主分类：项目与项目群管理
辅助：芯片设计与验证（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发（深圳）",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件"AI生成
},
"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "未披露",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责；\n2、负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作；作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出；\n3、负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目；\n4、在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。",
"requirements_text": "1、熟练掌握数据中心SOC的基本架构；理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法；\n2、熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程；理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件；\n3、优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力；\n4、有高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历。",
"skills": [AI生成
"沟通表达",
"学习能力"
],
"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7517067577740380423/detail"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "7517067577740380423",
"post_date": "2025-06-18",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7517067577740380423/detail"
},
"fulltext": "芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发（深圳）\n职位描述\n1、端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责；\n2、负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作；作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出；\n3、负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目；\n4、在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。\n\n职位要求\n1、熟练掌握数据中心SOC的基本架构；理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法；\n2、熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程；理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件；\n3、优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力；\n4、有高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历。\n1、端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责；\n2、负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作；作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出；\n3、负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目；\n4、在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。\n1、熟练掌握数据中心SOC的基本架构；理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法；\n2、熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程；理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件；\n3、优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力；\n4、有高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "F012",
"std_aux_codes": [
"T024"
],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}