新型电化学储能体系（如固态电解质、锂金属、纯硅等)研究；\n2、主导电池管理系统SOX、充电、热管理等BMS软硬件研发；\n3、主导电池云端大数据AI算法开发，云端大数据模型训练及模型在端边侧的部署及推理；\n4、主导电池失效分析、电化学信号解析、安全模型建立，进行本征及应用安全设计、状态表征等方向的研究；\n5、主导电池体系研究，识别体系开发风险并优化设计；\n6、主导智能传感器在电池领域的技术洞察及应用研究，或基于新型传感器的电池算法研究。\n岗位要求\n1、化学类、凝聚态物理、物理化学、电化学、材料学、电力电子、自动化、车辆工程、人工智能、计算机工程等相关专业；\n2、材料类，需要具备一定的研究能力与基础，在国际顶级期刊发表学术论文者优先；\n3、电池管理类，需要熟悉电池状态估计及相关策略、模型开发验证及调试技术，具有算法建模经验或者嵌入式开发者优先；\n4、大数据算法类，需要至少精通一门编程语言（MATLAB/C/C++/Python/Java/SQL等），有机器学习、人工智能、数学建模等方面经验者优先；\n5、具有相应专利经验者优先；\n6、英语可作为工作语言。\n\n岗位方向：功率器件\n部门：制造部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,联接芯片业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部,智能座舱领域\n地点：东莞/深圳/上海/北京/南京/西安/杭州/武汉/成都/苏州\n岗位职责\n1、主导功率模块（IGBT、MOSFET等）的结构设计与仿真分析，重点包括DBC基板设计、Clip互连结构优化以及热-机械应力仿真，确保模块设计的高可靠性与高性能。结合前沿技术，推动创新结构方案的落地实施；\n2、负责功率模块的电气设计仿真，包括晶圆的定义、定制化开发及选型优化，结合系统应用需求，优化模块的电性能与效率。参与前沿功率半导体技术的评估与导入，提升产品竞争力；\n3、主导功率模块的封装工艺开发，涵盖贴片、打线、塑封等关键制程的工艺设计与优化，解决工艺难题，提升制程能力与良率。推动先进封装技术在功率模块领域的应用与创新；\n4、负责功率模块的测试方案设计、可靠性验证及失效分析，深入挖掘失效机理，提出改进措施并推动闭环优化。主导技术攻关，确保产品在复杂应用场景下的稳定性与可靠性；\n5、承担功率模块（IGBT、MOSFET等）领域的先进技术洞察与研究，跟踪行业发展趋势，开展前瞻性技术研究与应用验证。结合市场需求与技术演进，制定技术创新路线图，持续构建和强化产品的技术护城河。\n岗位要求\n1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料科学、电子封装或相关专业，具备扎实的半导体器件物理与封装技术理论基础；\n2、需至少满足以下一项资深经验与技能：\n1）深刻理解功率半导体器件（IGBT、VDMOS等）的全流程开发，主导过至少一款产品的设计、流片到量产的全过程，具备丰富的产品化与市场应用经验；\n2）精通功率半导体器件的电学、热学及工艺仿真，熟练使用TCAD、FEM等工具，具备复杂器件结构与版图设计能力，有多次成功流片经验，能独立解决设计中的关键技术难题；\n3）深入掌握功率半导体材料特性、关键工艺制程及先进封装技术，能够主导解决材料、工艺及封装集成中的复杂工程问题，熟悉SiC、GaN等宽禁带半导体技术者优先。\n3、具备前瞻性技术视野，能够跟踪行业前沿技术动态，并推动技术创新与产品竞争力提升；\n4、具备优秀的分析能力与系统化思维，能独立承担技术项目，能有效跨团队协作，推动产品快速落地。\n光技术\n1、负责光电器件、光学系统、光系统及其子系统的解决方案规划、系统设计和产品落地，交付竞争力业界领先的解决方案；\n2、主导制定光电器件、光学系统、光系统及其子系统的关键需求，并分解子部件规格需求，通过技术开发项目承载突破，保障关键技术提前Ready；\n3、主导光电器件、光学系统、光系统及其子系统的关键技术突破，保障关键技术产品化落地；\n4、链接业界前沿进展及产业演进，做好关键技术引进及演进路线规划。\n\n机电一体化\n1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作，全流程打造具有差异化竞争力的机电部件； \n2、主导机电一体化部件的前沿技术洞察和研究，参与行业会议，主导与行业伙伴及高效的创新合作，解决关键技术难题，支撑公司产品竞争力领先。