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    "basic_info": {
        "name": "朱斌",
        "gender": "男",
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        "email": "472433079@qq.com",
        "age": "37",
        "birth_date": "",
        "location": "",
        "work_years": "14.4"
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    "education": [
        {
            "school": "西华大学",
            "major": "机械电子工程",
            "degree": "本科",
            "graduation_year": "2011"
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    "job_intention": {
        "expected_position": "机械结构工程师",
        "expected_salary": "30-35K",
        "expected_city": "深圳",
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    "skills": [
        "塑胶\/硅胶\/五金\/铝材加工工艺及表面处理",
        "模具设计",
        "曲面建模",
        "ID设计",
        "渲染效果图",
        "公差分析",
        "尺寸链计算",
        "触屏类产品整机结构设计",
        "LCD模组结构",
        "50米(5ATM)及IP66防水设计",
        "有限元分析力学仿真",
        "电子产品散热仿真",
        "团队管理",
        "大客户服务",
        "PROE"
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    "work_experience": [
        {
            "company": "深圳市360智慧生活科技有限公司",
            "position": "结构专家",
            "duration": "2025\/11 - Present",
            "description": "主要负责360行车记录仪类产品线的整机结构设计和开模及试产跟进。1：参与前期立项会议，ID 评审，风险评估；2：负责电子元件堆叠，根据 ID 优化结构；3：负责3D图纸设计，2D图纸输出，包含结构件壳料支架等，线材，FPC等，电子结构料摄像头喇叭，mic，板框图，拼板图，限高图等，产品 BOM 输出，协助采购评估成本；4：手板打样，结构试装与摸底测试，与 ID 和项目一起确认产品结构；5：产品开模，与供应商进行技术对接，模具 DFM 评审，释放开模图纸；6：试模跟进，试模问题点追踪，关闭问题点后签样承认，CPK 图纸释放，与品质交接注意事项；7：DVT 试产跟进，改善试产问题，协助 PE 制作 SOP；8：配合品质部门进行相关可靠性测试；9：PVT 试产跟进，关闭问题点后进行量产，最终样品承认，封样。"
        },
        {
            "company": "深圳市歌尔泰克科技有限公司",
            "position": "高级结构工程师",
            "duration": "2025\/02 - 2025\/11",
            "description": "主要负责平板音响类，智能穿戴类产品的整机结构设计和开模及试产跟进，主要服务国外大客户ODM产品开发。1：参与前期立项会议，ID 评审，风险评估；2：负责电子元件堆叠，根据 ID 优化结构，输出TA公差分析报告给客户，Design review report；3：负责3D图纸设计，2D图纸输出，包含结构件壳料支架等，线材，FPC等，电子结构料摄像头喇叭，mic，板框图，拼板图，限高图等，产品 BOM 输出，协助采购评估成本；4：手板打样，结构试装与摸底测试，与 ID 和项目一起确认产品结构；5：产品开模，与供应商进行技术对接，模具 DFM 评审，释放开模图纸；6：试模跟进，试模问题点追踪，关闭问题点后签样承认，CPK 图纸释放，与品质交接注意事项；7：DVT 试产跟进，进行产品失效分析，输出失效分析及后续优化方案报告给客户，设计DOE方案验证改善试产问题，协助 PE 制作 SOP；8：配合品质部门进行相关可靠性测试；9：PVT 试产跟进，关闭问题点后进行量产，最终样品承认，封样。"
        },
        {
            "company": "深圳市道通科技股份有限公司",
            "position": "高级结构工程师",
            "duration": "2024\/03 - 2024\/07",
            "description": "主要负责汽车诊断类产品的整机结构设计和跟进，包含汽车诊断平板，手持检测设备，汽车钥匙，胎压传感器等产品，有简单的静力学仿真，有限元分析经验。1：参与前期立项会议，ID 评审，风险评估；2：负责电子元件堆叠，根据 ID 优化结构；3：负责3D图纸设计，2D图纸输出，包含结构件壳料支架等，线材，FPC等，电子结构料摄像头喇叭，mic，板框图，拼板图，限高图等，产品 BOM 输出，协助采购评估成本；4：首板打样，结构试装，与 ID 和项目一起确认产品结构；5：产品开模，与供应商进行技术对接，模具 DFM 评审，释放开模图纸；6：试模跟进，试模问题点追踪，关闭问题点后签样承认，CPK 图纸释放，与品质交接注意事项；7：DVT 试产跟进，改善试产问题，协助 PE 制作 SOP；8：配合品质部门进行相关可靠性测试；9：PVT 试产跟进，关闭问题点后进行量产，最终样品承认，封样。"
