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"job": {
"job_title": "结构与材料高级工程师",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "ICT BG,终端BG,2012实验室,数字能源BU,制造部,半导体业务部",
"location": "苏州/东莞/南京/西安/杭州/成都/武汉/北京/上海/深圳",
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"company": {
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"company_description": "华为提供通信网络、企业网络、智能终端、云服务、数字能源和智能汽车解决方案。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "未披露",
"language": "3、熟悉电子、通讯和终端产品知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料；3、具备一定的工程分析和设计能力，并能够能够熟练阅读和理解英文资料",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "电子功能材料\n1、负责电子功能材料创新孵化，聚焦产品“生（声）、光、电、磁、热、力”功能竞争力，识别关键根技术，构筑产品技术断裂点，实现未来通讯产品、终端产品竞争力领先；\n2、负责电子功能材料应用研究技术突破，进行电子功能材料场景规格定义和技术方案制定，端到端进行材料应用技术突破、问题攻关及落地应用。\n\n结构设计\n1、面向IT/CT/终端/车载领域，从事多部件相互协作、多个工程领域学科耦合产品的精密结构设计，包括但不限于技术预研和产品开发等工作；\n2、洞悉各种功能结构设计的业界技术动态，在产品需求牵引和边界约束下，端到端负责产品的精密结构设计创新和工程实现，能够引领产品竞争力。\n\n力学设计\n1、负责电子产品力学设计方案交付，指导结构、材料、工艺设计，保障电子产品（器件/单板/整机）安全可靠应用；\n2、负责力学仿真设计能力研究，针对高挑战风险，定制化开发设计方法、优化方法及实验方法；\n3、负责高效力学仿真方法研究，针对高复杂、高耗时仿真场景，基于机器学习、力学降阶理论等方法，提升仿真效率。\n\n先进工艺设计\n创新和应用世界前沿的先进工艺技术、可靠性设计方法，提出工程工艺解决方案，推出领先业界的产品：\n1、负责产品板级和模组的工艺方案设计，涵盖装联方案、DFX，材料选用等，结合行业发展趋势、产品演进需求，负责新工艺的研究和布局；\n2、负责板级/模组可靠性设计，含建模仿真方法、底层方法论、材料本构模型；\n3、负责板级/模组失效分析，含失效定位及分析方法、失效机理研究等失效分析，并给出工艺解决方案；\n4、负责电子材料应用方案设计、测试与表征，主导电子材料选用、应用研究，对材料安全应用负责。\n\n结构材料\n1、从事先进新型金属/合金、玻璃材料的配方及其工艺技术研究，涉及外框、散热器、盖板玻璃、光学玻璃和特种材料等领域的金属或玻璃材料及精密加工工艺；\n2、主导金属/合金、玻璃在具体项目中的开发、验证及导入，能够提前识别并规避开发及应用中的风险问题；\n3、能够洞悉行业相关材料的发展动态，引领相关领域材料的研究及开发，支撑公司产品性能需求及技术演进。\n\n光学设计\n1、负责成像光学系统的创新架构探索研究、详细设计与仿真、镜头结构设计等；\n2、负责Camera新材料与新工艺、材料验证、性能表征，提供满足产品需求的材料解决方案；\n3、围绕Camera未来价值应用场景，结合新型Camera技术发展趋势与用户需求，主导构建创新Camera关键技术与创新解决方案；\n4、负责创新Camera系统的设计，主导关键技术突破，孵化产品原型。\n\n精密测量\n1、负责通讯/智能终端/AI等领域产品磁场调控技术研究：磁路设计、磁场均匀度设计、束磁设计，为产品提供有竞争力的解决方案；\n2、主导调研与洞察业界磁场检测技术发展趋势，探索前瞻性磁测试技术：磁电检测技术、磁无损检测技术、弱磁检测技术等研究，承担技术创新及未来技术储备工作；\n3、负责磁存储领域的充磁技术、消磁技术、磁对准技术等技术的研究与开发，洞察业内创新技术方案，对该领域项目持续竞争力负责；\n4、通过软件算法，AI算法对磁场测校数据进行处理学习，构建基于大数据的AI高精度测校。",
