主分类：材料与制造工艺研发
辅助：硬件测试与可靠性（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "工艺&可靠性工程师-服务器研发",
"job_level": "未披露",AI生成
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"location": "深圳",
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"job_category": "硬件"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计；\n2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等；\n3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证；\n4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历，机械、材料、工程力学等相关专业；\n2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验，熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景，熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺；\n3、具备芯片封装工艺相关经验，熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真，有芯片封装假片板级验证经验；\n4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法；\n5、具备较强的沟通能力，能够与跨部门团队良好合作。",
"skills": [AI生成
"可靠性",
"失效分析",
"沟通能力"
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"job_highlights": "未披露"
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"posting": {
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"fulltext": "工艺&可靠性工程师-服务器研发\n职位描述\n1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计；\n2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等；\n3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证；\n4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，机械、材料、工程力学等相关专业；\n2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验，熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景，熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺；\n3、具备芯片封装工艺相关经验，熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真，有芯片封装假片板级验证经验；\n4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法；\n5、具备较强的沟通能力，能够与跨部门团队良好合作。\n1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计；\n2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等；\n3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证；\n4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。\n1、本科及以上学历，机械、材料、工程力学等相关专业；\n2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验，熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景，熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺；\n3、具备芯片封装工艺相关经验，熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真，有芯片封装假片板级验证经验；\n4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法；\n5、具备较强的沟通能力，能够与跨部门团队良好合作。",
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