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    "reason": "第一轮筛选：42\/65\n分流结论：基础能力通过\n分流依据：候选人具备机械结构设计、光学产品研发和量产参与等直接证据，技术证据足以进入第二轮企业偏好验证。\n\n维度1“技术”：30\/46\n- 核心技术\/职责证据：21\/33。候选人在晶创光学机械公司使用SolidWorks和CAD进行产品机械结构设计，能对应JD中三维造型和内部结构设计要求；毕业设计涉及轿车后灯壳塑件注射模具，可对应塑胶模具结构要求；LG经历中参与新产线建立和稳定量产，可部分对应新品完善及量产要求。简历未明确提供AI智能传感器整机分型、BOM、2D图、规格书、安规耐久可靠性测试、CNC生产工艺和工程变更监督的完整证据。\n- 项目\/业绩成果：9\/13。候选人参与高性能钛宝石飞秒激光器、全谱段白光飞秒激光器、自相关仪、光学夹具等产品研发，负责机械和电控部分设计，并有产品售往多家科研机构及高校的成果线索；大学期间完成机器人、智能小车、无碳小车等设计，毕业设计完成注射模具。项目责任范围、量化成果、个人主导程度和交付物清单尚未完全展开。\n\n维度2“其他”：12\/19\n- 行业\/场景可迁移性：8\/13。候选人有显示面板制造和光学仪器研发背景，校园经历涉及机器人和智能小车，与JD要求的传感器、消费电子、机器人、光学模组场景具有部分迁移基础。简历未明确展示AI传感器整机产品定义或消费电子量产结构经验，因此保留到第二轮核实。\n- 信息完整度与一致性：4\/6。简历包含学历、专业、两段工作经历、主要项目、技能和证书，关键字段较完整。2021年12月至2023年1月之间未说明去向，晶创经历显示至2026年12月且与当前解析时间关系不清，需要核实实际在职时间和连续工作年限。\n\n待验证项：\n- 传感器整机结构：简历缺少AI智能传感器产品分型、内部结构、公差、装配等明确项目描述，需核实是否具备整机结构设计经验。\n- 技术资料规范：简历未明确提供BOM、3D图、2D图、产品规格书、产品技术标准等交付物，需核实候选人的工程文件输出能力和规范性。\n- 测试与安规：简历提到产品参数调试和稳定性，但未说明安规、性能、耐久、功能、可靠性、稳定性测试要求和实施方法，需核实光学模组或传感产品测试经验。\n- CNC和塑胶模具：简历有注射模具设计经历，但未说明CNC工艺、模具量产缺陷、材料选择和生产跟进，需核实生产工艺及量产问题处理能力。\n- 工程变更管理：简历显示参与量产相关流程，但未说明量产后工程变更监督、ECN或变更管理职责，需核实量产管理深度。\n- 工作年限连续性：简历存在2022年空白和2026年未来时间段，需核实实际工作年限、离职时间和当前状态。\n- 项目责任程度：简历同时使用“参与”和“独立进行结构设计”，需核实候选人在各项目中的实际主导范围、协作边界和可交付成果。\n\n冲突项：\n- 无。"
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    "reason_r3": "备选。节奏匹配（未明确大小周·未表态）；职业稳定性（共2段·最近48个月）；简历呈现（清晰完整）；工作地点（未说明城市）；到岗时间（未写到岗）。建议电话验证；补充材料；邀约面试。",
    "status": "备选",
    "risk": "无明确负向",
    "highlight": "机械设计本科；光学结构设计；出差验收；绩效优秀",
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