"requirements_text": "电子功能材料\n1、 材料学（有机、高分子、金属、陶瓷、磁等功能材料等）、材料加工、光学、微电子、物理、化学等专业；\n2、有相关电子功能材料开发及测试分析经验，理解电子功能材料微观机理和宏观特性关系；\n3、熟悉电子、通讯和终端产品知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料；\n4、在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n结构设计\n1、机械设计、机构设计、功能结构设计、复杂系统设计、精密装备设计、机器人设计、精密仪器设计、车辆工程、精密工程、精密组装、精密检测、压力密封、先进材料及智能制造技术等相关专业；\n2、有创造力，空间想象力和动手能力强，熟练掌握一门3D建模软件；\n3、有机械类设计创新大赛经验者优先。\n\n力学设计\n1、力学、机械、车辆工程、飞行器设计与工程、材料加工等专业；\n2、对力学理论深入了解，包括连续介质力学、材料力学、多体动力学等；\n3、熟悉力学仿真技术及计算力学原理，包括有限元、有限差分、有限体积等，了解降阶技术；\n4、熟悉实验力学技术，了解静力学/动力学测试方法，及非线性本构表征/阈值表征方法。\n\n先进工艺设计\n1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、等材料类、机械类、自动化类相关专业；\n2、熟悉有限元仿真和失效分析理论与方法，具备一定的可靠性设计和测试方面的知识；\n3、具备一定的工程分析和设计能力，并能够能够熟练阅读和理解英文资料；\n4、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n结构材料\n1、金属材料、金属复合材料、无机材料、硅酸盐材料、材料科学与控制工程、材料物理、材料化学、材料成型等相关专业；\n2、具备良好的材料配方组分开发及验证能力，熟悉金属/合金、玻璃制备工艺热处理工艺，强化工艺等，熟悉材料性能表征与缺陷分析；\n3、在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n光学设计\n1、光学、光学工程、光电信息等专业；研究课题与微纳器件、衍射器件相关，包括超构表面、光计算、薄膜、衍射光栅、光波导等；\n2、精通各类光学设计软件(Code V，Zemax)，了解杂光仿真软件的使用（Lighttools, ASAP），具备宏命令或者混合编程能力；\n3、熟悉常见的材料失效分析、微观和宏观表征及对应的机理，能够对产品的可靠性进行评估及工艺、性能的验证；\n4、熟练使用各种波前测试仪、准直仪、工业相机、干涉仪、偏振测试仪、各种光源、反射镜、振镜等光学部件和仪器；\n5、具备创新性的技术研究经验，了解行业技术动态和洞悉技术发展趋势；\n6、熟悉实验平台搭建及实验数据经验处理。\n\n精密测量\n1、应用物理学专业、磁传感类、量子传感类、凝聚态物理磁学、微电子、磁材料学等相关专业；\n2、精通使用Comsol、Maxwell、Opera等或其他磁场仿真软件，了解磁性材料的基本参数定义与表征方法，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神；\n3、熟悉不同尺寸性能的永磁铁/电磁铁设计、精通静磁场、时变交流电磁场相关磁测校领域的知识原理，包括但不限于：磁检测部件、磁路设计、磁屏蔽等等，熟悉磁测校设备包括不限于：高斯计、震动样品磁强计、磁通门计、AFM-MFM等；\n4、熟练使用Python、Matlab或C++等至少一种以上编程语言，熟悉深度学习框架者优先，熟悉麦克斯韦方程组，通过边界调节求解麦克斯韦方程组，熟悉有限元法。",
"skills": [AI生成
"Python",