\n\n电磁兼容与安全\n担任如下领域之一：\n1、承担通讯/智能终端/AI等领域产品高速芯片电磁干扰抑制、智能终端模组电磁互扰、无线基站非线性干扰抑制、雷电与过电压防护、新型屏蔽/吸波材料等领域技术研究；\n2、承担产品/模组中的电磁部分特性设计，以及创新的电磁应用技术洞察和研究，如高性能射频通信器件、生物医疗电磁、电磁传感、高性能电磁仿真和AI优化、先进电磁测量等领域技术研究；\n3、承担开关电源/器件EMI机理研究和干扰抑制、电机电磁性能优化、高性能防护滤波器件等领域技术研究；\n4、承担移动通信空口射频测试方法研究以及测试系统构建，如高效构建测试系统、测试方法先进性与多样性进行研究；\n5、主导sub6G&U6G及毫米波频率MIMO3D信道仿真系统开发及测试系统构建，涉及标准协议研究、信道建模、实验室模拟与重建、测试方法评估与研究等；\n6、负责EMI电磁材料解决方案的研究与应用，构建具有竞争力的电磁解决方案。\n\n车辆工程技术\n1、技术开发：负责智能底盘、电驱动系统等方向的尖端技术预研，攻克线控转向/制动、扭矩矢量分配等难题；\n2、系统架构与需求分析：主导智能底盘或关键子系统的顶层架构设计，定义并分解系统级技术需求与性能指标；\n3、核心部件设计：负责关键部件（如驱动、制动、转向、悬架等）的机电一体化设计、选型与性能仿真验证；\n4、控制策略开发：开发车辆动力学控制、能量管理或智能驾驶域控制算法，完成策略建模、仿真与代码生成（如C代码）；\n5、系统集成与验证：规划并执行台架与实车测试，负责软硬件集成调试，分析测试数据以完成系统性能标定与优化；\n6、技术规划与标准化：跟踪智能底盘、域控架构等行业趋势，主导或参与制定企业内部技术方案、设计规范与专利布局。\n\n单板硬件\n1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作；\n2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作；\n3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场景应用要求；\n4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。\n\n射频技术\n1、主导复杂射频硬件的方案设计、产品开发、测试验证等工作，包含收发信机链路架构、多形态滤波器、天线系统等；\n2、主导新一代无线通信射频硬件技术的创新和研究工作，根据客户及产品需求，进行新方案、新架构、新电路和新器件的研究分析、设计开发、测试验证，打造世界领先的通信产品。\n\n精密装备开发及自动化\n负责攻克以下方向（机械自动化、智能控制、电路）之一：\n1、机械自动化方向\n（1）进行精密装备结构设计；\n（2）参与高精密自动化设备的电控关键技术点的研究和突破；\n（3）参与项目前期仿真设计、分析，并对设备结构及模组提出优化方案；\n（4）定制化高精密自动化设备现场调试、问题分析及解决等。\n2、智能控制方向\n（1）进行智能装备运动学&动力学模型构建及控制系统设计；\n（2）结合AI大模型技术在智能装备、移动机器人上进行具身智能技术开发及应用，构建融合感知、协同控制、灵巧作业、技能学习、智能诊断、自主决策等能力；\n（3）构建具身智能训练环境，融入力控、视觉伺服、实时操作推理以及柔顺控制等，搭建多模态精准操作模型；\n（4）结合AI算法和微处理器技术，进行驱控系统先进控制算法开发，适应复杂多变的环境和任务需求，实现精准控制。\n3、电路方向\n（1）精密/超精密测试设备开发，设备内相关模拟/数字电路板卡的设计开发，能根据需求设计总体电路方案；\n（2）独立完成元器件选型、原理图及layout设计等；\n（3）独立完成验证电路的搭建，并输出测试报告；\n（4）完成设备联合调试，负责电路部分调试及优化。\n\n高速高频信号完整性\n1、针对通信产品速率与带宽容量加速演进需求，负责高速高频系统的板级大带宽低损耗信号完整性设计、高密架构设计开发、链路建模仿真、板级无源设计优化、高速高频部件和系统测试，支撑产品系统工程实现；\n2、深耕AI算力服务器高速领域的技术研究与前沿探索，开展行业现状与演进趋势分析、行业竞争分析、技术规划，建设关键技术能力，支撑产品提升高速高频核心竞争力。\n\n天线技术\n1、天线方向前沿技术洞察与规划：根据国际天线领域学术与工程前沿，结合华为产品对天线的需求，规划下一代天线系统的架构与技术路线；\n2、主导天线关键技术的预研与可行性验证，撰写高水平技术分析报告与专利交底书；\n3、主导天线系统的测试验证方案制定、关键技术指标测试与疑难问题分析。