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        "name": "尹朝青",
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        "birth_date": "1987\/09",
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    "education": [
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            "school": "江西理工大学",
            "major": "电子信息工程",
            "degree": "全日制本科",
            "graduation_year": "2010\/07"
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    "skills": [
        "商务谈判",
        "供应商开发与全周期管理",
        "市场行情研判分析",
        "ERP",
        "OA",
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    "work_experience": [
        {
            "company": "深圳市维尔斯迪科技有限公司",
            "position": "资源开发工程师",
            "duration": "2025\/07 - 2026\/08",
            "description": "独立搭建公司跨境电商供应商体系，负责平台数据分析、品类拓展及库存供应链管理，通过市场研判优化供应链及其产品。"
        },
        {
            "company": "深圳市康冠科技股份有限公司",
            "position": "核心物料资源开发（资深高级工程师）",
            "duration": "2012\/03 - 2025\/07",
            "description": "主要负责液晶电视，商显电子白板，显示器等部品物料的采购包括但不限于存储、主芯片及周边配套芯片、PCB板、阻容感、二三极管、晶振、保险丝、变压器、电感、连接器、线材等。\n1.维护和管理现有供应商体系，根据公司生产计划建立稳定高效的供应链，结合市场行情与公司战略，制定并实施成本优化方案，涵盖招投标及集中采购等策略，寻找替代料达到降本增效的目的。\n2.持续拓展新供应商资源，协助研发部门完成新品测试与开发，定期开展市场调研，优化供应商结构，提升采购效率与质量。\n3.负责新供应商资格评审、采购合同签署、商品资料录入、价格更新及库存管理，确保采购流程合规高效。\n4.协助研发部门完成新产品开发，对接国内大型客户OEM产品定制需求，包括小米、三星等知名品牌。\n重要业绩：\n1.2017年负责PCB，其中灯条PCB推动了铝基板模冲工艺改V-CUT工艺，为公司节约了100Wrmb\/年，荣获公司最佳降本之星。\n2.2019-2023年负责IC，2020年下半年通过对芯片市场行情分析提前三到六个月完成对存储及商用芯片的备料，其中存储芯片年采购额2000w美金，因提前做计划备料为公司至少年节省100W美金。\n3.2024-2025年负责PCBA外购板卡，包括部分主板和电源板及显示器板卡，其中电源板卡的年采购金额达1亿RMB，通过对板卡的分析板卡上原材料降本达600WRMB。\n4.2023年度部门优秀员工。"
        },
        {
            "company": "厦门TDK",
            "position": "工程师（项目管理工程师）",
            "duration": "2010\/06 - 2012\/03",
            "description": "1.负责VCM（音圈马达）新产品的打样，试投；\n2.针对新产品的失效分析，确保产品能顺利完成至量产阶段。"
        }
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    "project_experience": [],
    "certifications": [
        "CET4",
        "国家计算机三级",
        "C1驾照"
    ],
    "self_evaluation": "拥有十余年采购从业经验，具备大中型企业供应商开发实战经验，擅长商务谈判、供应商开发与全周期管理、市场行情研判分析。熟悉IC芯片、电子元器件、线路板、线材、连接器等物料，深度掌握IC芯片市场动态，具有较强的抗压能力强和沟通协调能力，与国内多家上市公司及行业头部核心供应商维持良好合作关系。熟练操作ERP、OA、SCM及Office全套办公软件。"
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