{
    "basic_info": {
        "name": "廖先生",
        "gender": "男",
        "phone": "139xx",
        "email": "",
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        "birth_date": "",
        "location": "",
        "work_years": "20.0"
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    "education": [
        {
            "school": "广东技术师范大学",
            "major": "电子信息工程",
            "degree": "本科",
            "graduation_year": "2006\/07"
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    ],
    "job_intention": {
        "expected_position": "FPGA技术专家、FPGA高级工程师",
        "expected_salary": "",
        "expected_city": "",
        "availability": ""
    },
    "skills": [
        "ARM\/DSP+FPGA系统架构设计",
        "FPGA RTL开发",
        "ASIC\/SoC前端设计与验证",
        "高速接口设计(SerDes\/PCIe\/MIPI CSI\/LVDS等)",
        "传感器数据采集与预处理",
        "算法硬件化",
        "Xilinx\/Intel\/国产FPGA及Rockchip ARM SoC平台",
        "Verilog\/SystemVerilog RTL设计",
        "SystemVerilog\/UVM验证环境搭建与调试(VCS\/Verdi)",
        "ModelSim仿真",
        "Linux系统裁剪移植及外设驱动开发",
        "AXI\/AHB\/APB总线体系",
        "DDR数据缓存与高速数据搬运架构",
        "高速数据\/图像信号采集与预处理",
        "电机PID控制"
    ],
    "work_experience": [
        {
            "company": "光为科技 (广州)有限公司",
            "position": "FPGA主管",
            "duration": "2021\/07 - 2026\/09",
            "description": "1. 解决第一代雷达产品FPGA稳定性问题，参与多款车载激光雷达产品研发，负责系统方案设计与关键器件选型，贯通完整数据链路，解决点云膨胀痛点。与日本滨松合作开发第二代MPPC探测器芯片，负责数字滤波模块IP设计及仿真，2023年量产。2. 2023年开始AGV工业产品开发，负责系统技术框架设计、数据标定、测距\/码盘校准算法仿真及硬件移植、滤波算法仿真及硬件实现。3. 2024年开始dToF\/iToF 3D相机消费类产品开发，负责dToF测距模块底层固件开发（SPAD芯片驱动、TDC数据采集及补偿校准、滤波算法、协议帧封装及传输、电机PID控制），实现量产；iToF模组\/3D相机项目负责深度\/RGB MIPI图像信号采集、标定校准、目标识别算法终端推理demo演示。"
        },
        {
            "company": "广电运通集团股份有限公司",
            "position": "FPGA高级工程师 \/ 五级工程师",
            "duration": "2012\/11 - 2021\/07",
            "description": "1. 2021年初开发高拍仪\/VTM项目，负责高速摄像头图像数据采集、ISP硬件算法处理、特定区域硬件裁剪\/缩放处理，通过Ethernet传输到上位机。2. 2019年开始信创项目，主导识别模块国产芯片代替方案设计，完成FPGA侧MIPI CSI软核模块开发设计，调试RK3399 ARM侧非标MIPI RAW Data数据链路底层驱动，优化识别算法执行效率，处理时延降低约58%。3. 2017年初作为技术负责人开始NV模块统一平台项目（FPGA SOC+DSP），负责整体方案设计及底层驱动开发，包括软硬件功能划分、芯片选型、SoC FPGA片内架构设计、信号采集与预处理、PCIe\/USB数据传输接口开发与调试。4. 2014年作为技术骨干开始全新清分机系列识别模块产品研发，主导全部鉴伪图像数据采集、ISP处理及高速传输技术工作。5. 初期参与ATM产品开发项目，负责底层信号采集及数据传输处理，梳理及优化底层信号质量问题。"
        },
        {
            "company": "京信通信系统有限公司",
            "position": "FPGA高级工程师",
            "duration": "2011\/03 - 2012\/08",
            "description": "基于WLAN的定位系统项目，负责定位系统FPGA部分的设计及调试，包括高精度时间测量核心模块方案论证、RTL设计、测试模块开发及板级验证。2012年初与国外第三方合作全新定位项目，作为技术接口人对接技术指标测试验证。"