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"MATLAB",
"深度学习",
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"结构设计",
"机械设计",
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"建模"
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"preferred_qualifications": "4、在国际顶级期刊发表学术论文者优先；3、有机械类设计创新大赛经验者优先；4、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先；3、在国际顶级期刊发表学术论文者优先；4、熟练使用Python、Matlab或C++等至少一种以上编程语言，熟悉深度学习框架者优先，熟悉麦克斯韦方程组，通过边界调节求解麦克斯韦方程组，熟悉有限元法",
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"fulltext": "结构与材料高级工程师\n岗位方向：电子功能材料\n部门：中央硬件工程院,智能汽车解决方案BU研发管理部,制造部,无线终端芯片业务部,图灵业务部,巴登业务部,光电业务部,光产品线,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部\n地点：东莞/上海/深圳/杭州/武汉/南京/西安/北京/成都/苏州\n岗位职责\n1、负责电子功能材料创新孵化，聚焦产品“生（声）、光、电、磁、热、力”功能竞争力，识别关键根技术，构筑产品技术断裂点，实现未来通讯产品、终端产品竞争力领先；\n2、负责电子功能材料应用研究技术突破，进行电子功能材料场景规格定义和技术方案制定，端到端进行材料应用技术突破、问题攻关及落地应用。\n岗位要求\n1、 材料学（有机、高分子、金属、陶瓷、磁等功能材料等）、材料加工、光学、微电子、物理、化学等专业；\n2、有相关电子功能材料开发及测试分析经验，理解电子功能材料微观机理和宏观特性关系；\n3、熟悉电子、通讯和终端产品知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料；\n4、在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n岗位方向：结构设计\n部门：智能驾驶解决方案产品线,无线终端芯片业务部,光电业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部\n地点：上海/东莞/南京/西安/武汉/深圳/北京\n岗位职责\n1、面向IT/CT/终端/车载领域，从事多部件相互协作、多个工程领域学科耦合产品的精密结构设计，包括但不限于技术预研和产品开发等工作；\n2、洞悉各种功能结构设计的业界技术动态，在产品需求牵引和边界约束下，端到端负责产品的精密结构设计创新和工程实现，能够引领产品竞争力。\n岗位要求\n1、机械设计、机构设计、功能结构设计、复杂系统设计、精密装备设计、机器人设计、精密仪器设计、车辆工程、精密工程、精密组装、精密检测、压力密封、先进材料及智能制造技术等相关专业；\n2、有创造力，空间想象力和动手能力强，熟练掌握一门3D建模软件；\n3、有机械类设计创新大赛经验者优先。\n\n岗位方向：力学设计\n部门：终端BG CTO,智能汽车解决方案BU研发管理部,半导体平台部,无线终端芯片业务部,光电业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部\n地点：上海/东莞/深圳/北京/南京/杭州/西安/武汉/成都/苏州\n岗位职责\n1、负责电子产品力学设计方案交付，指导结构、材料、工艺设计，保障电子产品（器件/单板/整机）安全可靠应用；\n2、负责力学仿真设计能力研究，针对高挑战风险，定制化开发设计方法、优化方法及实验方法；\n3、负责高效力学仿真方法研究，针对高复杂、高耗时仿真场景，基于机器学习、力学降阶理论等方法，提升仿真效率。