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职位列表 链接有效 不适用(官网全量采集) official:bytedance:7597339084482152757

光学模组专家(变焦透镜)-PICO

未披露 · 北京 · 字节跳动

主分类:材料与制造工艺研发
硬件、电子与电气研发
辅助:机械结构研发(仅展示)
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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        "responsibilities": "1、大口径液体腔体与结构设计(可以基于微流控经验迁移)\n1)参与液体腔体、通道、缓冲区、接口、灌液/排气结构的设计,提出液体稳定性、气泡抑制和界面控制的结构优化建议;\n2、密封、灌液与排泡工艺开发\n1)负责组件的密封方式设计与工艺路径选择(O-ring、胶粘、焊接、压紧等),排泡工艺,设计适合大口径器件的灌液流程、排泡策略和封口方案;\n3、材料兼容性与界面工程\n1)参与评估光学液体与腔体材料、膜材、涂层、密封胶之间的化学兼容性与长期稳定性;\n4、洁净装配与可靠性验证\n1)参与制定组件的洁净装配流程,控制颗粒、气泡和污染物,参与组件的可靠性验证,同时进行失效机理;\n5、与光学、结构、驱动和控制团队协同开展打样与产品化工作。",
        "requirements_text": "1、硕士学位及以上,机械工程、机电一体化、材料工程、生物医学工程、化学工程、微电子、光学工程等相关专业;\n2、具备微流控芯片/生物芯片/IVD仪器/液体处理模组/医疗器械相关研发或工程经验;\n3、具备液体腔体、流道或液路系统的结构设计与封装经验,熟悉至少一种键合/密封方式(如热压键合、等离子键合、粘接、焊接等);\n4、有灌液、排泡、封口和长期密封可靠性相关经验,实际处理过气泡、渗液、污染、析出和涂层失效等一线问题;\n5、熟悉疏水/亲水表面处理、涂层工艺或界面改性中的至少一种,对液-固/液-液界面行为有直观工程经验;\n6、参与过长期可靠性验证(如高温高湿、温度循环、化学老化、存储寿命等),并基于现象给出结构或工艺改进方案;具备良好的跨学科沟通能力和较强的问题分析与实验设计能力,能够与机械、材料、光学、电子、控制和供应链团队合作推进项目,愿意从微流控场景迁移到XR/AR光学液体核心组件方向,接受一定的知识补课与方向转型。\n\n加分项\n1、有光学液体器件、液体透镜、可变焦光学组件或相关项目经验者;\n2、有大口径液体腔体、或高流量液路系统经验者;\n3、熟悉Parylene C、Teflon AF等疏水涂层工艺,或有表面改性研发/工程经验者;\n4、熟悉基础光学概念(焦距、通光口径、像质、MTF、波前误差等)或有相关课程/项目经历者;\n5、熟悉Ansys/COMSOL/Abaqus等仿真工具,用于流体、结构或多物理场分析者;\n6、参与过从实验室原型到小批量试产或量产导入的项目,有工程落地与供应商协同经验者。",
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            "可靠性",
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    "fulltext": "光学模组专家(变焦透镜)-PICO\n职位描述\n1、大口径液体腔体与结构设计(可以基于微流控经验迁移)\n1)参与液体腔体、通道、缓冲区、接口、灌液/排气结构的设计,提出液体稳定性、气泡抑制和界面控制的结构优化建议;\n2、密封、灌液与排泡工艺开发\n1)负责组件的密封方式设计与工艺路径选择(O-ring、胶粘、焊接、压紧等),排泡工艺,设计适合大口径器件的灌液流程、排泡策略和封口方案;\n3、材料兼容性与界面工程\n1)参与评估光学液体与腔体材料、膜材、涂层、密封胶之间的化学兼容性与长期稳定性;\n4、洁净装配与可靠性验证\n1)参与制定组件的洁净装配流程,控制颗粒、气泡和污染物,参与组件的可靠性验证,同时进行失效机理;\n5、与光学、结构、驱动和控制团队协同开展打样与产品化工作。