简历初筛详情

ID id

1353

请求 ID request_id

1-6adec9ae-1560d8-22ea37ecea14

提取时间 extracted_at

2026-10-26 03:33:40

source_bucket source_bucket

langbowei-static

源对象 source_object

parsed/resumes/1-6adec9ae-1560d8-22ea37ecea14__widget_1704704635359_0.pdf.parsed.json

对象大小 object_size

8637

event_name event_name

ObjectCreated:PutObject

event_time event_time

2026-10-26T03:33:39.000Z

etag etag

0628BEC41AC8E2CD606BBD756A0298A6

model model

qwen3.8-flash

文本长度 text_length

4063

jd_text jd_text

招聘岗位名称：高级结构工程师-深圳岗位类型：全职招聘类型：社招工作地点：深圳-源政创业大厦工作年限：5-10年期望薪资范围：20-28K 适用工作安排：大小周(早9晚9) 招聘人数：1 招聘紧急程度：普通期望到岗日期：2026-07-31 岗位JD：工作职责: 1.负责AI智能传感器产品整机的三维造型、产品分型和内部结构设计； 2.根据产品要求，制定规范的技术资料（如：BOM、3D图、2D图、产品规格书、产品技术标准等）； 3.掌握常规传感产品、光学模组在安规、性能、耐久、功能、可靠性、稳定性等方面的测试要求； 4.熟练掌握CNC、塑胶模具结构及其主要部分作用，了解生产工艺特点，对生产的不良缺陷有一定认知；了解常用类材料的特性和场合应用； 5.根进新品持续完善，直至量产，并对量产后的工程变更进行监督和管理。任职要求 1. 机械设计相关专业，本科以上学历； 2. 5年以上工作经验。 3. 具备传感器、消费电子、手机、机器人、家电行业相关行业背景； 4. 熟悉新产品开发流程，参与过新产品的开发及量产； 5. 擅长塑胶结构设计或光学系统设计 6. 良好的沟通能力及优秀的协调能力；心态良好、逻辑思维清晰。公司福利 1、办公室咖啡、小零食每日无限量供应； 2、核心团队来自清华大学，具备深厚的核心技术积累与产业经验； 3、公司业务快速健康增长，不烧钱； 4、团队扁平化管理，成员年轻化，团队氛围佳，给充分的施展空间本岗位base【深圳-南山】。

r1_json r1_json

JSON

{
    "r1_score": 44,
    "core_skill_score": 23,
    "project_score": 8,
    "industry_transfer_sc": 9,
    "info_integrity_score": 4,
    "reason": "候选人近5年主要承担非标设备、治具和手机屏幕模组结构开发，能够完成3D\/2D设计、BOM、技术文档、供应商协同、EVT到MP验证及失效分析，为AI传感器产品的结构设计、图纸资料和量产改进职责提供了基础证据。其光学检测治具、材料选型和可靠性优化经历与传感器\/消费电子场景具有可迁移性，但简历未说明是否独立承担过智能传感器整机造型、产品分型、内部结构设计，也未说明塑胶模具、CNC工艺和安规耐久测试的具体职责。简历中“竹书方案”等表述含义不清，需结合原始项目记录确认其实际贡献和是否具备5年以上完整开发经验。"
}

r2_json r2_json

JSON

{
    "r2_score": 24,
    "scene_score": 8,
    "seniority_score": 8,
    "company_score": 6,
    "edu_score": 2,
    "edu_school_tag": "本科（湖南交通工程学院·2016—2020）",
    "ind_rel_tag": "相关",
    "industry_job_tag": "硬件结构开发工程师（场景差异·待验证）",
    "industry_tag": "B大厂\/OD驻场",
    "matched_company": "中软国际\/软通动力",
    "salary_tag": "unknown",
    "reason_r2": "硬件结构超5年，实际做过手机屏幕模组和光学检测治具，并命中中软国际核心白名单。目标岗位是AI智能传感器整机结构，场景存在差异。岗位场景卡未填写Must场景，需核实传感器结构、光学模组及量产导入经验。"
}

r3_json r3_json

JSON

{
    "reason_r3": "候选人最近一段正式工作约30个月，当前任职记录未触发稳定性负向信号。岗位明确大小周、base深圳并期望2026-07-31到岗，但简历未说明是否接受、当前城市及搬迁意愿、具体到岗安排，建议电话验证后再决定是否邀约面试。",
    "status": "备选",
    "risk": "",
    "highlight": "最近约30个月",
    "suggestion": "电话验证、邀约面试"
}

