主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "互联芯片架构师（技术规划） - 芯片研发",
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"job_category": "硬件"AI生成
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"degree": "电子、微电子、计算机等相关专业硕士学位及以上",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、跟踪业界技术动态，了解集团内部业务需求及痛点，完成互联芯片的需求分析、产品规格定义，并完成芯片整体架构设计及未来规划；\n2、为芯片产品的竞争力负责，完成具备优秀商业价值的芯片架构设计；\n3、支持芯片内部团队完成全相关设计及开发，支持软件、业务完成相关联调，过程中及时识别并推动解决各类难题，确保芯片的顺利落地。",
"requirements_text": "1、电子、微电子、计算机等相关专业硕士学位及以上；\n2、有5年以上网卡或交换等网络处理芯片的架构设计经验，并有成功的芯片落地经验；\n3、熟悉RDMA协议，了解Scale up/Out网络流量模型，熟悉报文处理、流量管理、缓存管理等常见网络处理实现架构，并有相关芯片项目经历；\n4、需要同时熟悉AI业务（包括模型结构、部署策略、计算通信优化）和scale-out/scale-up的实现，负责跟踪AI的演进和业务的需求，把业务的需求分解映射到项目需求和实现方案；\n5、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA、DDR等常用接口或协议；\n6、了解芯片物理实现的流程和限制，能够确保所设计的芯片架构物理可实现，具备良好的沟通、协调能力。\n\n加分项\n1、有ESL建模经验；\n2、熟悉高性能交换芯片（12.8T以上）实现架构；\n3、有网络处理芯片性能建模优化经验。",
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"架构设计",
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"fulltext": "互联芯片架构师（技术规划） - 芯片研发\n职位描述\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、跟踪业界技术动态，了解集团内部业务需求及痛点，完成互联芯片的需求分析、产品规格定义，并完成芯片整体架构设计及未来规划；\n2、为芯片产品的竞争力负责，完成具备优秀商业价值的芯片架构设计；\n3、支持芯片内部团队完成全相关设计及开发，支持软件、业务完成相关联调，过程中及时识别并推动解决各类难题，确保芯片的顺利落地。\n\n职位要求\n1、电子、微电子、计算机等相关专业硕士学位及以上；\n2、有5年以上网卡或交换等网络处理芯片的架构设计经验，并有成功的芯片落地经验；\n3、熟悉RDMA协议，了解Scale up/Out网络流量模型，熟悉报文处理、流量管理、缓存管理等常见网络处理实现架构，并有相关芯片项目经历；\n4、需要同时熟悉AI业务（包括模型结构、部署策略、计算通信优化）和scale-out/scale-up的实现，负责跟踪AI的演进和业务的需求，把业务的需求分解映射到项目需求和实现方案；\n5、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA、DDR等常用接口或协议；\n6、了解芯片物理实现的流程和限制，能够确保所设计的芯片架构物理可实现，具备良好的沟通、协调能力。\n\n加分项\n1、有ESL建模经验；\n2、熟悉高性能交换芯片（12.8T以上）实现架构；\n3、有网络处理芯片性能建模优化经验。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、跟踪业界技术动态，了解集团内部业务需求及痛点，完成互联芯片的需求分析、产品规格定义，并完成芯片整体架构设计及未来规划；\n2、为芯片产品的竞争力负责，完成具备优秀商业价值的芯片架构设计；\n3、支持芯片内部团队完成全相关设计及开发，支持软件、业务完成相关联调，过程中及时识别并推动解决各类难题，确保芯片的顺利落地。\n1、电子、微电子、计算机等相关专业硕士学位及以上；\n2、有5年以上网卡或交换等网络处理芯片的架构设计经验，并有成功的芯片落地经验；\n3、熟悉RDMA协议，了解Scale up/Out网络流量模型，熟悉报文处理、流量管理、缓存管理等常见网络处理实现架构，并有相关芯片项目经历；\n4、需要同时熟悉AI业务（包括模型结构、部署策略、计算通信优化）和scale-out/scale-up的实现，负责跟踪AI的演进和业务的需求，把业务的需求分解映射到项目需求和实现方案；\n5、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA、DDR等常用接口或协议；\n6、了解芯片物理实现的流程和限制，能够确保所设计的芯片架构物理可实现，具备良好的沟通、协调能力。\n\n加分项\n1、有ESL建模经验；\n2、熟悉高性能交换芯片（12.8T以上）实现架构；\n3、有网络处理芯片性能建模优化经验。",
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