主分类：硬件测试与可靠性
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片可靠性工程师-芯片研发",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 2,
"degree": "大学本科及以上学历",
"language": "5、具备良好的团队合作精神、认真负责的工作态度及沟通能力，英语读写顺畅",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责芯片产品的量产导入阶段的可靠性验证，制订可靠性验证方案，跟外部供应商合作按时完成芯片的可靠性验证；\n2、跟研发和质量单位合作完成对芯片可靠性指标的评估，以及量产导入各个阶段需要完成的可靠性验证目标；\n3、负责搭建量产Burn-in等可靠性筛片环境；\n4、对于芯片可靠性测试中出现的失效问题进行分析，负责失效分析方案的制订和失效分析报告的编写；\n5、参与芯片生产过程中质量问题的解决，及时发现并安排相应的失效分析，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。",
"requirements_text": "1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；\n2、至少2-3年芯片设计公司可靠性工作经验；\n3、有14nm及以下工艺产品或HBM 2.5D/3D先进封装产品的可靠性测试及Burn-in经验者优先考虑；\n4、熟悉ESD、Latch-Up、HTOL、NBTI、HCI等芯片可靠性测试JEDEC规范和测试方法，熟悉寿命试验相关的DPPM、FIT计算方法，以及SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；\n5、具备良好的团队合作精神、认真负责的工作态度及沟通能力，英语读写顺畅。",
"skills": [AI生成
"芯片设计",
"可靠性",
"失效分析",
"团队协作",
"沟通能力"
],
"preferred_qualifications": "1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；3、有14nm及以下工艺产品或HBM 2.5D/3D先进封装产品的可靠性测试及Burn-in经验者优先考虑",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
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"posting": {
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7553212757400914184/detail"
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"fulltext": "芯片可靠性工程师-芯片研发\n职位描述\n1、负责芯片产品的量产导入阶段的可靠性验证，制订可靠性验证方案，跟外部供应商合作按时完成芯片的可靠性验证；\n2、跟研发和质量单位合作完成对芯片可靠性指标的评估，以及量产导入各个阶段需要完成的可靠性验证目标；\n3、负责搭建量产Burn-in等可靠性筛片环境；\n4、对于芯片可靠性测试中出现的失效问题进行分析，负责失效分析方案的制订和失效分析报告的编写；\n5、参与芯片生产过程中质量问题的解决，及时发现并安排相应的失效分析，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。\n\n职位要求\n1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；\n2、至少2-3年芯片设计公司可靠性工作经验；\n3、有14nm及以下工艺产品或HBM 2.5D/3D先进封装产品的可靠性测试及Burn-in经验者优先考虑；\n4、熟悉ESD、Latch-Up、HTOL、NBTI、HCI等芯片可靠性测试JEDEC规范和测试方法，熟悉寿命试验相关的DPPM、FIT计算方法，以及SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；\n5、具备良好的团队合作精神、认真负责的工作态度及沟通能力，英语读写顺畅。\n1、负责芯片产品的量产导入阶段的可靠性验证，制订可靠性验证方案，跟外部供应商合作按时完成芯片的可靠性验证；\n2、跟研发和质量单位合作完成对芯片可靠性指标的评估，以及量产导入各个阶段需要完成的可靠性验证目标；\n3、负责搭建量产Burn-in等可靠性筛片环境；\n4、对于芯片可靠性测试中出现的失效问题进行分析，负责失效分析方案的制订和失效分析报告的编写；\n5、参与芯片生产过程中质量问题的解决，及时发现并安排相应的失效分析，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。\n1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；\n2、至少2-3年芯片设计公司可靠性工作经验；\n3、有14nm及以下工艺产品或HBM 2.5D/3D先进封装产品的可靠性测试及Burn-in经验者优先考虑；\n4、熟悉ESD、Latch-Up、HTOL、NBTI、HCI等芯片可靠性测试JEDEC规范和测试方法，熟悉寿命试验相关的DPPM、FIT计算方法，以及SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；\n5、具备良好的团队合作精神、认真负责的工作态度及沟通能力，英语读写顺畅。",
"standard_classification": {
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"std_taxonomy_version": "20261104"
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