        },
        {
            "company": "广州鸿芯微电子有限公司",
            "position": "IC设计前端工程师",
            "duration": "2006\/10 - 2010\/10",
            "description": "1. 参与16位MCU、32位MIPS架构SOC项目，承担外围IP前端设计、RTL\/门级验证、SOC内部模块总线集成，参与MIPS核后期维护与升级。2. 2009年开始通用SOC升级版项目开发，包括计划文档编写、顶层整合、时钟\/复位架构设计、SDRAM控制器模块设计、系统仿真验证，2010年MPW流片成功并推广。3. 前期做模块验证，编写测试模型及底层汇编指令测试。2007年负责模块前端设计，参与16位单片机项目，负责ALU\/GPIO模块设计、代码编写、网表综合及仿真。2007年6月参与32位SOC项目，担任SPI\/I2C\/UART外围模块前端设计及验证。2008年参与内部SOC项目，负责SPI\/I2C\/I2S\/Timer等模块设计及验证。"
        }
    ],
    "project_experience": [
        {
            "name": "多线车载\/AGV工业激光雷达项目",
            "role": "FPGA技术负责人",
            "duration": "",
            "description": "负责激光雷达发射、扫描控制、探测器数据接收、预处理、温度\/测距补偿、滤波算法硬件实现。包括一维\/二维MEMS扫描方案设计及控制逻辑实现、数据采集及预处理、标定及校准算法仿真验证、多种非标滤波算法仿真及硬件移植、高速以太网传输、码盘\/DCR阈值标定、FPGA\/ARM SOC片内总线传输。使用Xilinx Zynq UltraScale+、Zynq 7000平台。项目完成验收、客户送样测试及海外市场推广。"
        },
        {
            "name": "dToF\/iToF模组消费产品项目",
            "role": "固件技术负责人",
            "duration": "",
            "description": "负责SPAD芯片驱动、TDC、角度数据同步采集；测距补偿校准算法、噪声滤波算法；协议封装及数据传输；电机PID控制；iToF、RGB图像采集标定；目标识别算法推理demo演示。使用GD32E23X MCU、高云FPGA、RK3566平台。项目完成验收，dToF模组量产供货，iToF与第三方合作推广。"
        },
        {
            "name": "高拍仪\/VTM项目",
            "role": "FPGA技术负责人",
            "duration": "",
            "description": "系统方案设计，SOC ARM\/FPGA功能模块划分；高速摄像头图像数据采集标定；实时去噪、色彩均衡处理、无效帧过滤、字符区域裁剪、缩放处理、高速数据流缓存；FPGA传输协议及数据传输。使用Xilinx ARTIX-7 FPGA。"
        },
        {
            "name": "纸币鉴伪模块（国产化产品\/UNV统一平台产品\/多口清分产品）",
            "role": "FPGA技术负责人",
            "duration": "",
            "description": "模块方案设计，ARM\/FPGA\/ADC关键芯片选型；图像\/MAG\/THICK\/UV传感器信号采集（恢复像素时序、多通道输出链路重排、多时钟域处理及缓存）；暗电平校正、阴影校正、坏点校正、RGB配准控制、通道级白平衡补偿；SOC FPGA ARM+FPGA架构功能划分、内部总线架构搭建、数据传输协议制定及实现；PCIe硬核集成及调试；USB Device端底层驱动开发；MIPI接口协议实现及ARM底层驱动调试；提高ARM执行识别算法效率。使用紫光同创Logos FPGA、Intel CycloneV SOC、Xilinx Spartan-6\/Artix-7、RK3399、Ti DSP平台。产品大批量推向市场，市占率业内第一。"
        },
        {
            "name": "32位SOC芯片自研项目",
            "role": "IC设计前端工程师",
            "duration": "",
            "description": "时钟复位树设计，SDRAM控制器设计；SOC片内模块整合，顶层模块整合；前后端仿真验证。芯片一次MPW成功，2010年开始搭配demo sdk进行市场推广销售。"
        }
    ],
    "certifications": [
        "全国大学生电子设计竞赛三等奖"
    ],
    "self_evaluation": "20年FPGA\/数字IC研发经验，长期从事ARM\/DSP+FPGA系统架构设计、FPGA RTL开发、ASIC\/SoC前端设计与验证、高速接口、传感器数据采集与预处理、算法硬件化及产品量产落地工作。作为多个项目的技术负责人\/核心技术骨干，主导解决多款激光雷达信号处理、图像数据识别处理关键技术瓶颈，推动研发产品顺利落地并量产交付市场。具备复杂算法系统快速原型与工程落地能力。"
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