主分类:售前解决方案
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片与器件FAE经理",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "芯片与器件BU",
"location": "青岛/福州/杭州/成都/武汉/北京/广州/上海/合肥/深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "销售类"AI生成
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"company": {
"company_name": "华为",
"company_industry": "信息通信技术 / 智能终端 / 云计算",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "huawei.com",
"company_description": "华为提供通信网络、企业网络、智能终端、云服务、数字能源和智能汽车解决方案。"
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"compensation": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "未披露",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "芯片与器件FAE经理\n1、负责市场机会拓展,包括推广宣讲、客户产品方案设计等。\n2、负责DI(Design In)项目管理,主导客户DI项目运作管理,协调资源并推动客户项目成功,负责识别、建立和维护客户合作关系。\n3、负责客户问题/技术产品竞争力提升,负责客户项目中相关技术问题的解决和处理,主导问题分析、定位,协同客户、研发等周边团队,并针对问题进行总结和持续改进。",
"requirements_text": "芯片与器件FAE经理\n1、接受全国派遣;\n2、专业要求:软件工程、计算机、微电子、自动化、人工智能等理工科专业优先;\n3、综合能力:\n▪具备优秀的学习能力,持续关注不同行业的发展趋势,并具备敏锐的市场意识;\n▪具有杰出的逻辑思维能力以及人际沟通技巧;\n▪有创新意识,拥抱变化,韧性强;\n▪抗压能力强,能适应频繁出差要求。\n4、实践经验:担任过学生干部、社团干部等,有校内外大型活动组织经验,作为项目负责人参加校级及以上大赛并有获奖经历优先;有软件开发、芯片设计实习经验优先。",
"skills": [AI生成
"芯片设计",
"逻辑思维",
"学习能力"
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"preferred_qualifications": "2、专业要求:软件工程、计算机、微电子、自动化、人工智能等理工科专业优先;4、实践经验:担任过学生干部、社团干部等,有校内外大型活动组织经验,作为项目负责人参加校级及以上大赛并有获奖经历优先;有软件开发、芯片设计实习经验优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=38427"
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"fulltext": "芯片与器件FAE经理\n岗位方向:芯片与器件FAE经理\n部门:芯片与器件BU Marketing与销售服务部\n地点:深圳/广州/北京/杭州/上海/合肥/成都/武汉/福州/青岛\n岗位职责\n1、负责市场机会拓展,包括推广宣讲、客户产品方案设计等。\n2、负责DI(Design In)项目管理,主导客户DI项目运作管理,协调资源并推动客户项目成功,负责识别、建立和维护客户合作关系。\n3、负责客户问题/技术产品竞争力提升,负责客户项目中相关技术问题的解决和处理,主导问题分析、定位,协同客户、研发等周边团队,并针对问题进行总结和持续改进。\n岗位要求\n1、接受全国派遣;\n2、专业要求:软件工程、计算机、微电子、自动化、人工智能等理工科专业优先;\n3、综合能力:\n▪具备优秀的学习能力,持续关注不同行业的发展趋势,并具备敏锐的市场意识;\n▪具有杰出的逻辑思维能力以及人际沟通技巧;\n▪有创新意识,拥抱变化,韧性强;\n▪抗压能力强,能适应频繁出差要求。\n4、实践经验:担任过学生干部、社团干部等,有校内外大型活动组织经验,作为项目负责人参加校级及以上大赛并有获奖经历优先;有软件开发、芯片设计实习经验优先。\n芯片与器件FAE经理\n1、负责市场机会拓展,包括推广宣讲、客户产品方案设计等。\n2、负责DI(Design In)项目管理,主导客户DI项目运作管理,协调资源并推动客户项目成功,负责识别、建立和维护客户合作关系。\n3、负责客户问题/技术产品竞争力提升,负责客户项目中相关技术问题的解决和处理,主导问题分析、定位,协同客户、研发等周边团队,并针对问题进行总结和持续改进。\n芯片与器件FAE经理\n1、接受全国派遣;\n2、专业要求:软件工程、计算机、微电子、自动化、人工智能等理工科专业优先;\n3、综合能力:\n▪具备优秀的学习能力,持续关注不同行业的发展趋势,并具备敏锐的市场意识;\n▪具有杰出的逻辑思维能力以及人际沟通技巧;\n▪有创新意识,拥抱变化,韧性强;\n▪抗压能力强,能适应频繁出差要求。\n4、实践经验:担任过学生干部、社团干部等,有校内外大型活动组织经验,作为项目负责人参加校级及以上大赛并有获奖经历优先;有软件开发、芯片设计实习经验优先。",
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