{
    "basic_info": {
        "name": "梁玉杰",
        "gender": "",
        "phone": "15224989355",
        "email": "tsuki_858858@qq.com",
        "age": "24",
        "birth_date": "",
        "location": "",
        "work_years": "2.2"
    },
    "education": [
        {
            "school": "华北水利水电大学",
            "major": "人工智能",
            "degree": "本科",
            "graduation_year": "2025\/06"
        }
    ],
    "job_intention": {
        "expected_position": "机器视觉工程师",
        "expected_salary": "",
        "expected_city": "",
        "availability": ""
    },
    "skills": [
        "C#",
        ".NET Framework",
        "WinForm",
        "WPF",
        "Halcon",
        "VisionPro",
        "VisionMaster",
        "机器视觉核心算法",
        "相机标定",
        "图像预处理",
        "特征提取",
        "模板匹配",
        "Blob分析",
        "尺寸测量",
        "OCR识别",
        "表面缺陷检测",
        "九点标定",
        "棋盘格标定",
        "十二点标定",
        "坐标系转换",
        "通信联调",
        "工业相机选型",
        "镜头选型",
        "光源选型",
        "Modbus",
        "TCP\/IP",
        "西门子PLC",
        "三菱PLC",
        "欧姆龙PLC",
        "MySQL",
        "SQL",
        "MVVM",
        "运动控制",
        "运动控制卡调试",
        "亚像素边缘测量",
        "深度学习缺陷检测",
        "正运动控制卡SDK"
    ],
    "work_experience": [
        {
            "company": "安徽速邮科技有限公司",
            "position": "机器视觉工程师",
            "duration": "2024\/06 - 2026\/08",
            "description": "1．独立主导多个视觉检测、测量与识别项目，熟练运用 Halcon \/ VisionPro 完成图像处理与定位、OCR、缺陷检测等算法开发，解决复杂工业环境下的精度与稳定性问题。\n2．搭建 C#\/.NET （WinForm \/ WPF ）上位机软件平台，实现视觉算法封装、数据库存储与多线程调度，保障系统实时性与数据完整性。\n3. 参与视觉硬件选型（相机、镜头、光源）与 PLC \/ 串口 \/ TCP\/IP 通信调试，完成从方案设计到设备联调、现场部署、验收交付的全流程闭环。\n4. 定位产线异常（噪声、光照干扰、误检漏检等），推动项目按期交付，并持续提供现场技术支持与维护优化。"
        }
    ],
    "project_experience": [
        {
            "name": "基于 Halcon的PCB的IC引脚漏焊检测",
            "role": "视觉工程师",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：3C电子 SMT 贴装产线中， PCB板上 IC芯片引脚在回流焊后易出现 \"漏焊\"缺陷。使用 Halcon 的灰度交集算法，实现 ±10μm 级漏焊缺陷的稳定识别，节拍 ≤0.5s\/ 件，满足产线需求。\n检测需求：1.定位精度：稳定检测精度≤ 10μm。2.硬件适配：被测物尺寸 约3mm ×3mm ，FOV:5.7mm ×4.5mm ；相机选型海康 MV-CE050 -10GM +1倍低畸变远心镜头，搭配 4组蓝光阵列光源，兼容 Halcon + C# 二次封装调用。3.生产效率：单次检测耗时≤ 500ms 。\n项目职责：1. 硬件与光源标定：完成相机、远心镜头、 4方向蓝光光源的安装对位与硬触发时序调试。2. 视觉流程搭建：基于 Halcon 设计多方向光照成像与图像融合流程。3.缺陷检测与输出：通过形态学膨胀将高亮区扩展为完整引脚 Good 区域，与疑似引脚总数做差集得到漏焊候选区。4.系统集成：基于 C#对 Halcon 算法进行二次封装，对接 SMT 产线贴装工位，实现 \"上料→四方向蓝光打光→ 4相机硬触发拍照→ Halcon 检测→ OK\/NG 信号下发至 PLC\"全流程自动化运行。"
