{
    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "AI Infra硬件系统开发工程师",
        "job_level": "阿里巴巴2027届应届生",AI生成
        "work_category": "freshman",AI生成
        "department": "阿里云",
        "location": "杭州 / 深圳",
        "work_mode": "",AI生成
        "job_category": "技术类"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "阿里云",
        "company_industry": "",
        "company_size": "",
        "company_website": "",
        "company_description": ""
    },
    "compensation": {
        "salary_range": {
            "min": "",
            "max": "",
            "currency": "",
            "cycle": ""
        },
        "benefits": ""
    },
    "requirements": {
        "working_years": "",
        "degree": "",
        "language": "",AI生成
        "visa_support": "",
        "responsibilities": "AI Infra硬件系统开发工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：杭州 / 深圳\n\n职位描述\nAI Infra硬件系统开发工程师，既是底层硬件架构的设计者与实现者，也是连接算法需求与物理算力的核心桥梁。通过深度协同软硬件、定义高性能高能效的AI计算系统，推动阿里云AI基础设施的技术突破，为大模型训练与推理提供世界级的硬件支撑，赋能千行百业的智能化升级。\n1. 硬件产品设计\n• 负责服务器/HBA卡/加速模块/网卡/SSD/传输板卡/光模块等产品硬件模块硬件方案设计，完成单板原理图，PCB设计；\n• 负责产品硬件实现，协同结构、散热、工艺、SI、电源等工程领域，完成产品硬件设计、器件选型、调测环境搭建、问题分析解决、设计文档编写、生产导入、改进和维护等工作；\n• 负责自研或定制化芯片硬件工程可实现性方案设计及验证，为芯片产品化应用扫清障碍；\n2. 功能调试\n• 完成单板功能调试、可靠性测试、专业试验，测试Bug解决等相关工作；\n• 配合BIOS/BMC FW/OS等软件工程师进行系统功能调试及解决问题；\n3. 产品维护\n• 负责硬件产品全生命周期的硬件维护，包含生产及现网的问题解决及优化；\n• 负责硬件工程领域前沿技术研究，持续优化及突破硬件工程领域的基线能力；\n4. 项目管理\n• 按项目计划进行产品硬件落地实施，并对项目硬件进度、数据、质量进行监控，确保项目保质保量实施；\n• 总结项目经验和教训，反馈项目成果，为之后的产品开发沉淀经验总结。\n\n职位要求\n1. 技术基础扎实\n• 掌握电路理论、数字/模拟电子技术、计算机组成原理等基础知识；\n• 掌握信号完整性，电源完整性理论基础，对各类电子元器件的功能及应用有了解，在产品应用中的注意事项有基本认知；\n• 了解服务器、交换机产品硬件架构，熟悉CPU、内存、I/O子系统及常用总线协议；\n2. 实践能力突出\n• 熟悉至少一种主流EDA工具（如Cadence Allegro、OrCAD、Mentor等）；\n• 具备示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等硬件调试设备使用经验者优先；\n• 有FPGA开发、单片机及嵌入式系统、PCB设计或电子竞赛项目经验者优先；\n3. 软硬协同意识强\n• 了解Linux基础、Shell/Python脚本，有自动化测试脚本开发经验者优先，能配合软件团队进行底层联调；\n4. 有良好的技术热情和积极的学习意愿\n• 具备快速学习能力、肯钻研，具有系统思维和解决复杂问题的热情；\n• 英语良好，能阅读英文芯片手册、技术规范及行业白皮书；\n• 对AI、云计算、数据中心基础设施有浓厚兴趣，关注技术前沿。\n加分项：\n1.有参与AI集群、智算服务器或异构计算系统相关项目经历，了解AI加速器（如GPU/TPU/NPU）、高速互联（如NVLink/RoCE）或能效管理等关键技术者优先；\n2.有AI应用或Agent实际落地经验：能利用AI agent提升硬件学习/开发/问题处理效率等，有可展示的项目/实习成果者优先。\n\n在招业务\n阿里云",
        "requirements_text": "",
        "skills": [],AI生成
        "preferred_qualifications": "",
        "job_highlights": ""
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "",
        "contact_methods": []
    },
    "posting": {
        "posting_id": "199907640024",
        "post_date": "2026-08-06",
        "hire_time": "",
        "update_date": "",
        "job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907640024?deptCodes="
    },
    "fulltext": "AI Infra硬件系统开发工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：杭州 / 深圳\n\n职位描述\nAI Infra硬件系统开发工程师，既是底层硬件架构的设计者与实现者，也是连接算法需求与物理算力的核心桥梁。通过深度协同软硬件、定义高性能高能效的AI计算系统，推动阿里云AI基础设施的技术突破，为大模型训练与推理提供世界级的硬件支撑，赋能千行百业的智能化升级。\n1. 硬件产品设计\n• 负责服务器/HBA卡/加速模块/网卡/SSD/传输板卡/光模块等产品硬件模块硬件方案设计，完成单板原理图，PCB设计；\n• 负责产品硬件实现，协同结构、散热、工艺、SI、电源等工程领域，完成产品硬件设计、器件选型、调测环境搭建、问题分析解决、设计文档编写、生产导入、改进和维护等工作；\n• 负责自研或定制化芯片硬件工程可实现性方案设计及验证，为芯片产品化应用扫清障碍；\n2. 功能调试\n• 完成单板功能调试、可靠性测试、专业试验，测试Bug解决等相关工作；\n• 配合BIOS/BMC FW/OS等软件工程师进行系统功能调试及解决问题；\n3. 产品维护\n• 负责硬件产品全生命周期的硬件维护，包含生产及现网的问题解决及优化；\n• 负责硬件工程领域前沿技术研究，持续优化及突破硬件工程领域的基线能力；\n4. 项目管理\n• 按项目计划进行产品硬件落地实施，并对项目硬件进度、数据、质量进行监控，确保项目保质保量实施；\n• 总结项目经验和教训，反馈项目成果，为之后的产品开发沉淀经验总结。\n\n职位要求\n1. 技术基础扎实\n• 掌握电路理论、数字/模拟电子技术、计算机组成原理等基础知识；\n• 掌握信号完整性，电源完整性理论基础，对各类电子元器件的功能及应用有了解，在产品应用中的注意事项有基本认知；\n• 了解服务器、交换机产品硬件架构，熟悉CPU、内存、I/O子系统及常用总线协议；\n2. 实践能力突出\n• 熟悉至少一种主流EDA工具（如Cadence Allegro、OrCAD、Mentor等）；\n• 具备示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等硬件调试设备使用经验者优先；\n• 有FPGA开发、单片机及嵌入式系统、PCB设计或电子竞赛项目经验者优先；\n3. 软硬协同意识强\n• 了解Linux基础、Shell/Python脚本，有自动化测试脚本开发经验者优先，能配合软件团队进行底层联调；\n4. 有良好的技术热情和积极的学习意愿\n• 具备快速学习能力、肯钻研，具有系统思维和解决复杂问题的热情；\n• 英语良好，能阅读英文芯片手册、技术规范及行业白皮书；\n• 对AI、云计算、数据中心基础设施有浓厚兴趣，关注技术前沿。\n加分项：\n1.有参与AI集群、智算服务器或异构计算系统相关项目经历，了解AI加速器（如GPU/TPU/NPU）、高速互联（如NVLink/RoCE）或能效管理等关键技术者优先；\n2.有AI应用或Agent实际落地经验：能利用AI agent提升硬件学习/开发/问题处理效率等，有可展示的项目/实习成果者优先。\n\n在招业务\n阿里云"
}