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        "responsibilities": "芯片编译研发工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：杭州 / 上海\n\n职位描述\n1. 开发和维护AI芯片的编译器产品，支持多代芯片的硬件特性迭代，支持生态应用快速迭代对编译能力的要求，针对AI和HPC等业务场景实现有竞争力的性能优化；\n2. 开发和维护服务器CPU的gcc、llvm、jdk等编译器和虚拟机产品，支持多代芯片的硬件特性迭代，在传统CPU场景和AI结合类场景实现有竞争力的解决方案；\n3. 开发和维护CPU和AI芯片的编译相关工具链产品，包括但不限于调试器、sanitizer工具、汇编/反汇编器、二进制翻译工具等；\n4. 面向开源生态的编译能力输出，积极参与社区贡献。\n\n职位要求\n1. 计算机、通信、电子、自动化、数学等相关专业；\n2. 具有良好的算法基础及软件编程能力，掌握一门主流编程语言及脚本编程语言；\n3. 具备一定的编译基础知识，有编译相关项目背景尤佳；\n4. 具备一定的计算机体系结构背景知识，有芯片软硬结合设计项目背景尤佳；\n5. 学习能力强，对新事物保有好奇心，有良好的沟通能力和团队协同能力，能快速适应新环境。\n【加分项】：\n1. 有一定的编译器、虚拟机、工具链等相关开发经验，熟悉GCC/LLVM/JDK等开源编译架构；\n2. 有一定的 MLIR相关编译开发经验，熟悉IREE、Triton、TileLang等类似dsl编译器；\n3. 熟悉CUDA、OpenCL、OpenACC/OpenMP等编程模型，有一定的特定编程模型/体系架构下优化经验。\n\n在招业务\n平头哥",
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