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职位列表 链接失效 不适用(官网全量采集) official:bytedance:7519363111217613074

AI芯片BSP软件实习生-芯片研发

未披露 · 上海 · 字节跳动

主分类:嵌入式与固件研发
软件开发与 IT
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "job_title": "AI芯片BSP软件实习生-芯片研发",
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        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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        "degree": "2027届本科及以上学历在读",
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        "responsibilities": "ByteIntern:面向2027届毕业生(2026年9月-2027年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、参与AI加速芯片软件栈研发,包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试;\n2、参与AI加速芯片的架构与性能分析、软硬协同设计和验证;\n3、负责自研芯片设备管理/DFX/RAS/温控等功能模块的软件设计开发,负责系统问题分析定位。",
        "requirements_text": "1、2027届本科及以上学历在读,计算机、体系结构等相关专业;\n2、熟悉Linux C/C++开发,有Linux内核设备驱动开发调试经验,熟悉I2C、SPI等常用低速总线;\n3、熟悉Linux、RTOS的启动流程;\n4、有DFX/RAS软件设计开发经验,熟悉系统故障/异常处理策略和处理流程;\n5、有很强的学习能力,有良好的表达沟通能力,擅长团队协作。\n\n加分项:\n1、熟悉RTOS,例如Zephyr、FreeRTOS等;\n2、熟悉Linux内核,有性能调优经验;\n3、每周可实习4天及以上、可长期实习者优先。",
        "skills": [AI生成
            "C++",
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            "团队协作",
            "沟通能力",
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            "C语言"
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        "preferred_qualifications": "加分项:;3、每周可实习4天及以上、可长期实习者优先",
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    "fulltext": "AI芯片BSP软件实习生-芯片研发\n职位描述\nByteIntern:面向2027届毕业生(2026年9月-2027年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、参与AI加速芯片软件栈研发,包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试;\n2、参与AI加速芯片的架构与性能分析、软硬协同设计和验证;\n3、负责自研芯片设备管理/DFX/RAS/温控等功能模块的软件设计开发,负责系统问题分析定位。\n\n职位要求\n1、2027届本科及以上学历在读,计算机、体系结构等相关专业;\n2、熟悉Linux C/C++开发,有Linux内核设备驱动开发调试经验,熟悉I2C、SPI等常用低速总线;\n3、熟悉Linux、RTOS的启动流程;\n4、有DFX/RAS软件设计开发经验,熟悉系统故障/异常处理策略和处理流程;\n5、有很强的学习能力,有良好的表达沟通能力,擅长团队协作。\n\n加分项:\n1、熟悉RTOS,例如Zephyr、FreeRTOS等;\n2、熟悉Linux内核,有性能调优经验;\n3、每周可实习4天及以上、可长期实习者优先。\nByteIntern:面向2027届毕业生(2026年9月-2027年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、参与AI加速芯片软件栈研发,包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试;\n2、参与AI加速芯片的架构与性能分析、软硬协同设计和验证;\n3、负责自研芯片设备管理/DFX/RAS/温控等功能模块的软件设计开发,负责系统问题分析定位。\n1、2027届本科及以上学历在读,计算机、体系结构等相关专业;\n2、熟悉Linux C/C++开发,有Linux内核设备驱动开发调试经验,熟悉I2C、SPI等常用低速总线;\n3、熟悉Linux、RTOS的启动流程;\n4、有DFX/RAS软件设计开发经验,熟悉系统故障/异常处理策略和处理流程;\n5、有很强的学习能力,有良好的表达沟通能力,擅长团队协作。\n\n加分项:\n1、熟悉RTOS,例如Zephyr、FreeRTOS等;\n2、熟悉Linux内核,有性能调优经验;\n3、每周可实习4天及以上、可长期实习者优先。",
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