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        "job_title": "芯片验证实习生-芯片研发",
        "job_level": "实习",AI生成
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        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "硬件"AI生成
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        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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    "requirements": {
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        "degree": "2027届本科及以上学历在读",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责公司芯片项目的前端验证；\n2、负责验证计划的制定、环境搭建、激励生成和覆盖率分析；\n3、负责验证环境和流程的开发和维护。",
        "requirements_text": "1、2027届本科及以上学历在读，微电子、计算机等相关专业优先；\n2、熟悉芯片开发/验证流程，熟悉验证相关EDA工具，熟练掌握UVM等主流验证方法学，有RTL问题deBug经验；\n3、熟悉SystemVerilog硬件设计语言，熟悉C/C++/SystemC建模语言中的一种或以上，熟悉Python/Perl脚本语言；\n4、能搭建验证平台，完成模块级验证、测试点分解、以及代码/功能覆盖率分析等工作。\n\n加分项\n1、对AI加速器架构有了解，对AI大模型有了解；\n2、熟悉常用的RTL电路设计及原理。",
        "skills": [AI生成
            "Python",
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            "SystemVerilog",
            "电路设计",
            "建模",
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        ],
        "preferred_qualifications": "1、2027届本科及以上学历在读，微电子、计算机等相关专业优先；加分项",
        "job_highlights": "未披露"
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    "contact": {
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    "fulltext": "芯片验证实习生-芯片研发\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责公司芯片项目的前端验证；\n2、负责验证计划的制定、环境搭建、激励生成和覆盖率分析；\n3、负责验证环境和流程的开发和维护。\n\n职位要求\n1、2027届本科及以上学历在读，微电子、计算机等相关专业优先；\n2、熟悉芯片开发/验证流程，熟悉验证相关EDA工具，熟练掌握UVM等主流验证方法学，有RTL问题deBug经验；\n3、熟悉SystemVerilog硬件设计语言，熟悉C/C++/SystemC建模语言中的一种或以上，熟悉Python/Perl脚本语言；\n4、能搭建验证平台，完成模块级验证、测试点分解、以及代码/功能覆盖率分析等工作。\n\n加分项\n1、对AI加速器架构有了解，对AI大模型有了解；\n2、熟悉常用的RTL电路设计及原理。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责公司芯片项目的前端验证；\n2、负责验证计划的制定、环境搭建、激励生成和覆盖率分析；\n3、负责验证环境和流程的开发和维护。\n1、2027届本科及以上学历在读，微电子、计算机等相关专业优先；\n2、熟悉芯片开发/验证流程，熟悉验证相关EDA工具，熟练掌握UVM等主流验证方法学，有RTL问题deBug经验；\n3、熟悉SystemVerilog硬件设计语言，熟悉C/C++/SystemC建模语言中的一种或以上，熟悉Python/Perl脚本语言；\n4、能搭建验证平台，完成模块级验证、测试点分解、以及代码/功能覆盖率分析等工作。\n\n加分项\n1、对AI加速器架构有了解，对AI大模型有了解；\n2、熟悉常用的RTL电路设计及原理。",
    "standard_classification": {
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