{
    "basic_info": {
        "name": "林锦盛",
        "gender": null,
        "phone": "18229271073",
        "email": "1097504764@qq.com",
        "age": "28",
        "birth_date": null,
        "location": "广东深圳",
        "work_years": "5.0"
    },
    "education": [
        {
            "school": "南华大学",
            "major": "电子信息工程",
            "degree": "本科",
            "graduation_year": "2018"
        }
    ],
    "job_intention": {
        "expected_position": "FPGA工程师",
        "expected_salary": "25-35千\/月",
        "expected_city": "广东深圳",
        "availability": "随时到岗"
    },
    "skills": [
        "独立完成大型fpga项目经验：需求分析、芯片选型、架构设计、代码实现",
        "使用过vivado、diamod、pds的FPGA设计软件",
        "熟悉高速AD\/DA，mipi、vga、hdmi、phy、ddr、gtx、serdes、lvds、uart、spi、iic、biss等接口",
        "熟悉时序设计与约束，能够独立解决设计中遇到的时序问题",
        "熟悉zynq，能进行python、arm和fpga的联调",
        "熟悉嵌入式linux系统，会移植petalinux，简单的编写字符设备驱动和app",
        "熟悉硬件电路，能够进行软硬件调试定位问题",
        "熟悉常用图像算法：图像缩放、图像滤波、图像二值化、形态学图像处理、以及3D相机相关图像算法",
        "能够在FPGA中实现matlab算法"
    ],
    "work_experience": [
        {
            "company": "光微半导体科技有限公司",
            "position": "FPGA工程师",
            "duration": "2020\/03 - Present",
            "description": "工作内容:\n1. 负责3D相机的研发工作\n2. 负责3D相机的调试与验证工作\n3. 负责硬件电路的调试及问题定位\n工作业绩:\n1. 搭建FPGA平台对3D相机芯片进行调试和验证\n2. 根据项目需求，独立完成FPGA系统的设计，解决相关难题获得专利"
        },
        {
            "company": "海普蒙特科技有限公司",
            "position": "FPGA工程师",
            "duration": "2018\/07 - 2019\/01",
            "description": "工作内容:\n主要负责公司中步进电机和伺服电机的FPGA研发工作, 并协助解决嵌入式linux相关的问题\n工作业绩:\n1. 对公司的CPLD旋变卡代码进行优化, 解决组合逻辑的内部时序问题, 让产品性能进一步提升\n2. 为公司搭建嵌入式linux的实验平台, 使HMI触摸屏项目得以加速进行"
        }
    ],
    "project_experience": [
        {
            "name": "3D相机芯片的调试",
            "role": "研发",
            "duration": "2020\/03 - 2021\/03",
            "description": "项目描述：\n搭建ZYNQ平台调试自家研发的3D相机芯片\n项目职责:\n1. 负责实现相关通讯接口： MIPI, I2C, SPI, UART\n2. 负责图像数据的传输与处理：从MIPI端接收图像数据，通过AXI存入DDR，从DDR读出图像数据进行相关算法的计算后回存到DDR\n3. 负责在PS端的linux上编写APP实现IP核的控制，通过python调用APP的相关接口来调试TOF芯片\n4. 负责根据IC设计人员的要求，使用FPGA输出各种自定义时序来调试TOF芯片"
        },
        {
            "name": "3D相机芯片的产品化应用",
            "role": "研发",
            "duration": "2021\/03 - 2022\/09",
            "description": "项目描述：\n根据不同的客户需求，在不同FPGA平台上实现TOF芯片的商业化应用\n项目职责：\n1. 在lattice和紫光平台上实现MIPI接收、图像分辨率转换、MIPI发送 或 转并口发送\n2. 在lattice平台上实现MIPI接收、binning\/roi计算、使用uart\/spi来发送数据或接收用户指令\n3. 在trion平台实现MIPI接收、binning\/roi计算、深度计算、标定矫正，在SDK上实现i2c, spi，uart接口对外围设备的控制"
        },
        {
            "name": "量子研究院的FPGA项目",
            "role": "研发",
            "duration": "2022\/09 - 2024\/03",
            "description": "项目描述：\n一张背板控制多张高速DAC\/ADC板输出\/采集波形，一张背板可插入14张DAC\/ADC板，要求多张背板上的所有DAC\/ADC输出\/采样延迟控制在400ps内；背板主控芯片是7z045，DAC\/ADC板主控芯片是7k325t；\n项目职责：\n1. 独立负责整套系统的需求分析、架构设计和代码实现\n2. 在背板的zynq-7z045的PL上实现基于GTX的ARP\/ICMP\/UDP以太网通讯、基于serdes的自定义协议通讯、以太网与14路serdes的通讯管理系统、控制DAC\/ADC板卡同步输出\/采样的指令系统，在linux上实现外围芯片的控制\n3. 在DAC板的kintex-7k325的PL上实现DDR、USB3、SERDES、AD9739、UART、SPI等通讯接口，实现DAC波形数据自定义的输出控制，在SDK上实现用户指令的接收与处理、外围芯片的控制\n4. 在ADC板的kintex-7k325的PL上实现DDR、USB3、SERDES、ADC08D1020、UART、SPI等通讯接口，实现ADC采样数据的解模运算与传输，在SDK上实现用户指令的接收与处理、外围芯片的控制\n5. 在上位机使用python实现整套系统的控制"
        },
        {
            "name": "3D相机芯片原型验证",
            "role": "研发",
            "duration": "2024\/03 - Present",
            "description": "项目描述：\n在ZYNQ上搭建FPGA原型验证平台，对公司自研芯片进行原型验证\n项目职责：\n1. 对芯片的通讯接口和内部功能进行验证，如：BISS、I2C、SPI、UART\n2. 与设计人员一起分析排查芯片设计中的问题"
        }
    ],
    "certifications": [],
    "self_evaluation": "本人热情开朗，具有良好的沟通能力，可以和各个部门的同事相处融洽。不惧艰苦，能承受一定的工作压力，勤奋好学，具备独立解决问题的能力。即使新的工作和环境与以往有所不同，但我相信通过自己的努力和已有的工作基础很快可以胜任，对此我很有信心。"
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