\n\n器件工程设计及应用\n方向一：通用器件\n1、负责某一类通用器件与单板协同的，与环境耦合的可靠性系统方案设计、设计方案进行验证测试实现及可靠性分析工作；\n2、具备主导器件重大生产、市场质量问题的分析能力，主导器件分析方案的制定，能依据器件失效机理和关键退化因子，设计加速试验，评估生产市场风险；\n3、分析面向未来的器件可靠性技术需求，梳理关键技术点，开展关键技术的规划、开发与验证落地。\n方向二：OLED器件\n1、负责某一目标规格的OLED器件开发，包括材料选型、实验设计、器件物理仿真、EL器件及材料测试表征、数据分析及优化回归等；\n2、负责某一OLED器件体系的模组级导入验证，包括量产线DOE制定、DFMEA制定、模组光学测试与分析、模组不良解析及优化等。\n\n电源\n1、主导电源产品需求分析，规格定义以及功率拓扑、控制、器件等方案评估分析与设计实现；\n2、主导产品仿真分析计算、原理图及PCB设计、产品单元电路及整机的功能调试和性能测试；\n3、主导车载电机（驱动、底盘制动、转向电机等）产品的电磁、结构、定转子产线工艺等开发，负责电机新技术、新材料、新工艺的研究和落地；\n4、主导电源、电机领域先进技术洞察分析，完成技术规划和路标制定，开展技术研究创新和应用，持续提升技术和产品竞争力。\n\n声学硬件\n1、负责声学硬件/器件的开发与设计、系统方案设计及应用；看护声学硬件/器件的性能、可靠性、成本等整体解决方案；\n2、参与声学硬件/器件设计，跟进业界最新技术进展，通过仿真手段进行竞品分析，给出物理本质阐释；参与多物理场求解器自研开发，逐步替代商业软件；\n3、在消费类产品上的用户音频痛点问题研究分析，提出创新方向；通过声学建模及仿真，论证解决方案；方案设计和开发，给出设计边界，指导器件设计与开发。解决产品面临的痛点、难点问题，构建新问题仿真模型，实现风险提前评估与管控，提出有效的改进方案。\n\n电池\n以下方向任选之一：\n1、主导正负极材料技术洞察及优化定义、新型电化学储能体系（如固态电解质、锂金属、纯硅等)研究；\n2、主导电池管理系统SOX、充电、热管理等BMS软硬件研发；\n3、主导电池云端大数据AI算法开发，云端大数据模型训练及模型在端边侧的部署及推理；\n4、主导电池失效分析、电化学信号解析、安全模型建立，进行本征及应用安全设计、状态表征等方向的研究；\n5、主导电池体系研究，识别体系开发风险并优化设计；\n6、主导智能传感器在电池领域的技术洞察及应用研究，或基于新型传感器的电池算法研究。\n\n功率器件\n1、主导功率模块（IGBT、MOSFET等）的结构设计与仿真分析，重点包括DBC基板设计、Clip互连结构优化以及热-机械应力仿真，确保模块设计的高可靠性与高性能。结合前沿技术，推动创新结构方案的落地实施；\n2、负责功率模块的电气设计仿真，包括晶圆的定义、定制化开发及选型优化，结合系统应用需求，优化模块的电性能与效率。参与前沿功率半导体技术的评估与导入，提升产品竞争力；\n3、主导功率模块的封装工艺开发，涵盖贴片、打线、塑封等关键制程的工艺设计与优化，解决工艺难题，提升制程能力与良率。推动先进封装技术在功率模块领域的应用与创新；\n4、负责功率模块的测试方案设计、可靠性验证及失效分析，深入挖掘失效机理，提出改进措施并推动闭环优化。主导技术攻关，确保产品在复杂应用场景下的稳定性与可靠性；\n5、承担功率模块（IGBT、MOSFET等）领域的先进技术洞察与研究，跟踪行业发展趋势，开展前瞻性技术研究与应用验证。结合市场需求与技术演进，制定技术创新路线图，持续构建和强化产品的技术护城河。\n光技术\n1、光电、通信、光学工程、电子工程、半导体材料、通信系统、微电子、物理电子学、物理、数学、自动化等相关专业背景，有实际研究或者应用经历优先；\n2、掌握光纤通信、有源器件、无源器件、几何光学、半导体光学和光系统传输等基础课程相关知识，掌握光电模块、光器件和光芯片的原理和制程，熟悉光系统及光子系统(含传感)；\n3、在以下领域之一有深入研究或经验优先：光传输仿真&算法的设计、光系统规格设计&优化、微纳光电器件设计及制作、光学器件设计及制作、光无源或有源器件设计及制作、高速光电信号处理、光器件性能优化及规格制定、光学传感器设计及加工工艺等；\n4、对光学术界及产业界有较深了解，掌握光通信及光电技术等发展趋势，有国际论文发表、国际竞赛获奖、专利等的优先。