\n岗位要求\n1、力学、机械、车辆工程、飞行器设计与工程、材料加工等专业；\n2、对力学理论深入了解，包括连续介质力学、材料力学、多体动力学等；\n3、熟悉力学仿真技术及计算力学原理，包括有限元、有限差分、有限体积等，了解降阶技术；\n4、熟悉实验力学技术，了解静力学/动力学测试方法，及非线性本构表征/阈值表征方法。\n\n岗位方向：先进工艺设计\n部门：无线终端芯片业务部,巴登业务部,光电业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部\n地点：上海/南京/西安/深圳/武汉/东莞/北京\n岗位职责\n创新和应用世界前沿的先进工艺技术、可靠性设计方法，提出工程工艺解决方案，推出领先业界的产品：\n1、负责产品板级和模组的工艺方案设计，涵盖装联方案、DFX，材料选用等，结合行业发展趋势、产品演进需求，负责新工艺的研究和布局；\n2、负责板级/模组可靠性设计，含建模仿真方法、底层方法论、材料本构模型；\n3、负责板级/模组失效分析，含失效定位及分析方法、失效机理研究等失效分析，并给出工艺解决方案；\n4、负责电子材料应用方案设计、测试与表征，主导电子材料选用、应用研究，对材料安全应用负责。\n岗位要求\n1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、等材料类、机械类、自动化类相关专业；\n2、熟悉有限元仿真和失效分析理论与方法，具备一定的可靠性设计和测试方面的知识；\n3、具备一定的工程分析和设计能力，并能够能够熟练阅读和理解英文资料；\n4、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n岗位方向：结构材料\n部门：无线终端芯片业务部,中央硬件工程院,终端BG硬件工程与产品开发管理部,数字能源研发管理部\n地点：上海/南京/西安/东莞/北京/深圳\n岗位职责\n1、从事先进新型金属/合金、玻璃材料的配方及其工艺技术研究，涉及外框、散热器、盖板玻璃、光学玻璃和特种材料等领域的金属或玻璃材料及精密加工工艺；\n2、主导金属/合金、玻璃在具体项目中的开发、验证及导入，能够提前识别并规避开发及应用中的风险问题；\n3、能够洞悉行业相关材料的发展动态，引领相关领域材料的研究及开发，支撑公司产品性能需求及技术演进。\n岗位要求\n1、金属材料、金属复合材料、无机材料、硅酸盐材料、材料科学与控制工程、材料物理、材料化学、材料成型等相关专业；\n2、具备良好的材料配方组分开发及验证能力，熟悉金属/合金、玻璃制备工艺热处理工艺，强化工艺等，熟悉材料性能表征与缺陷分析；\n3、在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n岗位方向：光学设计\n部门：通信技术研究院,智能车载光领域,智能驾驶解决方案产品线,制造部,无线终端芯片业务部,巴登业务部,光电业务部,中央硬件工程院,光产品线,终端BG硬件工程与产品开发管理部\n地点：深圳/武汉/东莞/上海/南京/西安/北京\n岗位职责\n1、负责成像光学系统的创新架构探索研究、详细设计与仿真、镜头结构设计等；\n2、负责Camera新材料与新工艺、材料验证、性能表征，提供满足产品需求的材料解决方案；\n3、围绕Camera未来价值应用场景，结合新型Camera技术发展趋势与用户需求，主导构建创新Camera关键技术与创新解决方案；\n4、负责创新Camera系统的设计，主导关键技术突破，孵化产品原型。\n岗位要求\n1、光学、光学工程、光电信息等专业；研究课题与微纳器件、衍射器件相关，包括超构表面、光计算、薄膜、衍射光栅、光波导等；\n2、精通各类光学设计软件(Code V，Zemax)，了解杂光仿真软件的使用（Lighttools, ASAP），具备宏命令或者混合编程能力；\n3、熟悉常见的材料失效分析、微观和宏观表征及对应的机理，能够对产品的可靠性进行评估及工艺、性能的验证；\n4、熟练使用各种波前测试仪、准直仪、工业相机、干涉仪、偏振测试仪、各种光源、反射镜、振镜等光学部件和仪器；\n5、具备创新性的技术研究经验，了解行业技术动态和洞悉技术发展趋势；\n6、熟悉实验平台搭建及实验数据经验处理。