        },
        {
            "company": "零洞科技有限公司",
            "position": "高级结构工程师",
            "duration": "2023\/03 - 2024\/03",
            "description": "主要负责智能家居类产品的整机结构设计和跟进，包含智能中控屏，门口对讲机，智能门锁类产品，有 mic气密性，语音对讲，语音唤醒识别设计经验。1：参与前期立项会议，ID 评审，风险评估；2：负责电子元件堆叠，根据 ID 优化结构；3：负责3D图纸设计，2D图纸输出，包含结构件壳料支架等，线材，FPC等，电子结构料摄像头喇叭，mic，板框图，拼板图，限高图等，产品 BOM 输出，协助采购评估成本；4：首板打样，结构试装，与 ID 和项目一起确认产品结构；5：产品开模，与供应商进行技术对接，模具 DFM 评审，释放开模图纸；6：试模跟进，试模问题点追踪，关闭问题点后签样承认，CPK 图纸释放，与品质交接注意事项；7：DVT 试产跟进，改善试产问题，协助 PE 制作 SOP；8：配合品质部门进行相关可靠性测试；9：PVT 试产跟进，关闭问题点后进行量产，最终样品承认，封样。"
        },
        {
            "company": "深圳市亚略特科技股份有限公司",
            "position": "高级结构工程师",
            "duration": "2020\/09 - 2023\/03",
            "description": "主要负责信息安全和生物识别终端产品的整机结构设计和跟进，包含手持智能终端（PDA 手机带4G），平板类，桌面式终端，壁挂式终端产品，移动支付类产品，安防门禁类产品，有 ip66防水设计经验。1：参与前期立项会议，ID 评审，风险评估；2：负责电子元件堆叠，根据 ID 优化结构；3：负责3D图纸设计，2D图纸输出，包含结构件壳料支架等，线材，FPC等，电子结构料摄像头喇叭，mic，马达等，板框图，拼板图，限高图等，产品 BOM 输出，协助采购评估成本；4：首板打样，结构试装，与 ID 和项目一起确认产品结构；5：产品开模，与供应商进行技术对接，模具 DFM 评审，释放开模图纸；6：试模跟进，试模问题点追踪，关闭问题点后签样承认，CPK 图纸释放，与品质交接注意事项；7：DVT 试产跟进，改善试产问题，协助 PE 制作 SOP；8：配合品质部门进行相关可靠性测试；9：PVT 试产跟进，关闭问题点后进行量产，最终样品承认，封样。"
        },
        {
            "company": "广州创显科教股份有限公司",
            "position": "结构主管",
            "duration": "2015\/12 - 2020\/08",
            "description": "主要负责教育类平板，数字班牌及周边产品的结构设计和跟进。1：参与前期立项会议，ID 评审，风险评估；2：负责电子元件堆叠，根据 ID 优化结构；3：负责3D图纸设计，2D图纸输出，产品 BOM 输出，协助采购评估成本；4：首板打样，结构试装，与 ID 和项目一起确认产品结构；5：产品开模，与供应商进行技术对接，模具 DFM 评审，释放开模图纸；6：试模跟进，试模问题点追踪，关闭问题点后签样承认，CPK 图纸释放，与品质交接注意事项；7：DVT 试产跟进，改善试产问题，协助 PE 制作 SOP；8：配合品质部门进行相关可靠性测试；9：PVT 试产跟进，关闭问题点后进行量产，最终样品承认，封样；10：对已经量产的机型进行维护，costdown 方案设计；11：规范研发流程，新人培养。"
        },
        {
            "company": "深圳市锐邦设计有限公司",
            "position": "结构工程师",
            "duration": "2013\/10 - 2015\/09",
            "description": "主要负责电子产品外观及结构设计，包涵移动电源，智能网关，路由器等。1：根据客户需求，提出概念设计；2：绘制初步效果图及 CMF 文件与客户确认；3：确认后进行3D建模和结构设计；4：首板样品试装，确认结构可行性；5：依据客户需求优化变更，产品整机尺寸图，爆炸图等资料输出；6：生产文件制作，丝印图，包装印刷等；7：跟进试模，对于外观 issue 改善，确认后对外观样品签样。"
        },
        {
            "company": "富士康科技集团CMMSG事业群",
            "position": "工业设计师",
            "duration": "2011\/06 - 2013\/07",
            "description": "主要负责笔记本电脑外观设计。1：搜集电子产品前沿信息，市场调研；2：与组员头脑风暴，进行概念设计，草图绘制；3：确认产品 CMF，渲染效果图及产品3D动画制作；4：ID 评审确认后进行3D曲面建模（使用 PROE）；5：拆件，与结构沟通后做出相应壁厚的壳体。"
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    "project_experience": [],
    "certifications": [
        "大学英语四级"
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    "self_evaluation": "对待工作积极认真负责，工作态度端正。学习能力强，思维活跃，工作经验丰富。熟悉产品开发设计流程。熟悉塑胶，硅胶，五金，铝材等材质的加工工艺及表面处理工艺，对模具有一定的了解。熟悉曲面建模，有过 ID 经验，可以出渲染效果图。熟悉公差分析，尺寸链计算，有较强的分析并处理问题能力。多种尺寸触屏类产品整机结构设计经验，了解 LCD 模组结构。有50米（5ATM）防水设计经验。会有限元分析力学仿真，电子产品散热仿真。有小团队管理经验。有国外大客户服务经验。主导结构方案和细节设计，具备独当一面能力。"
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