\n\n机电一体化\n1、机械电子、机械设计、流体、电机电气、电力电子，自动化控制等相关专业；\n2、专业基础扎实，熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，在机械设计、电磁仿真、流体仿真，电路设计，算法研究等领域有深入研究和课题经验； \n3、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先；\n4、具备独立工作和问题解决的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。\n\n电磁兼容与安全\n1、电磁场与微波、射频电路、电子信息、通信、电气、控制、材料类等相关专业；\n2、熟练掌握电磁场与微波、射频、天线、数电模电、信号完整性、电源完整性等理论基础，对射频/EMC/SI/PI/磁等技术中的一项或几项有深入理解或研究，熟练掌握CST/HFSS/ADS等电磁/电路仿真软件；\n3、具备独立工作及解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。\n\n车辆工程技术\n1、技术开发：负责智能底盘、电驱动系统等方向的尖端技术预研，攻克线控转向/制动、扭矩矢量分配等难题；\n2、系统架构与需求分析：主导智能底盘或关键子系统的顶层架构设计，定义并分解系统级技术需求与性能指标；\n3、核心部件设计：负责关键部件（如驱动、制动、转向、悬架等）的机电一体化设计、选型与性能仿真验证；\n4、控制策略开发：开发车辆动力学控制、能量管理或智能驾驶域控制算法，完成策略建模、仿真与代码生成（如C代码）；\n5、系统集成与验证：规划并执行台架与实车测试，负责软硬件集成调试，分析测试数据以完成系统性能标定与优化；\n6、技术规划与标准化：跟踪智能底盘、域控架构等行业趋势，主导或参与制定企业内部技术方案、设计规范与专利布局。\n\n单板硬件\n1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；\n2、具备扎实的数字电路/模拟电路/微波射频/通信协议/材料科学/光学成像/精密机械/封装工艺/热等一个或多个领域的技术基础，掌握相关匹配的仿真分析和开发验证技能；\n3、对器件、板级、系统噪声有深入研究，能够进行低噪声设计，高精度时钟传输设计、优化和测试。\n\n射频技术\n1、熟练掌握微波网络、电子电路、天线、通信、机械等相关专业知识；\n2、具备丰富的射频收发机系统、射频电路、功放、天线、滤波器的开发及调试经验；\n3、具备学术界或产业界技术方向洞察能力，并能提炼并孵化出创新技术研究方向。\n\n精密装备开发及自动化\n1、机械方向要求：\n（1）测控、控制工程、智能制造、仪器科学、机械电子、自动化、计算机、软件工程、AI、机器人、机器学习、深度学习等相关专业背景；\n（2）熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理，具有状态预测、动平衡反馈控制、动态力控、柔顺控制等经验优先；\n（3）掌握运动控制基本原理，包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等优先；熟练使用业界各种精密运动控制器应用者优先；\n（4）具身智能相关开发经验者优先，具有语音指令、环境融合感知、任务理解、时序规划、主动控制、深度学习等相关实践经验优先；\n（5）有较强的研究及实践能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文或有相关专利；具备较强的工程实践和编码能力者优先，熟练使用C++、Python等。\n2、控制方向要求：\n（1）计算机科学、机器人、人工智能、统计学、电子信息、自动化、控制工程或相关专业，具备扎实的理论基础；\n（2）精通 Python/C++等编程语言的一种或多种，具备良好的编程规范和代码结构组织能力；\n（3）具备扎实的计算机视觉和图像处理基础，熟悉目标检测、姿态估计、语义分割等计算机视觉算法和实现，具备独立设计、开发和优化设备软件或者大模型的能力，能够根据问题与挑战进行模型定制和改进。\n3、电路方向要求：\n（1）通信、电子、电路与系统、自动化、机械等相关专业；\n（2）熟练常用的EDA工具软件（Altium Designer、PADS、Cadence）；\n（3）熟练使用示波器、网络分析仪等测量工具。\n4、具有较丰富的模拟电路设计经验，具备一定的电路仿真能力；\n5、有电源、量测源表、精密源表等开发经验者优先。