\n\n岗位方向：精密测量\n部门：半导体平台部,无线终端芯片业务部,中央硬件工程院\n地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州\n岗位职责\n1、负责通讯/智能终端/AI等领域产品磁场调控技术研究：磁路设计、磁场均匀度设计、束磁设计，为产品提供有竞争力的解决方案；\n2、主导调研与洞察业界磁场检测技术发展趋势，探索前瞻性磁测试技术：磁电检测技术、磁无损检测技术、弱磁检测技术等研究，承担技术创新及未来技术储备工作；\n3、负责磁存储领域的充磁技术、消磁技术、磁对准技术等技术的研究与开发，洞察业内创新技术方案，对该领域项目持续竞争力负责；\n4、通过软件算法，AI算法对磁场测校数据进行处理学习，构建基于大数据的AI高精度测校。\n岗位要求\n1、应用物理学专业、磁传感类、量子传感类、凝聚态物理磁学、微电子、磁材料学等相关专业；\n2、精通使用Comsol、Maxwell、Opera等或其他磁场仿真软件，了解磁性材料的基本参数定义与表征方法，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神；\n3、熟悉不同尺寸性能的永磁铁/电磁铁设计、精通静磁场、时变交流电磁场相关磁测校领域的知识原理，包括但不限于：磁检测部件、磁路设计、磁屏蔽等等，熟悉磁测校设备包括不限于：高斯计、震动样品磁强计、磁通门计、AFM-MFM等；\n4、熟练使用Python、Matlab或C++等至少一种以上编程语言，熟悉深度学习框架者优先，熟悉麦克斯韦方程组，通过边界调节求解麦克斯韦方程组，熟悉有限元法。\n电子功能材料\n1、负责电子功能材料创新孵化，聚焦产品“生（声）、光、电、磁、热、力”功能竞争力，识别关键根技术，构筑产品技术断裂点，实现未来通讯产品、终端产品竞争力领先；\n2、负责电子功能材料应用研究技术突破，进行电子功能材料场景规格定义和技术方案制定，端到端进行材料应用技术突破、问题攻关及落地应用。\n\n结构设计\n1、面向IT/CT/终端/车载领域，从事多部件相互协作、多个工程领域学科耦合产品的精密结构设计，包括但不限于技术预研和产品开发等工作；\n2、洞悉各种功能结构设计的业界技术动态，在产品需求牵引和边界约束下，端到端负责产品的精密结构设计创新和工程实现，能够引领产品竞争力。\n\n力学设计\n1、负责电子产品力学设计方案交付，指导结构、材料、工艺设计，保障电子产品（器件/单板/整机）安全可靠应用；\n2、负责力学仿真设计能力研究，针对高挑战风险，定制化开发设计方法、优化方法及实验方法；\n3、负责高效力学仿真方法研究，针对高复杂、高耗时仿真场景，基于机器学习、力学降阶理论等方法，提升仿真效率。\n\n先进工艺设计\n创新和应用世界前沿的先进工艺技术、可靠性设计方法，提出工程工艺解决方案，推出领先业界的产品：\n1、负责产品板级和模组的工艺方案设计，涵盖装联方案、DFX，材料选用等，结合行业发展趋势、产品演进需求，负责新工艺的研究和布局；\n2、负责板级/模组可靠性设计，含建模仿真方法、底层方法论、材料本构模型；\n3、负责板级/模组失效分析，含失效定位及分析方法、失效机理研究等失效分析，并给出工艺解决方案；\n4、负责电子材料应用方案设计、测试与表征，主导电子材料选用、应用研究，对材料安全应用负责。\n\n结构材料\n1、从事先进新型金属/合金、玻璃材料的配方及其工艺技术研究，涉及外框、散热器、盖板玻璃、光学玻璃和特种材料等领域的金属或玻璃材料及精密加工工艺；\n2、主导金属/合金、玻璃在具体项目中的开发、验证及导入，能够提前识别并规避开发及应用中的风险问题；\n3、能够洞悉行业相关材料的发展动态，引领相关领域材料的研究及开发，支撑公司产品性能需求及技术演进。\n\n光学设计\n1、负责成像光学系统的创新架构探索研究、详细设计与仿真、镜头结构设计等；\n2、负责Camera新材料与新工艺、材料验证、性能表征，提供满足产品需求的材料解决方案；\n3、围绕Camera未来价值应用场景，结合新型Camera技术发展趋势与用户需求，主导构建创新Camera关键技术与创新解决方案；\n4、负责创新Camera系统的设计，主导关键技术突破，孵化产品原型。