主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "能源模组开发工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "数字能源BU",
"location": "深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "研发族"AI生成
},
"company": {
"company_name": "华为",
"company_industry": "信息通信技术 / 智能终端 / 云计算",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "huawei.com",
"company_description": "华为提供通信网络、企业网络、智能终端、云服务、数字能源和智能汽车解决方案。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 2,
"degree": "未披露",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "自定义职责:\n1、 负责功率模组产品的封装技术开发与导入，包括IGBT/SiC Housing/Molding模块、DFN、TO等封装形式；\n2、参与功率模组产品开发全流程端到端的交付，从电气选型、仿真评估、互连设计、封装加工、测试开发、可靠性验证到产品应用等；\n3、负责产品质量管理，稳定生产，解决工艺和测试相关问题、持续提升产品直通率；\n4、参与功率模组封装未来技术方向的分析与决策，主导功率模组封装的技术规划和技术预研。",
"requirements_text": "教育背景要求:\n微电子/电气工程/电力电子/电子信息/半导体电气/材料科学与工程相关\n\n技能要求:\n1、熟悉功率模组封装工艺流程，有IGBT、MOS等功率模组开发经验优先；\n2、熟悉功率模组封装工艺、电气的测试原理和方法，熟悉光伏、智能电动等功率模组应用；\n3、精通功率模组特性和应用、及电源拓扑原理；",
"skills": [AI生成
"测试开发",
"质量管理",
"可靠性"
],
"preferred_qualifications": "1、熟悉功率模组封装工艺流程，有IGBT、MOS等功率模组开发经验优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=38711"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "38711",
"post_date": "",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://career.huawei.com/cn/job-details?advertisementId=38711"
},
"fulltext": "能源模组开发工程师\n岗位职责\n自定义职责:\n1、 负责功率模组产品的封装技术开发与导入，包括IGBT/SiC Housing/Molding模块、DFN、TO等封装形式；\n2、参与功率模组产品开发全流程端到端的交付，从电气选型、仿真评估、互连设计、封装加工、测试开发、可靠性验证到产品应用等；\n3、负责产品质量管理，稳定生产，解决工艺和测试相关问题、持续提升产品直通率；\n4、参与功率模组封装未来技术方向的分析与决策，主导功率模组封装的技术规划和技术预研。\n\n岗位要求\n教育背景要求:\n微电子/电气工程/电力电子/电子信息/半导体电气/材料科学与工程相关\n\n技能要求:\n1、熟悉功率模组封装工艺流程，有IGBT、MOS等功率模组开发经验优先；\n2、熟悉功率模组封装工艺、电气的测试原理和方法，熟悉光伏、智能电动等功率模组应用；\n3、精通功率模组特性和应用、及电源拓扑原理；\n自定义职责:\n1、 负责功率模组产品的封装技术开发与导入，包括IGBT/SiC Housing/Molding模块、DFN、TO等封装形式；\n2、参与功率模组产品开发全流程端到端的交付，从电气选型、仿真评估、互连设计、封装加工、测试开发、可靠性验证到产品应用等；\n3、负责产品质量管理，稳定生产，解决工艺和测试相关问题、持续提升产品直通率；\n4、参与功率模组封装未来技术方向的分析与决策，主导功率模组封装的技术规划和技术预研。\n教育背景要求:\n微电子/电气工程/电力电子/电子信息/半导体电气/材料科学与工程相关\n\n技能要求:\n1、熟悉功率模组封装工艺流程，有IGBT、MOS等功率模组开发经验优先；\n2、熟悉功率模组封装工艺、电气的测试原理和方法，熟悉光伏、智能电动等功率模组应用；\n3、精通功率模组特性和应用、及电源拓扑原理；",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T030",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}