\n\n职位要求\n1、硕士学位及以上,机械工程、机电一体化、材料工程、生物医学工程、化学工程、微电子、光学工程等相关专业;\n2、具备微流控芯片/生物芯片/IVD仪器/液体处理模组/医疗器械相关研发或工程经验;\n3、具备液体腔体、流道或液路系统的结构设计与封装经验,熟悉至少一种键合/密封方式(如热压键合、等离子键合、粘接、焊接等);\n4、有灌液、排泡、封口和长期密封可靠性相关经验,实际处理过气泡、渗液、污染、析出和涂层失效等一线问题;\n5、熟悉疏水/亲水表面处理、涂层工艺或界面改性中的至少一种,对液-固/液-液界面行为有直观工程经验;\n6、参与过长期可靠性验证(如高温高湿、温度循环、化学老化、存储寿命等),并基于现象给出结构或工艺改进方案;具备良好的跨学科沟通能力和较强的问题分析与实验设计能力,能够与机械、材料、光学、电子、控制和供应链团队合作推进项目,愿意从微流控场景迁移到XR/AR光学液体核心组件方向,接受一定的知识补课与方向转型。\n\n加分项\n1、有光学液体器件、液体透镜、可变焦光学组件或相关项目经验者;\n2、有大口径液体腔体、或高流量液路系统经验者;\n3、熟悉Parylene C、Teflon AF等疏水涂层工艺,或有表面改性研发/工程经验者;\n4、熟悉基础光学概念(焦距、通光口径、像质、MTF、波前误差等)或有相关课程/项目经历者;\n5、熟悉Ansys/COMSOL/Abaqus等仿真工具,用于流体、结构或多物理场分析者;\n6、参与过从实验室原型到小批量试产或量产导入的项目,有工程落地与供应商协同经验者。\n1、大口径液体腔体与结构设计(可以基于微流控经验迁移)\n1)参与液体腔体、通道、缓冲区、接口、灌液/排气结构的设计,提出液体稳定性、气泡抑制和界面控制的结构优化建议;\n2、密封、灌液与排泡工艺开发\n1)负责组件的密封方式设计与工艺路径选择(O-ring、胶粘、焊接、压紧等),排泡工艺,设计适合大口径器件的灌液流程、排泡策略和封口方案;\n3、材料兼容性与界面工程\n1)参与评估光学液体与腔体材料、膜材、涂层、密封胶之间的化学兼容性与长期稳定性;\n4、洁净装配与可靠性验证\n1)参与制定组件的洁净装配流程,控制颗粒、气泡和污染物,参与组件的可靠性验证,同时进行失效机理;\n5、与光学、结构、驱动和控制团队协同开展打样与产品化工作。\n1、硕士学位及以上,机械工程、机电一体化、材料工程、生物医学工程、化学工程、微电子、光学工程等相关专业;\n2、具备微流控芯片/生物芯片/IVD仪器/液体处理模组/医疗器械相关研发或工程经验;\n3、具备液体腔体、流道或液路系统的结构设计与封装经验,熟悉至少一种键合/密封方式(如热压键合、等离子键合、粘接、焊接等);\n4、有灌液、排泡、封口和长期密封可靠性相关经验,实际处理过气泡、渗液、污染、析出和涂层失效等一线问题;\n5、熟悉疏水/亲水表面处理、涂层工艺或界面改性中的至少一种,对液-固/液-液界面行为有直观工程经验;\n6、参与过长期可靠性验证(如高温高湿、温度循环、化学老化、存储寿命等),并基于现象给出结构或工艺改进方案;具备良好的跨学科沟通能力和较强的问题分析与实验设计能力,能够与机械、材料、光学、电子、控制和供应链团队合作推进项目,愿意从微流控场景迁移到XR/AR光学液体核心组件方向,接受一定的知识补课与方向转型。\n\n加分项\n1、有光学液体器件、液体透镜、可变焦光学组件或相关项目经验者;\n2、有大口径液体腔体、或高流量液路系统经验者;\n3、熟悉Parylene C、Teflon AF等疏水涂层工艺,或有表面改性研发/工程经验者;\n4、熟悉基础光学概念(焦距、通光口径、像质、MTF、波前误差等)或有相关课程/项目经历者;\n5、熟悉Ansys/COMSOL/Abaqus等仿真工具,用于流体、结构或多物理场分析者;\n6、参与过从实验室原型到小批量试产或量产导入的项目,有工程落地与供应商协同经验者。",
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