        },
        {
            "name": "陶瓷间隔柱表面缺陷检测",
            "role": "视觉工程师",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：3C半导体、电子精密陶瓷、新能源汽车连接器等领域的陶瓷间隔 ，使用 亚像素边缘测量与 VM深度学习缺陷检测模块，实现 ±0.01mm 尺寸精度与 ≥0.05mm 缺陷的稳定识别，节拍 ≤0.5s\/ 件。\n检测需求：1.定位精度：尺寸测量精度± 0.01mm ；缺陷检出能力≥ 0.05mm 。2.硬件适配：被测物对边宽度 5.5mm 、总长度 <14mm 、M3螺纹贯穿孔， FOV 18mm ×14.13mm ；4台海康相机+4只海康远心镜头；3个白色同轴光源+1个白色远心背光 源；兼容海康 VisionMaster （VM）算法平台。3.生产效率：单件检测周期≤ 0.5s。\n项目职责：1.视觉流程搭建：基于 VisionMaster 搭建 \"4相机异步硬触发 →图像预处理 →亚像素尺寸测量 →深度学习缺陷检测（ VM DL ）→逻辑汇总 →OK\/NG 输出\"完整流程。2. 硬件与光源配置：完成 4台相机的硬触发与 Modbus 通信配置。3.尺寸与缺陷检测：基于 VM \"标定\" 模块建立像素到物理尺寸的映射，启用 \"直线查找 \/圆查找 +亚像素边缘 \" 实现± 0.01mm 尺寸测量。4.精度与稳定性优化：采用高斯 \/均值滤波降噪。5.系统集成：配置 Modbus 输出与 PLC通信，实现 \"旋转转台 60°到位→ 4相机硬触发→ VM并行检测→ OK继续旋转 \/NG信号触发剔除气缸→不良品入 NG盒\"全流程自动化运行。"
        },
        {
            "name": "基于 Halcon的SMT贴片电容起翘检测",
            "role": "视觉工程师",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：3C手机主板 SMT 产线中，贴片机贴装后的 SMD 元件出现 \"翘起\"、\"倾斜\"缺陷。引入基于 Halcon 的SMT贴片电容起翘视觉静态检测系统 实现 0.15mm 起翘特征的稳定检出，节拍 ≤0.28s\/ 件，过杀率 <0.5% 。\n检测需求：1.定位精度：稳定检测起翘量≥ 0.15mm 的SMD 元件。2.硬件适配： FOV 25mm ×25mm ；使用 \"XY移载机械手 +高刚性真空治具 +大光圈失焦测模糊 \" 硬件方案，搭载海康 200万像素相机 +35mm 远心镜头 +蓝色同轴光源 +偏振片。3.生产效率：单次检测耗时≤ 280ms 。\n项目职责：1.视觉流程搭建：基于 Halcon 设计检测流程。2.硬件与治具集成：使用高刚性金属真空治具，调试F2.8大光圈 +偏振片。3.缺陷检测与输出：沿 SMD 长轴拉 20像素宽测量矩形做灰度投影，计算极差比值。4.精度与稳定性优化：加上 opening 形态学开运算，消除局部高亮对边缘振幅的干扰。5.系统集成：基于 C#封装 Halcon 算法，实现 \"主传送带来料→ XY移载→真空治具压平→视觉静态拍照→ Halcon 检测→ OK放回传送带 \/NG 剔除\"全流程自动化闭环运行。"
        },
        {
            "name": "玻璃盖板与 OCA胶对位贴合 （Vision Master ）",
            "role": "视觉工程师",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：玻璃盖板与 OCA 光学胶贴合工序中，引入基于 Vision Master 的四相机四角局部检测视觉对位系统 ，实现 X\/Y≤±0.02mm 、θ≤±0.02° 的高精度对位检测，节拍 ≤1.5s\/pcs 。\n检测需求：1.定位精度： X\/Y平移偏差检测精度≤± 0.02mm ，θ角度偏差检测精度≤± 0.02°。2.硬件适配：物料尺寸≤ 160×100mm ，4台500万像素黑白全局快门相机 +35mm 低畸变工业镜头。3.生产效率：整机节拍≤ 1.5s\/pcs 。4.贴合精度：贴合后 X\/Y偏移≤± 0.05mm 。\n项目职责：1.视觉流程搭建：基于 Vision Master 设计 \"采图→ ROI裁剪→灰度滤波→边缘增强→亚像素边缘提→玻璃边缘拟→ OCA 边缘拟合→局部偏移计算→结果有效性判断 \"单相机算法流程。2.双相机标定：对 4台相机分别进行九点标定。3.偏差计算与输出：计算平移偏移量与旋转角度，通过串口将结果下发 PLC。4.精度与稳定性优化：针对透明材料边缘不明显、玻璃反光进行优化。5.系统集成：基于 C# WinForms+Vision Master+ 正运动控制卡 SDK搭建上位，对接 PLC实现四相机硬触发采集。"
        },
        {
            "name": "药片缺陷检测(Halcon )",