\n\n精密测量\n1、负责通讯/智能终端/AI等领域产品磁场调控技术研究：磁路设计、磁场均匀度设计、束磁设计，为产品提供有竞争力的解决方案；\n2、主导调研与洞察业界磁场检测技术发展趋势，探索前瞻性磁测试技术：磁电检测技术、磁无损检测技术、弱磁检测技术等研究，承担技术创新及未来技术储备工作；\n3、负责磁存储领域的充磁技术、消磁技术、磁对准技术等技术的研究与开发，洞察业内创新技术方案，对该领域项目持续竞争力负责；\n4、通过软件算法，AI算法对磁场测校数据进行处理学习，构建基于大数据的AI高精度测校。\n电子功能材料\n1、 材料学（有机、高分子、金属、陶瓷、磁等功能材料等）、材料加工、光学、微电子、物理、化学等专业；\n2、有相关电子功能材料开发及测试分析经验，理解电子功能材料微观机理和宏观特性关系；\n3、熟悉电子、通讯和终端产品知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料；\n4、在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n结构设计\n1、机械设计、机构设计、功能结构设计、复杂系统设计、精密装备设计、机器人设计、精密仪器设计、车辆工程、精密工程、精密组装、精密检测、压力密封、先进材料及智能制造技术等相关专业；\n2、有创造力，空间想象力和动手能力强，熟练掌握一门3D建模软件；\n3、有机械类设计创新大赛经验者优先。\n\n力学设计\n1、力学、机械、车辆工程、飞行器设计与工程、材料加工等专业；\n2、对力学理论深入了解，包括连续介质力学、材料力学、多体动力学等；\n3、熟悉力学仿真技术及计算力学原理，包括有限元、有限差分、有限体积等，了解降阶技术；\n4、熟悉实验力学技术，了解静力学/动力学测试方法，及非线性本构表征/阈值表征方法。\n\n先进工艺设计\n1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、等材料类、机械类、自动化类相关专业；\n2、熟悉有限元仿真和失效分析理论与方法，具备一定的可靠性设计和测试方面的知识；\n3、具备一定的工程分析和设计能力，并能够能够熟练阅读和理解英文资料；\n4、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n结构材料\n1、金属材料、金属复合材料、无机材料、硅酸盐材料、材料科学与控制工程、材料物理、材料化学、材料成型等相关专业；\n2、具备良好的材料配方组分开发及验证能力，熟悉金属/合金、玻璃制备工艺热处理工艺，强化工艺等，熟悉材料性能表征与缺陷分析；\n3、在国际顶级期刊发表学术论文者优先。\n\n光学设计\n1、光学、光学工程、光电信息等专业；研究课题与微纳器件、衍射器件相关，包括超构表面、光计算、薄膜、衍射光栅、光波导等；\n2、精通各类光学设计软件(Code V，Zemax)，了解杂光仿真软件的使用（Lighttools, ASAP），具备宏命令或者混合编程能力；\n3、熟悉常见的材料失效分析、微观和宏观表征及对应的机理，能够对产品的可靠性进行评估及工艺、性能的验证；\n4、熟练使用各种波前测试仪、准直仪、工业相机、干涉仪、偏振测试仪、各种光源、反射镜、振镜等光学部件和仪器；\n5、具备创新性的技术研究经验，了解行业技术动态和洞悉技术发展趋势；\n6、熟悉实验平台搭建及实验数据经验处理。\n\n精密测量\n1、应用物理学专业、磁传感类、量子传感类、凝聚态物理磁学、微电子、磁材料学等相关专业；\n2、精通使用Comsol、Maxwell、Opera等或其他磁场仿真软件，了解磁性材料的基本参数定义与表征方法，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神；\n3、熟悉不同尺寸性能的永磁铁/电磁铁设计、精通静磁场、时变交流电磁场相关磁测校领域的知识原理，包括但不限于：磁检测部件、磁路设计、磁屏蔽等等，熟悉磁测校设备包括不限于：高斯计、震动样品磁强计、磁通门计、AFM-MFM等；\n4、熟练使用Python、Matlab或C++等至少一种以上编程语言，熟悉深度学习框架者优先，熟悉麦克斯韦方程组，通过边界调节求解麦克斯韦方程组，熟悉有限元法。",
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