主分类:热设计与工程仿真
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "热设计工程师-服务器研发",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "本科以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责芯片、Package到板级EVB及产品化的散热设计和仿真分析,主要工作包括TTV设计,功耗和性能研究分析,热源Layout,仿真模型设计和仿真等;\n2、负责芯片级到板级的散热测试,对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证;\n3、探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术,驱动验证、引入、产品化落地;\n4、投入系统级热设计分析,整机/单板热设计方案. 如热仿真分析&方案,基于热可行性分析输出MRD;\n5、与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制定详细散热方案,调速策略,跟进测试计划制定&测试报告,确保交付的服务器散热方案满足长期稳定性工作要求。",
"requirements_text": "1、本科以上学历,热能与动力,工程热物理等专业方向,熟悉风冷,液冷设计;\n2、5年及以上封装、系统热设计经验优先, 熟悉芯片及服务器热设计;\n3、熟练使用Flotherm等热仿真软件;\n4、熟悉各种热测试设备及服务器测试规范;\n5、了解各类TIM,风扇,散热器等热设计部件及物料的特点。",
"skills": [AI生成
"热设计"
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"preferred_qualifications": "2、5年及以上封装、系统热设计经验优先, 熟悉芯片及服务器热设计",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"posting": {
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"post_date": "2025-08-19",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7540142466126137618/detail"
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"fulltext": "热设计工程师-服务器研发\n职位描述\n1、负责芯片、Package到板级EVB及产品化的散热设计和仿真分析,主要工作包括TTV设计,功耗和性能研究分析,热源Layout,仿真模型设计和仿真等;\n2、负责芯片级到板级的散热测试,对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证;\n3、探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术,驱动验证、引入、产品化落地;\n4、投入系统级热设计分析,整机/单板热设计方案. 如热仿真分析&方案,基于热可行性分析输出MRD;\n5、与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制定详细散热方案,调速策略,跟进测试计划制定&测试报告,确保交付的服务器散热方案满足长期稳定性工作要求。\n\n职位要求\n1、本科以上学历,热能与动力,工程热物理等专业方向,熟悉风冷,液冷设计;\n2、5年及以上封装、系统热设计经验优先, 熟悉芯片及服务器热设计;\n3、熟练使用Flotherm等热仿真软件;\n4、熟悉各种热测试设备及服务器测试规范;\n5、了解各类TIM,风扇,散热器等热设计部件及物料的特点。\n1、负责芯片、Package到板级EVB及产品化的散热设计和仿真分析,主要工作包括TTV设计,功耗和性能研究分析,热源Layout,仿真模型设计和仿真等;\n2、负责芯片级到板级的散热测试,对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证;\n3、探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术,驱动验证、引入、产品化落地;\n4、投入系统级热设计分析,整机/单板热设计方案. 如热仿真分析&方案,基于热可行性分析输出MRD;\n5、与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制定详细散热方案,调速策略,跟进测试计划制定&测试报告,确保交付的服务器散热方案满足长期稳定性工作要求。\n1、本科以上学历,热能与动力,工程热物理等专业方向,熟悉风冷,液冷设计;\n2、5年及以上封装、系统热设计经验优先, 熟悉芯片及服务器热设计;\n3、熟练使用Flotherm等热仿真软件;\n4、熟悉各种热测试设备及服务器测试规范;\n5、了解各类TIM,风扇,散热器等热设计部件及物料的特点。",
"standard_classification": {
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