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#385
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2026-07-28 18:53:18
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招聘岗位：硬件工程师-深圳
招聘类型：社招
工作地点：深圳-源政创业大厦
工作年限：3-5年
适用工作安排：大小周(早9晚9)
岗位类型：全职
期望薪资范围：18-28K
招聘人数：1
招聘紧急程度：紧急
期望到岗日期：2026-08-07
岗位JD：
关于朗伯威 LAMBERV
我们是一个来自清华的硬科技创业团队，基于十余年计算成像技术积累，致力于研发视觉传感类智能硬件（AI智能读码器、智能相机、计算成像传感系统等），为智能机器提供理想感知能力。公司团队精干，期待有想法、渴望挑战的伙伴加入携手奋斗。
现阶段公司固定【大小周】，如符合预期欢迎进一步沟通。
工作职责：
1.智能视觉传感产品硬件设计：根据项目要求，主导设计开发工作，包括原理图设计、器件选型，制定布线规范，指导并检查PCB布线工作，跟进样件制作；
2.新器件导入验证，测试等相关工作；
3.负责硬件调试和系统联调工作；
4.解决产品从设计到测试及量产过程中所发生的技术问题；
任职要求：
1. 3年以上相关工作经验，本科及以上学历，有0-1量产项目研发经验
2. 熟悉电子元器件，具有良好的电子线路理论和实践基础，具有EMC、EMI、ESD等方面的设计经验； 了解Soc；
3. 有工业相机、工业自动化传感器、智能硬件项目经验的优先
4. 有DDR3/4、MIPI、PCIE等高速数据信号设计经验的优先
5. 有ARM\FPGA等嵌入式控制器电路设计经验的优先，熟悉RK3588/RK3562等主控方案
6. 工作积极，有进取心，责任心，能主动学习新知识、新技术；
7. 具有良好的沟通能力和团队合作精神，性格开朗，严谨务实。愿意加入创业团队共同奋斗，接受因研发任务多导致的加班。
朗伯威官网：www.lamberv.com
筛选标准：
年轻能卷。学历背景好，统招一本及以上，985/211优先，不要xx学院。
安防影像类产品、AI、边缘计算类产品研发经验优先
备注说明：
工作安排：大小周，打卡时间早9晚7，研发任务较多，普遍9点左右下班。
薪资安排：总包包含大小周周六加班工资，额外周末加班按双薪计算，工作日加班无加班费。
假期安排：统一五天带薪年假，转正后生效；春节一般提前放假1-2天；节假日和周末加班撞车时放假，按国家调休安排。
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{
"summary": {
"overall_match": "候选人硬技能扎实，具备0-1量产及复杂硬件设计经验，但简历缺失薪资期望、加班意愿及历史稳定性信息，导致整体信息覆盖率不足。",
"key_strengths": [
"硬技能高度匹配，具备0-1量产及复杂硬件设计经验",
"具备FPGA\/ARM及高速信号相关项目经验，与岗位加分项契合"
],
"key_concerns": [
"未提供期望薪资，无法评估薪资匹配度",
"未明确说明对大小周及高强度加班的接受度",
"仅有一段工作经历，无法评估长期稳定性"
],
"recommendation_summary": "硬技能与表达质量优秀，但关键维度（薪资、节奏、稳定性）信息缺失，信息覆盖率仅35%，触发证据不足拦截，建议补充信息后复评。"
},
"jd_analysis": {
"must_requirements": [
"3年以上相关工作经验",
"本科及以上学历",
"有0-1量产项目研发经验",
"熟悉电子元器件及电子线路理论实践基础",
"具有EMC、EMI、ESD等方面的设计经验"
],
"preferred_requirements": [
{
"requirement": "有工业相机、工业自动化传感器、智能硬件项目经验",
"importance": "high"
},
{
"requirement": "有DDR3\/4、MIPI、PCIE等高速数据信号设计经验",
"importance": "medium"
},
{
"requirement": "有ARM\/FPGA等嵌入式控制器电路设计经验，熟悉RK3588\/RK3562等主控方案",
"importance": "medium"
}
],
"job_environment": {
"city": "深圳",
"work_mode": "大小周，早9晚9（打卡早9晚7），研发任务多",
"pace": "快节奏，需接受加班",
"company_stage": "清华背景的硬科技创业团队",
"arrival_requirement": "2026-08-07"
},
"salary_range": {
"min_k": 18,
"max_k": 28,
"median_k": 23,
"source": "explicit"
}
},
"hard_requirements_check": [
{
"requirement": "3年以上相关工作经验",
"status": "met",
"evidence": "2023年07月至今在深圳探索前源科技有限公司担任硬件工程师，约3年经验。"
},
{
"requirement": "本科及以上学历",
"status": "met",
"evidence": "天津理工大学通信工程本科毕业。"
},
{
"requirement": "有0-1量产项目研发经验",
"status": "met",
"evidence": "相位法激光测距设计中明确提及“设计原理图和pcb并量产”。"
},
{
"requirement": "熟悉电子元器件及电子线路理论实践基础",
"status": "met",
"evidence": "专业技能中明确说明“具备良好的数电模电基础”，且项目中大量使用各类电子元器件。"
},
{
"requirement": "具有EMC、EMI、ESD等方面的设计经验",
"status": "met",
"evidence": "专业技能中明确说明“了解EMC电磁兼容性设计规范”。"
}
],
"dimensions": [
{
"name": "tech_power",
"raw_score": 95,
"confidence_level": "high",
"confidence_coefficient": 1,
"adjusted_score": 95,
"base_weight": 0.3,