\n\n高速高频信号完整性\n1、通信和信息、电子工程、电磁场与微波、微电子、光学工程、电子科学与技术等相关专业；\n2、了解信号完整性、电源完整性理论知识，了解PCB、连接器等无源部件物理和电气特性，能够通过电磁分析，开展高速高频无源链路和系统设计；\n3、了解VPI、HFSS、ADS等设计软件，熟悉网络分析仪、示波器、频谱仪等测试仪器，熟悉眼图及误码率测试，并能基于测试结果开展系统可行性分析；\n4、有AI服务器/加速卡等产品的高速大带宽低损耗信号完整性设计经验者优先。\n\n天线技术\n1、电磁场与微波技术、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业；\n2、具有深厚的电磁场理论、天线理论与设计、微波技术功底。精通至少一种全波电磁仿真软件，并具备较强的自编程（Matlab/Python/C++等）建模与优化能力；\n3、具备优秀的系统性思维、逻辑分析能力、严谨的科研素养和解决开放性复杂技术问题的热情。\n\n器件工程设计及应用\n1、电子（微电子）、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料（如存储新介质，内存器件、显示器件）、光电、无线与微波、自控、自动化、化学、纳米技术、光学工程等相关专业；\n2、具备良好的数字、模拟电路，半导体原理，有机电子学，固体物理等理论基础知识；\n3、具备器件仿真、实验设计、测试表征、优化回归等工程技能；\n4、具有相关器件设计实践背景优先。\n\n电源\n1、电力电子、电气工程、电机与电器、控制工程、计算机、机械、力学等专业；\n2、精通功率变换拓扑及建模分析，熟练掌握模拟电路、数字电路、功率器件应用设计；\n3、精通电机原理或具备机械设计基础或掌握高压与绝缘系统知识，对同步或异步电机特性及应用或新型电机拓扑有深入的学术研究者优先；\n4、有电源或电机类项目研究开发经验、主导专利申请以及在IEEE Trans等国际顶级期刊上一作发表相关学术论文者优先。\n\n声学硬件\n1、声学（电声、水声、噪声等），机械振动、固体力学、动力学控制等相关专业，具有良好的声学、振动力学、电磁、流体、热力学等理论基础；\n2、具备音频系统设计、振动与控制、流体噪声抑制、有限元&拓扑研究及对应仿真经验；了解音频器件的性能参数和设计关联，具有搭建基本音频输入/输出方案的能力，具有完整的电声器件开发与设计工作基础知识，并具有基本的失效分析能力；\n3、具备多物理场耦合的仿真能力，能独立开发仿真模型（通过编程、现有商业软件等），并封装APP；\n4、熟练掌握和使用COMSOL、ANSYS等仿真软件、CAD几何模型前处理软件以及网格划分软件；\n5、具有电声领域设计仿真或算法求解器开发经验者优先。\n\n电池\n1、化学类、凝聚态物理、物理化学、电化学、材料学、电力电子、自动化、车辆工程、人工智能、计算机工程等相关专业；\n2、材料类，需要具备一定的研究能力与基础，在国际顶级期刊发表学术论文者优先；\n3、电池管理类，需要熟悉电池状态估计及相关策略、模型开发验证及调试技术，具有算法建模经验或者嵌入式开发者优先；\n4、大数据算法类，需要至少精通一门编程语言（MATLAB/C/C++/Python/Java/SQL等），有机器学习、人工智能、数学建模等方面经验者优先；\n5、具有相应专利经验者优先；\n6、英语可作为工作语言。\n\n功率器件\n1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料科学、电子封装或相关专业，具备扎实的半导体器件物理与封装技术理论基础；\n2、需至少满足以下一项资深经验与技能：\n1）深刻理解功率半导体器件（IGBT、VDMOS等）的全流程开发，主导过至少一款产品的设计、流片到量产的全过程，具备丰富的产品化与市场应用经验；\n2）精通功率半导体器件的电学、热学及工艺仿真，熟练使用TCAD、FEM等工具，具备复杂器件结构与版图设计能力，有多次成功流片经验，能独立解决设计中的关键技术难题；\n3）深入掌握功率半导体材料特性、关键工艺制程及先进封装技术，能够主导解决材料、工艺及封装集成中的复杂工程问题，熟悉SiC、GaN等宽禁带半导体技术者优先。\n3、具备前瞻性技术视野，能够跟踪行业前沿技术动态，并推动技术创新与产品竞争力提升；\n4、具备优秀的分析能力与系统化思维，能独立承担技术项目，能有效跨团队协作，推动产品快速落地。",
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