extracted_json extracted_json

JSON

{
    "r1": {
        "status": "success",
        "data": {
            "r1_score": 44,
            "core_skill_score": 23,
            "project_score": 8,
            "industry_transfer_sc": 9,
            "info_integrity_score": 4,
            "reason": "候选人近5年主要承担非标设备、治具和手机屏幕模组结构开发，能够完成3D\/2D设计、BOM、技术文档、供应商协同、EVT到MP验证及失效分析，为AI传感器产品的结构设计、图纸资料和量产改进职责提供了基础证据。其光学检测治具、材料选型和可靠性优化经历与传感器\/消费电子场景具有可迁移性，但简历未说明是否独立承担过智能传感器整机造型、产品分型、内部结构设计，也未说明塑胶模具、CNC工艺和安规耐久测试的具体职责。简历中“竹书方案”等表述含义不清，需结合原始项目记录确认其实际贡献和是否具备5年以上完整开发经验。"
        },
        "error": null
    },
    "r2": {
        "status": "success",
        "data": {
            "r2_score": 24,
            "scene_score": 8,
            "seniority_score": 8,
            "company_score": 6,
            "edu_score": 2,
            "edu_school_tag": "本科（湖南交通工程学院·2016—2020）",
            "ind_rel_tag": "相关",
            "industry_job_tag": "硬件结构开发工程师（场景差异·待验证）",
            "industry_tag": "B大厂\/OD驻场",
            "matched_company": "中软国际\/软通动力",
            "salary_tag": "unknown",
            "reason_r2": "硬件结构超5年，实际做过手机屏幕模组和光学检测治具，并命中中软国际核心白名单。目标岗位是AI智能传感器整机结构，场景存在差异。岗位场景卡未填写Must场景，需核实传感器结构、光学模组及量产导入经验。"
        },
        "error": null
    },
    "r3": {
        "status": "success",
        "data": {
            "reason_r3": "候选人最近一段正式工作约30个月，当前任职记录未触发稳定性负向信号。岗位明确大小周、base深圳并期望2026-07-31到岗，但简历未说明是否接受、当前城市及搬迁意愿、具体到岗安排，建议电话验证后再决定是否邀约面试。",
            "status": "备选",
            "risk": "",
            "highlight": "最近约30个月",
            "suggestion": "电话验证、邀约面试"
        },
        "error": null
    }
}

composite_score composite_score

68

recommended_action recommended_action

备选

output_key output_key

structured/parsed/resumes/1-6adec9ae-1560d8-22ea37ecea14__widget_1704704635359_0.pdf.parsed.json.screening.json

状态 status

success

error_message error_message

无数据

raw_event raw_event

JSON

{
    "events": [
        {
            "eventName": "ObjectCreated:PutObject",
            "eventSource": "acs:oss",
            "eventTime": "2026-10-26T03:33:39.000Z",
            "eventVersion": "1.0",
            "oss": {
                "bucket": {
                    "arn": "acs:oss:cn-hangzhou:1748673497100614:langbowei-static",
                    "name": "langbowei-static",
                    "ownerIdentity": "1748673497100614",
                    "virtualBucket": ""
                },
                "object": {
                    "deltaSize": 8637,
                    "eTag": "0628BEC41AC8E2CD606BBD756A0298A6",
                    "key": "parsed\/resumes\/1-6adec9ae-1560d8-22ea37ecea14__widget_1704704635359_0.pdf.parsed.json",
                    "objectMeta": {
                        "mimeType": "application\/json"
                    },
                    "size": 8637
                },
                "ossSchemaVersion": "1.0",
                "ruleId": "2cb79d9565446405b8e3d3770c46f870fc17c5a5"
            },
            "region": "cn-hangzhou",
            "requestParameters": {
                "sourceIPAddress": "172.16.0.125"
            },
            "responseElements": {
                "requestId": "6ADECA138FFC5E3934252CA8"
            },
            "userIdentity": {
                "principalId": "300891235492433224"
            }
        }
    ]
}

创建时间 created_at

2026-10-26 11:36:10

记录详情