"adjusted_weight": 0.9,
"score_breakdown": [
{
"item": "中性基准",
"score_change": 50,
"evidence": "初始基准分"
},
{
"item": "核心要求满足",
"score_change": 20,
"evidence": "满足3年经验、本科学历、0-1量产经验及电子线路\/EMC基础要求"
},
{
"item": "加分项命中",
"score_change": 10,
"evidence": "具备FPGA\/ARM控制器经验，且有激光测距等智能硬件\/传感器相关项目经验"
},
{
"item": "项目证据",
"score_change": 15,
"evidence": "包含多个复杂硬件项目（如TMS、FMCW激光测距），且有明确的量产和性能成果"
}
],
"reason": "候选人硬技能高度匹配JD要求，具备扎实的数电模电基础、EMC设计经验及0-1量产经验，同时命中FPGA\/ARM及智能硬件等加分项，项目成果明确。"
},
{
"name": "stability",
"raw_score": 50,
"confidence_level": "low",
"confidence_coefficient": 0,
"adjusted_score": null,
"base_weight": 0.25,
"adjusted_weight": null,
"score_breakdown": [
{
"item": "中性基准",
"score_change": 50,
"evidence": "初始基准分"
}
],
"reason": "候选人仅有一段有效正式工作经历，根据规则无法评估历史稳定性，置信度为low，不纳入综合分。"
},
{
"name": "salary_match",
"raw_score": 50,
"confidence_level": "low",
"confidence_coefficient": 0,
"adjusted_score": null,
"base_weight": 0.2,
"adjusted_weight": null,
"score_breakdown": [
{
"item": "中性基准",
"score_change": 50,
"evidence": "初始基准分"
}
],
"reason": "候选人简历中未提供期望薪资，缺乏评估依据，置信度为low，不纳入综合分。"
},
{
"name": "pace_match",
"raw_score": 60,
"confidence_level": "low",
"confidence_coefficient": 0,
"adjusted_score": null,
"base_weight": 0.2,
"adjusted_weight": null,
"score_breakdown": [
{
"item": "中性基准",
"score_change": 50,
"evidence": "初始基准分"
},
{
"item": "地点匹配",
"score_change": 10,
"evidence": "当前工作地在深圳，与岗位工作地点一致"
}
],
"reason": "候选人当前在深圳，地点匹配。但未明确说明是否接受大小周、高强度加班及到岗时间，核心意愿缺失，置信度降为low，不纳入综合分。"
},
{
"name": "communication",
"raw_score": 95,
"confidence_level": "high",
"confidence_coefficient": 1,
"adjusted_score": 95,
"base_weight": 0.05,
"adjusted_weight": 0.1,
"score_breakdown": [
{
"item": "中性基准",
"score_change": 50,
"evidence": "初始基准分"
},
{
"item": "结构清晰度",
"score_change": 10,
"evidence": "模块划分清晰，包含教育、工作、项目、技能等标准模块"
},
{
"item": "信息完整度",
"score_change": 10,
"evidence": "任职时间、职位、公司和项目字段完整"
},
{
"item": "证据表达",
"score_change": 15,
"evidence": "项目描述包含背景、具体职责（技术细节）和明确成果"
},
{
"item": "一致性",
"score_change": 10,
"evidence": "技能、经历、项目和时间线相互一致，无明显矛盾"
}
],
"reason": "简历结构清晰，字段完整，项目描述详实且包含具体的动作与量化成果，信息表达质量高。"
}
],
"information_coverage": 0.35,
"overall_confidence": 0.35,
"match_score": 95,
"bonus_items": [
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"dimension": "tech_power",
"score": 95,
"confidence": "high",
"impact": 4.5,
"evidence": "硬技能高度匹配，具备量产经验及FPGA\/ARM加分项"
},
{
"dimension": "communication",
"score": 95,
"confidence": "high",
"impact": 0.75,
"evidence": "简历结构清晰，项目描述详实且成果明确"
}
],
"risks": {
"hard_constraint_risks": [],
"confirmed_high_risks": [],
"potential_risks": []
},
"missing_information": [
"稳定性：候选人仅有一段正式工作经历，无法评估历史任职稳定性。",
"薪资匹配：候选人未提供期望薪资，无法评估与JD预算（18-28K）的匹配度。",
"节奏匹配：候选人未明确说明是否接受大小周、早9晚9的高强度加班安排，以及具体到岗时间。"
],
"recommendation": "pending",
"recommendation_reason": "insufficient_evidence"
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