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            "school": "湖南科技大学",
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    "skills": [
        "电子产品硬件系统设计开发",
        "ARM架构平台SOC芯片设计",
        "Cadence",
        "Altium",
        "PADS",
        "海思\/全志\/瑞芯微\/晶晨\/君正SOC芯片开发",
        "电源\/噪声\/SI\/PI\/EMC\/抗干扰及可靠性设计",
        "元器件选型与特性分析",
        "英文技术文档查阅",
        "C语言",
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        "单片机与嵌入式SOPC"
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        {
            "company": "北京（长沙）卓翼智能科技有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2023\/12 - 2024\/06",
            "description": "1、硬件整体需求分析整理，硬件方案设计分析评估，原理图设计，PCB设计，样板调试测试等；2、集成功能模块选型分析、验证，电子元部件优化选型，整体设计改善优化，相关性能提升技术改造方案制定与验证实施；3、分析并解决产品硬件设计、开发、制作、调试、测试、验证等各阶段遇到的硬件相关技术问题。"
        },
        {
            "company": "深圳森云智能科技有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2022\/11 - 2023\/08",
            "description": "1、硬件设计开发，根据研发流程与规范进行相关设计、测试文档制作，设计工程资料输出；2、参与技术方案选型确认，产品功能和性能要求标准达成整体设计预评审，详细设计，原理图和PCB设计，样品制作各项执行工作主导与跟进，产品各项测试验证安排推进与协调；3、主导或配合解决产品设计、制造、测试各个环节出现的属于技术相关的故障、异常等问题。"
        },
        {
            "company": "深圳来电科技有限公司（广州）",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2017\/09 - 2019\/04",
            "description": "1、负责或参与产品硬件需求分析、功能性能规划研讨、技术方案设计、概要设计、详细设计；2、电子元器件选型、原理图设计、PCB设计、Bom制作；3、单板硬件调试测试、系统测试、整机联调测试；4、参与产品可制造性分析和产品工程化提升等项目；5、解决设计、制造过程中发现的技术相关质量故障或异常问题；6、跟踪和管理项目进度，并确保项目按时完成；7、对产品试产、量产期间发生的技术问题原因进行定位分析，负责提供技术协助。"
        },
        {
            "company": "广州亿程交通信息有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2015\/03 - 2017\/09",
            "description": "1、根据已有产品改进或新产品项目设计需求进行硬件研发，新方案产品预研；2、电子元器件器件选型、原理图PCB设计、Bom制作；3、单板硬件调试测试、整机测试、系统联调；4、参与公司产品硬件技术方案评估研讨，新技术应用可行性分析，技术难题攻关。"
        },
        {
            "company": "广州科密股份有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2011\/04 - 2015\/03",
            "description": "1、根据已有产品升级改进或新产品项目需求，针对性分析并提供技术解决方案；2、主要芯片或新引进导入选型、原理图PCB设计、Bom制作；3、单板硬件调试测试、整机测试、系统联调；4、参与公司新产品设计规划制定、硬件平台和技术升级评审研讨，以及开展新技术、新产品导入技术风险评估工作；5、对项目从试产到量产的各阶段，提供硬件技术支持。"
        }
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    "project_experience": [
        {
            "name": "飞行无人机硬件（英伟达平台）设计开发",
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            "duration": "2023\/12 - 2024\/06",
            "description": "1、硬件整体需求分析整理，硬件方案设计分析评估，原理图设计，PCB设计，样板调试测试等；2、集成功能模块选型分析、验证，电子元部件优化选型，整体设计改善优化，相关性能提升技术改造方案制定与验证实施；3、分析并解决产品硬件设计、开发、制作、调试、测试、验证等各阶段遇到的硬件相关技术问题。"
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        {
            "name": "车载高清摄像头模组",
            "role": "硬件工程师",
            "duration": "2022\/11 - 2023\/08",
            "description": "1、硬件设计开发，根据研发流程与规范进行相关设计、测试文档制作，设计工程资料输出；2、参与技术方案选型确认，产品功能和性能要求标准达成整体设计预评审，详细设计，原理图和PCB设计，样品制作各项执行工作主导与跟进，产品各项测试验证安排推进与协调；3、主导或配合解决产品设计、制造、测试各个环节出现的属于技术相关的故障、异常等问题。"
        },
        {
            "name": "共享充电宝及其机柜系列产品",
            "role": "硬件工程师",
            "duration": "2017\/09 - 2019\/04",
            "description": "1、负责或参与产品硬件需求分析、功能性能规划研讨、技术方案设计、概要设计、详细设计；2、电子元器件选型、原理图设计、PCB设计、Bom制作；3、单板硬件调试测试、系统测试、整机联调测试；4、参与产品可制造性分析和产品工程化提升等项目；5、解决设计、制造过程中发现的技术相关质量故障或异常问题；6、跟踪和管理项目进度，并确保项目按时完成；7、对产品试产、量产期间发生的技术问题原因进行定位分析，负责提供技术协助。"
        },
        {
            "name": "车载MDVR、行车记录仪等",
            "role": "硬件工程师",
            "duration": "2015\/03 - 2017\/09",
            "description": "1、根据已有产品改进或新产品项目设计需求进行硬件研发，新方案产品预研；2、电子元器件器件选型、原理图PCB设计、Bom制作；3、单板硬件调试测试、整机测试、系统联调；4、参与公司产品硬件技术方案评估研讨，新技术应用可行性分析，技术难题攻关。"
        },
        {
            "name": "大屏便携式考勤机、考勤机、门禁机",
            "role": "硬件工程师",
            "duration": "2011\/04 - 2015\/03",
            "description": "1、根据已有产品升级改进或新产品项目需求，针对性分析并提供技术解决方案；2、主要芯片或新引进导入选型、原理图PCB设计、Bom制作；3、单板硬件调试测试、整机测试、系统联调；4、参与公司新产品设计规划制定、硬件平台和技术升级评审研讨，以及开展新技术、新产品导入技术风险评估工作；5、对项目从试产到量产的各阶段，提供硬件技术支持。"
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    ],
    "certifications": [
        "大学英语六级",
        "大学英语四级",
        "全国计算机等级考试C语言二级"
    ],
    "self_evaluation": "长期从事电子产品硬件系统设计开发项目实际经历，积累了丰富的专业实践技能经验。具备基于ARM架构平台SOC芯片设计、开发相应产品相关技术经验；熟悉电子产品硬件设计开发整体流程；对电源、噪声、SI\/PI、EMC、抗干扰及可靠性设计有一定了解和经验，精通相关元器件特性并灵活运用；能顺畅查阅各类英文技术文件资料。"
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