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        "requirements_text": "1、2027届本科及以上学历在读，计算机、电子、通信、网络及相关专业优先；\n2、熟悉UART、SPI、I2C、VGA等低速总线以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA等高速总线的原理图设计； \n3、对PI和SI的基础知识有较好掌握，能够支持板卡Layout布局布线的指导工作，熟悉元器件、Power、高速信号、时钟、低速关键信号的相关设计规则；\n4、理解计算机体系架构、数字电路原理，能够支持产品的系统级调试、调测； \n5、最好有以下工具使用经验：原理图设计工具Cadence、OrCAD、Mentor等； \n6、良好的团体沟通和协作能力，有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力。\n\n加分项：\n1、对计算机体系结构有深入理解，特别是深入理解某子系统，如CPU、Memory、高速IO等；\n2、从事过芯片验证系统开发、熟悉芯片后端设计及系统验证。",
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    "fulltext": "硬件开发实习生-服务器\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：服务器部门的主要职责是通过持续开展业务需求跟踪和行业洞察，以及对各业务场景开展系统性能分析，为公司的全球业务打造具备高性价比和高可靠性的通用计算、存储和智能计算（AI）等产品与解决方案。在技术层面，深入钻研计算体系架构的研究与开发、CPU/GPU及部件的定制与评估、高速电路设计、新型供电散热技术、固件开发、驱动开发、内核及操作系统、编译器、可靠性、可用性和可维护性（RAS）等领域，推动软硬件的联合设计与优化，在人工智能时代为公司提供最具竞争力的算力和存储基础支撑。\n\n1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等；\n2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量；\n3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责；\n4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决；\n5、与ODM厂商一起进行相关Bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段；跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。\n\n职位要求\n1、2027届本科及以上学历在读，计算机、电子、通信、网络及相关专业优先；\n2、熟悉UART、SPI、I2C、VGA等低速总线以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA等高速总线的原理图设计； \n3、对PI和SI的基础知识有较好掌握，能够支持板卡Layout布局布线的指导工作，熟悉元器件、Power、高速信号、时钟、低速关键信号的相关设计规则；\n4、理解计算机体系架构、数字电路原理，能够支持产品的系统级调试、调测； \n5、最好有以下工具使用经验：原理图设计工具Cadence、OrCAD、Mentor等； \n6、良好的团体沟通和协作能力，有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力。\n\n加分项：\n1、对计算机体系结构有深入理解，特别是深入理解某子系统，如CPU、Memory、高速IO等；\n2、从事过芯片验证系统开发、熟悉芯片后端设计及系统验证。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：服务器部门的主要职责是通过持续开展业务需求跟踪和行业洞察，以及对各业务场景开展系统性能分析，为公司的全球业务打造具备高性价比和高可靠性的通用计算、存储和智能计算（AI）等产品与解决方案。在技术层面，深入钻研计算体系架构的研究与开发、CPU/GPU及部件的定制与评估、高速电路设计、新型供电散热技术、固件开发、驱动开发、内核及操作系统、编译器、可靠性、可用性和可维护性（RAS）等领域，推动软硬件的联合设计与优化，在人工智能时代为公司提供最具竞争力的算力和存储基础支撑。\n\n1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计，包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等；\n2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量；\n3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计；负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计，主导PCB审核过程，对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责；\n4、负责硬件电路系统调试、验证工作，输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试（UT）报告输出；与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等，并负责相关问题解决；\n5、与ODM厂商一起进行相关Bug的处理，保障项目高质量完成各阶段转段；跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产，推动生产加工相关问题的解决，与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作，最终推进产品部署和上线。\n1、2027届本科及以上学历在读，计算机、电子、通信、网络及相关专业优先；\n2、熟悉UART、SPI、I2C、VGA等低速总线以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA等高速总线的原理图设计； \n3、对PI和SI的基础知识有较好掌握，能够支持板卡Layout布局布线的指导工作，熟悉元器件、Power、高速信号、时钟、低速关键信号的相关设计规则；\n4、理解计算机体系架构、数字电路原理，能够支持产品的系统级调试、调测； \n5、最好有以下工具使用经验：原理图设计工具Cadence、OrCAD、Mentor等； \n6、良好的团体沟通和协作能力，有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力。\n\n加分项：\n1、对计算机体系结构有深入理解，特别是深入理解某子系统，如CPU、Memory、高速IO等；\n2、从事过芯片验证系统开发、熟悉芯片后端设计及系统验证。",
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