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产研周远泽 2026-08-14T16:00:00.000Z 结构经理-深圳 1 全职非常紧急 2026-09-29T16:00:00.000Z 工作职责： 1. 产品与技术决策：根据产品立项书，负责AI智能传感器整机结构方案的整体规划与关键决策，主导产品三维造型、分型设计及内部堆叠架构评审，确保设计方案的先进性、可靠性与可制造性。 2. 全流程研发管理：主导新产品从概念设计、手板验证、试产到量产导入的全流程结构开发，制定并管控项目各阶段的技术交付节点，协调内外部资源推动项目按期高质量落地。 3. 技术规范与标准化建设：建立并优化部门技术资料体系（包括BOM、3D/2D图档、产品规格书、技术标准等），推动设计规范化和标准化，提升团队整体输出效率。 4. 跨职能协同与供应商管理：与硬件、光学、算法、测试等团队紧密协作，统筹整机测试方案（安规、性能、耐久、可靠性等）；主导与模具厂、CNC加工厂等外部供应商的技术对接，参与关键工艺评审及供应商技术能力评估。 5. 量产维护与变更管控：跟踪新品量产后的工程变更，主导重大异常问题的技术分析与闭环解决，持续推动产品降本增效及工艺优化。 6. 团队建设与人才培养：负责结构团队的人员招聘、任务分配、绩效评估与技术能力培养，营造积极进取、务实创新的团队文化，提升团队整体技术沉淀与作战能力。任职要求：教育背景：机械设计、材料成型、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。工作经验：8年以上消费电子/智能硬件/机器人/传感器/家电等行业结构设计经验，其中至少2年以上团队管理或项目主导经验，有完整主导2款以上量产产品的全流程经验。技术功底： 1. 精通塑胶、金属、压铸等常见结构件的设计及工艺，对模具结构、注塑/CNC/表面处理等生产工艺有深刻理解，能预判并解决常见生产缺陷； 2. 具备塑胶结构设计或光学系统结构设计（镜头模组、光路固定等）的深厚功底者优先；熟悉传感器类产品的可靠性、防护等级（IP等级）、EMC、散热等结构相关测试标准及设计对策。 3. 管理能力：具备优秀的跨部门沟通协调能力与资源整合能力，逻辑清晰，能快速拆解复杂技术问题并给出有效决策；心态开放，善于激励和培养新人。 4. 职业素养：责任心强，具备创业心态，能适应快速迭代的产品开发节奏，对产品品质有极致追求。公司亮点（加分项）：办公室咖啡、零食全天候无限量供应，轻松舒适的办公体验；核心团队源自清华大学，拥有深厚的技术积累与产业视野，与大牛共事；业务健康快速增长，自有造血能力强，不依赖外部烧钱，发展稳健；扁平化管理，年轻化氛围，给予充分的决策空间和施展舞台，让每一份创造力都被看见。工作地点：深圳·南山期待有技术深度、有管理视野、有创业激情的你，加入我们，共同定义下一代智能感知产品的结构边界！必须有团队管理经验 25-35K HC2026081501 6a7fefd7abba429ada42bb35 POS-202608008 [{'name': '周远泽', 'username': 'c945b5g9', 'status': 1, 'type': 0, 'departments': [3], 'integrate_id': 'c945b5g9'}, {'name': '唐汇沙', 'username': 'adb78383', 'status': 1, 'type': 0, 'departments': [3], 'integrate_id': 'adb78383'}] [{'name': '杨士杰', 'username': '72g6aa1f', 'status': 1, 'type': 0, 'departments': [30], 'integrate_id': '72g6aa1f'}] [{'name': '杨士杰', 'username': '72g6aa1f', 'status': 1, 'type': 0, 'departments': [30], 'integrate_id': '72g6aa1f'}] [{'name': '户孝围', 'username': '3eabb56d', 'status': 1, 'type': 0, 'departments': [22, 4], 'integrate_id': '3eabb56d'}] 社招深圳-源政创业大厦 5-10年大小周(早9晚9) 通过 2026-08-14T16:00:00.000Z 待启动 2026-08-14T16:00:00.000Z 11 6 4 0 0 0 0 0 0 未完成 0 结构研发 74.93

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        "overall_match": "候选人具备15年智能硬件结构设计经验，技术功底与岗位高度契合，但近期频繁跳槽导致稳定性存在较高风险，且对大小周工作制及紧急到岗要求未明确表态。",
        "key_strengths": [
            "15年消费电子\/智能硬件结构设计经验，远超JD要求",
            "具备完整的从概念到量产的全流程主导经验及近5年团队管理经验",
            "精通塑胶\/五金工艺及模具，具备IP66\/5ATM防水及散热仿真能力"
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        "key_concerns": [
            "近3年经历4家公司，单段任职均不足1年，稳定性风险较高",
            "未明确是否接受大小周(早9晚9)工作制及紧急到岗要求",
            "光学系统结构设计（如光路固定）经验证据不足"
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            "resume_fulfillment": "最近一段任职9个月，历史均值2.0年，近3年频繁更换4家公司，稳定性存在明显风险"
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