主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "PCB专家/工程师-创新业务",
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"degree": "本科及以上学历",
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"responsibilities": "1、负责产品的PCB板级互连方案设计与落地，涵盖高速信号（如DDR、USB、射频）、电源互连、多板互连等核心场景，确保互连方案的可靠性、兼容性和可制造性；\n2、主导PCB互连相关的需求分析、方案评审、器件选型（如连接器、传输线、屏蔽件等），结合产品小型化、轻薄化需求，优化布局与布线策略，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）相关问题；\n3、协同硬件工程师、结构工程师、射频工程师、生产制造团队，推进PCB样片打样、测试验证、量产导入全流程，输出互连相关技术文档（如设计规范、测试报告、问题分析报告）；\n4、跟踪行业前沿PCB技术，结合产品规划进行技术预研与落地，持续提升产品互联性能、降低成本、缩短研发周期；\n5、建立和优化PCB设计规范、评审流程及测试标准，沉淀技术经验，赋能团队提升整体设计效率与质量。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业，3年以上手机/穿戴类产品PCB互连设计或高速PCB设计相关工作经验；\n2、精通PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS），具备封装建库，PCBlayout、GERBER输出、DFM/DFA检查的全流程独立设计能力，熟悉硬板PCB、柔性PCB（FPC）、软硬结合板的设计规范与制造工艺；\n3、深入理解高速信号传输原理，具备DDR4/DDR5、PCIe、USB3.0/4.0、UWB、射频信号（2G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙）等互连方案的设计与优化经验，能独立完成SI/PI仿真与问题排查；\n4、熟悉手机、穿戴产品的结构特性与互连约束（如空间紧凑、散热要求高、抗干扰需求强），能有效平衡电气性能、结构空间、成本与可制造性；\n5、具备良好的跨部门沟通协调能力、问题分析与解决能力，责任心强。",
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"fulltext": "PCB专家/工程师-创新业务\n职位描述\n1、负责产品的PCB板级互连方案设计与落地，涵盖高速信号（如DDR、USB、射频）、电源互连、多板互连等核心场景，确保互连方案的可靠性、兼容性和可制造性；\n2、主导PCB互连相关的需求分析、方案评审、器件选型（如连接器、传输线、屏蔽件等），结合产品小型化、轻薄化需求，优化布局与布线策略，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）相关问题；\n3、协同硬件工程师、结构工程师、射频工程师、生产制造团队，推进PCB样片打样、测试验证、量产导入全流程，输出互连相关技术文档（如设计规范、测试报告、问题分析报告）；\n4、跟踪行业前沿PCB技术，结合产品规划进行技术预研与落地，持续提升产品互联性能、降低成本、缩短研发周期；\n5、建立和优化PCB设计规范、评审流程及测试标准，沉淀技术经验，赋能团队提升整体设计效率与质量。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业，3年以上手机/穿戴类产品PCB互连设计或高速PCB设计相关工作经验；\n2、精通PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS），具备封装建库，PCBlayout、GERBER输出、DFM/DFA检查的全流程独立设计能力，熟悉硬板PCB、柔性PCB（FPC）、软硬结合板的设计规范与制造工艺；\n3、深入理解高速信号传输原理，具备DDR4/DDR5、PCIe、USB3.0/4.0、UWB、射频信号（2G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙）等互连方案的设计与优化经验，能独立完成SI/PI仿真与问题排查；\n4、熟悉手机、穿戴产品的结构特性与互连约束（如空间紧凑、散热要求高、抗干扰需求强），能有效平衡电气性能、结构空间、成本与可制造性；\n5、具备良好的跨部门沟通协调能力、问题分析与解决能力，责任心强。\n1、负责产品的PCB板级互连方案设计与落地，涵盖高速信号（如DDR、USB、射频）、电源互连、多板互连等核心场景，确保互连方案的可靠性、兼容性和可制造性；\n2、主导PCB互连相关的需求分析、方案评审、器件选型（如连接器、传输线、屏蔽件等），结合产品小型化、轻薄化需求，优化布局与布线策略，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）相关问题；\n3、协同硬件工程师、结构工程师、射频工程师、生产制造团队，推进PCB样片打样、测试验证、量产导入全流程，输出互连相关技术文档（如设计规范、测试报告、问题分析报告）；\n4、跟踪行业前沿PCB技术，结合产品规划进行技术预研与落地，持续提升产品互联性能、降低成本、缩短研发周期；\n5、建立和优化PCB设计规范、评审流程及测试标准，沉淀技术经验，赋能团队提升整体设计效率与质量。\n1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业，3年以上手机/穿戴类产品PCB互连设计或高速PCB设计相关工作经验；\n2、精通PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS），具备封装建库，PCBlayout、GERBER输出、DFM/DFA检查的全流程独立设计能力，熟悉硬板PCB、柔性PCB（FPC）、软硬结合板的设计规范与制造工艺；\n3、深入理解高速信号传输原理，具备DDR4/DDR5、PCIe、USB3.0/4.0、UWB、射频信号（2G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙）等互连方案的设计与优化经验，能独立完成SI/PI仿真与问题排查；\n4、熟悉手机、穿戴产品的结构特性与互连约束（如空间紧凑、散热要求高、抗干扰需求强），能有效平衡电气性能、结构空间、成本与可制造性；\n5、具备良好的跨部门沟通协调能力、问题分析与解决能力，责任心强。",
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