主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "AI芯片ESL建模实习生-芯片研发",
"job_level": "实习",AI生成
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"job_category": "硬件"AI生成
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"degree": "2027届本科及以上学历在读",
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"responsibilities": "ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责AI芯片架构的探索与建模；\n2、负责不同业务场景下的AI芯片架构及微架构的性能分析；\n3、进行IP模型测试、RTL校准、性能分析，找出和优化IP微架构的性能瓶颈。",
"requirements_text": "1、2027届本科及以上学历在读，专业不限；\n2、基本掌握C++/SystemC，了解AI Core、Noc、DMA、Memory等硬件IP规格和内部实现；\n3、了解计算机体系结构，对典型的AI硬件加速器架构有一定了解者更佳。\n\n加分项\n1、有性能建模或参考模型开发经验；\n2、有SystemC/Gem5等仿真工具的开发经验；\n3、做过有一定规模和复杂度的RTL模块设计，IC或FPGA背景均可。",
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"fulltext": "AI芯片ESL建模实习生-芯片研发\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责AI芯片架构的探索与建模；\n2、负责不同业务场景下的AI芯片架构及微架构的性能分析；\n3、进行IP模型测试、RTL校准、性能分析，找出和优化IP微架构的性能瓶颈。\n\n职位要求\n1、2027届本科及以上学历在读，专业不限；\n2、基本掌握C++/SystemC，了解AI Core、Noc、DMA、Memory等硬件IP规格和内部实现；\n3、了解计算机体系结构，对典型的AI硬件加速器架构有一定了解者更佳。\n\n加分项\n1、有性能建模或参考模型开发经验；\n2、有SystemC/Gem5等仿真工具的开发经验；\n3、做过有一定规模和复杂度的RTL模块设计，IC或FPGA背景均可。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责AI芯片架构的探索与建模；\n2、负责不同业务场景下的AI芯片架构及微架构的性能分析；\n3、进行IP模型测试、RTL校准、性能分析，找出和优化IP微架构的性能瓶颈。\n1、2027届本科及以上学历在读，专业不限；\n2、基本掌握C++/SystemC，了解AI Core、Noc、DMA、Memory等硬件IP规格和内部实现；\n3、了解计算机体系结构，对典型的AI硬件加速器架构有一定了解者更佳。\n\n加分项\n1、有性能建模或参考模型开发经验；\n2、有SystemC/Gem5等仿真工具的开发经验；\n3、做过有一定规模和复杂度的RTL模块设计，IC或FPGA背景均可。",
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