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        "degree": "2027届本科及以上学历在读",
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        "responsibilities": "ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up;\n2、负责BootROM/Server固件（SCP/U-Boot/Linux Kernel）开发。",
        "requirements_text": "1、2027届本科及以上学历在读，计算机技术、软件工程等专业优先；\n2、了解UNIX环境编程，Linux C/C++开发经验；\n3、熟练掌握BSP、Linux内核Debug/Trace的工具与技术，具备调优能力；\n4、熟悉x86/ARM/RISC-V CPU体系架构，掌握其Privilege Level/Interrupt/MMU的实现原理；\n5、对PCIe，DDR，CXL等高速接口协议了解者优先；\n6、熟悉各种低速接口的软件人员，包括UART/I2C/SPI/GPIO等。",
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    "fulltext": "芯片系统软件实习生-芯片研发\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up;\n2、负责BootROM/Server固件（SCP/U-Boot/Linux Kernel）开发。\n\n职位要求\n1、2027届本科及以上学历在读，计算机技术、软件工程等专业优先；\n2、了解UNIX环境编程，Linux C/C++开发经验；\n3、熟练掌握BSP、Linux内核Debug/Trace的工具与技术，具备调优能力；\n4、熟悉x86/ARM/RISC-V CPU体系架构，掌握其Privilege Level/Interrupt/MMU的实现原理；\n5、对PCIe，DDR，CXL等高速接口协议了解者优先；\n6、熟悉各种低速接口的软件人员，包括UART/I2C/SPI/GPIO等。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up;\n2、负责BootROM/Server固件（SCP/U-Boot/Linux Kernel）开发。\n1、2027届本科及以上学历在读，计算机技术、软件工程等专业优先；\n2、了解UNIX环境编程，Linux C/C++开发经验；\n3、熟练掌握BSP、Linux内核Debug/Trace的工具与技术，具备调优能力；\n4、熟悉x86/ARM/RISC-V CPU体系架构，掌握其Privilege Level/Interrupt/MMU的实现原理；\n5、对PCIe，DDR，CXL等高速接口协议了解者优先；\n6、熟悉各种低速接口的软件人员，包括UART/I2C/SPI/GPIO等。",
    "standard_classification": {
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