主分类：嵌入式与固件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "BSP驱动开发实习生-豆包手机助手",
"job_level": "实习",AI生成
"work_category": "实习",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "客户端"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "2027届本科及以上学历在读",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027届8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案；\n在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩：\n-直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发；\n-主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来；\n-站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验；\n如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！\n\n1、负责底层系统的稳定性、驱动、功耗与温控等工作；\n2、参与智能硬件底层软件新技术的探索，并进行新技术的落地应用。",
"requirements_text": "1、2027届本科及以上学历在读，计算机、软件工程、熟悉Android/Linux系统架构优先；\n2、具备Linux内核、驱动、功耗等相关知识与开发调试经验； \n3、熟悉C/C++ 编程，有硬件电路设计经验者优先；\n4、每周可实习至少4天，可实习4个月以上。",
"skills": [AI生成
"C++",
"Linux",
"系统架构",
"电路设计"
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"preferred_qualifications": "1、2027届本科及以上学历在读，计算机、软件工程、熟悉Android/Linux系统架构优先；3、熟悉C/C++ 编程，有硬件电路设计经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "BSP驱动开发实习生-豆包手机助手\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027届8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案；\n在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩：\n-直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发；\n-主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来；\n-站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验；\n如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！\n\n1、负责底层系统的稳定性、驱动、功耗与温控等工作；\n2、参与智能硬件底层软件新技术的探索，并进行新技术的落地应用。\n\n职位要求\n1、2027届本科及以上学历在读，计算机、软件工程、熟悉Android/Linux系统架构优先；\n2、具备Linux内核、驱动、功耗等相关知识与开发调试经验； \n3、熟悉C/C++ 编程，有硬件电路设计经验者优先；\n4、每周可实习至少4天，可实习4个月以上。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027届8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案；\n在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩：\n-直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发；\n-主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来；\n-站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验；\n如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！\n\n1、负责底层系统的稳定性、驱动、功耗与温控等工作；\n2、参与智能硬件底层软件新技术的探索，并进行新技术的落地应用。\n1、2027届本科及以上学历在读，计算机、软件工程、熟悉Android/Linux系统架构优先；\n2、具备Linux内核、驱动、功耗等相关知识与开发调试经验； \n3、熟悉C/C++ 编程，有硬件电路设计经验者优先；\n4、每周可实习至少4天，可实习4个月以上。",
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