            "role": "视觉工程师",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：医药泡罩包装产线中，药片封入铝塑泡罩后需对外观进行全检， 使用基于 Halcon 的药片泡罩板外观 AOI视觉检测系统，实现缺片、破损、变色 三类缺陷的稳定识别，节拍 ≤0.8s\/板。\n检测需求：1.定位精度： 检测精度 ≤ ±0.1 mm ，支持缺片、破损、变色三类缺陷综合判定。2.硬件适配：物料尺寸 110mm ×55mm ，FOV 130mm ×80mm ；1200 万彩色工业相机 +25mm 低畸变镜头+穹顶光 \/低角度环形光组合打光 +偏振片。3.生产效率：单板检测节拍 ≤0.8s 。\n项目职责：1.视觉流程搭建：基于 Halcon 设计完整算法流程。2.硬件与光源配置：完成 1200 万彩色相机 +25mm 低畸变镜头的安装与物距调；调试穹顶 +低角度环形 +偏振片组合打光方案。3.缺陷检测与输出 ：破损检测提取药片轮廓与标准模板比；变色检测转 HSV\/Lab 统计平均颜色与标准范围比对；综合判定后通过 TCP\/IP 输出 OK\/NG 至PLC。4.精度与稳定性优化：针对药片颜色与背景接采用彩色相机 +HSV\/Lab 色彩空间提升色差区分度 。5.系统集成：基于 C# WinForms+Halcon 搭建上位机，对接 PLC实现 \"PLC 发拍照信号→相机触发采图→Halcon 检测→输出 OK\/NG →PLC控制剔除机构 \"全流程自动化运行。"
        }
    ],
    "certifications": [],
    "self_evaluation": "1.具备扎实的机器视觉理论与多行业非标项目落地经验； 熟练使用 Halcon 算法与工业相机 \/镜头\/光源选型调试，擅长透明件、反光件、低对比度难点检测方案设计，能独立完成从光学方案、算法开发、 C# WinForms 上位机到 PLC\/运动控制通信集成的全流程交付；\n2.工作积极认真，细心负责，性格踏实，学习能力、执行能力比较强；勤奋好工作积极认真，细心负责，性格踏实， 遇到现场问题主动沟通、快速解决，具有良好的学习能力、抗压能力和团队协作意识。"
}

{
    "events": [
        {
            "eventName": "ObjectCreated:PutObject",
            "eventSource": "acs:oss",
            "eventTime": "2026-08-12T02:42:11.000Z",
            "eventVersion": "1.0",
            "oss": {
                "bucket": {
                    "arn": "acs:oss:cn-hangzhou:1748673497100614:langbowei-static",
                    "name": "langbowei-static",
                    "ownerIdentity": "1748673497100614",
                    "virtualBucket": ""
                },
                "object": {
                    "deltaSize": 610065,
                    "eTag": "A32396C64E4990B221EC75A675097CC2",
                    "key": "resumes\/1-6a7bdd82-15f061-a430b6c4283a__widget_1704704635359_0.pdf",
                    "objectMeta": {
                        "mimeType": "application\/pdf"
                    },
                    "size": 610065
                },
                "ossSchemaVersion": "1.0",
                "ruleId": "6ace21aabfd5f4f41034504922b3ff7128aa76bb"
            },
            "region": "cn-hangzhou",
            "requestParameters": {
                "sourceIPAddress": "172.16.0.134"
            },
            "responseElements": {
                "requestId": "6A7BDD83766D473534D3DB41"
            },
            "userIdentity": {
                "principalId": "300034963247836315"
            }
        }
    ]
}