{
    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "芯片物理实习生-芯片研发",
        "job_level": "实习",AI生成
        "work_category": "实习",AI生成
        "department": "未披露",
        "location": "上海",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "硬件"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "字节跳动",
        "company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
        "company_size": "10000人以上",
        "company_website": "bytedance.com",
        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
    },
    "compensation": {
        "salary_range": {
            "min": "",
            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": "",
        "degree": "2027届硕士及以上学位在读",
        "language": "4、良好的沟通能力，具备良好的英语读写能力",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、协助参与各种ASIC/CPU芯片的研发工作；\n2、参与环节包括芯片逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真等。",
        "requirements_text": "1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/通信/计算机/电子等相关专业优先；\n2、熟悉芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先；\n3、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；\n4、良好的沟通能力，具备良好的英语读写能力。",
        "skills": [AI生成
            "芯片设计",
            "团队协作",
            "沟通能力"
        ],
        "preferred_qualifications": "1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/通信/计算机/电子等相关专业优先；2、熟悉芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先",
        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
                "type": "apply_link",
                "value": "https://jobs.bytedance.com/campus/position/7592448597158250805/detail"
            }
        ]
    },
    "posting": {
        "posting_id": "7592448597158250805",
        "post_date": "2026-01-07",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://jobs.bytedance.com/campus/position/7592448597158250805/detail"
    },
    "fulltext": "芯片物理实习生-芯片研发\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、协助参与各种ASIC/CPU芯片的研发工作；\n2、参与环节包括芯片逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真等。\n\n职位要求\n1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/通信/计算机/电子等相关专业优先；\n2、熟悉芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先；\n3、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；\n4、良好的沟通能力，具备良好的英语读写能力。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、协助参与各种ASIC/CPU芯片的研发工作；\n2、参与环节包括芯片逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真等。\n1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/通信/计算机/电子等相关专业优先；\n2、熟悉芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先；\n3、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；\n4、良好的沟通能力，具备良好的英语读写能力。",
    "standard_classification": {
        "std_category_code": "T024",
        "std_aux_codes": [],
        "std_category_status": null,
        "std_taxonomy_version": "20261104"
    }
}