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    "basic_info": {
        "name": "李春峰",
        "gender": "男",
        "phone": "13266780604",
        "email": "627658321@qq.com",
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        "birth_date": "",
        "location": "",
        "work_years": "10.4"
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    "education": [
        {
            "school": "桂林电子科技大学",
            "major": "电子科学与技术",
            "degree": "本科",
            "graduation_year": "2015"
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    "job_intention": {
        "expected_position": "硬件工程师",
        "expected_salary": "",
        "expected_city": "深圳",
        "availability": ""
    },
    "skills": [
        "DSP+ARM+FPGA多板卡硬件系统设计",
        "小信号设计",
        "电机运动控制设计",
        "蓝牙耳机硬件开发测试",
        "海思Camera硬件开发测试",
        "4层以上通孔和HDI PCB设计",
        "外围接口设计(I2C\/SPI\/MIPI\/VI\/SDIO\/USB\/UART\/CAN)",
        "信号完整性设计",
        "EMC设计",
        "PADS",
        "DXDesigner",
        "Allegro PCB",
        "Altium Designer",
        "HFSS",
        "原理图和布局设计",
        "飞控和电调电路设计",
        "硬件方案设计及物料选型",
        "EMC及安规认证测试",
        "TWS耳机设计",
        "声学调试",
        "RF调试",
        "单板功耗调试"
    ],
    "work_experience": [
        {
            "company": "深圳市道通智能航空技术股份有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2025\/12-Present",
            "description": "1. 负责无人机产品的飞控和电调部份电路设计；\n2. 负责板卡调试及问题分析处理。"
        },
        {
            "company": "深圳汇芯生物医疗科技有限公司",
            "position": "硬件部部长",
            "duration": "2021\/10-2025\/10",
            "description": "1. 主导外泌体提纯设备Exodus H300\/H600硬件设计，负责硬件方案设计及物料选型，主控板\/驱动板\/超声板\/液面检测板原理图和PCB设计，板卡调试及输出部分硬件控制需求和逻辑，产品认证测试(EMC及安规)；\n2. 主导Exodus-T产品硬件设计，负责硬件方案设计、物料选型、主控板\/超声板\/驱动板控制、板卡调试测试及认证测试；\n3. 负责在线产品的问题处理；\n4. 负责UV检测等模块测试；\n5. 负责M600硬件方案设计；\n业绩：主导3款产品开发至量产上市，从0到1构建公司硬件设计。"
        },
        {
            "company": "深圳市冠旭电子有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2020\/05-2021\/10",
            "description": "主要负责2款蓝牙耳机硬件设计、测试、产线跟进：\n1. 入耳式TWS耳机设计(高通方案，已量产)：负责方案设计、器件选型、原理图设计、指导PCB Layout、PCB加工跟进和EBOM及贴片资料制作、单板功耗\/声学\/RF等调试和测试、EV\/DV\/PV\/MP过程问题闭环及硬件测试更新、测试工具设计及调试；\n2. 入耳式TWS蓝牙游戏耳机：负责EV\/DV耳机及dongke原理图和PCB设计、单板功耗\/声学\/RF等调试和测试、过程问题定位和闭环。"
        },
        {
            "company": "软通动力",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2018\/05-2020\/05",
            "description": "主要负责硬件开发、竞品分析和测试等工作：\n1. 主导HI3556V200前后路行车记录仪单板设计(方案\/器件选型\/原理图\/指导LAYOUT\/加工跟进\/调试测试)；\n2. H3518EV300电池IPC单板设计(调试\/测试\/问题闭环\/改版\/资料归档)；\n3. H3559V200 4K30运动DV单板设计(sensor及HDMI接口板设计\/测试\/问题闭环)；\n4. 各种产品EBOM\/方案框图\/电源树分析，芯片规格方案设计及成本比较；\n5. RTL8189 WIFI模组单板设计；\n6. HI3516EV200 DM EB配套sensor单板设计；\n7. 双光融合\/单目sensor\/serdes单板设计；\n8. 运动DV\/行车记录仪\/电池IPC单板测试。"
        },
        {
            "company": "深圳瀚星翔科技有限公司",
            "position": "测试工程师",
            "duration": "2017\/12-2018\/05",
            "description": "负责电子烟产品的测试方案制定和产品测试：\n1. 负责大功率电子烟产品的测试用例编写和测试方案制定及测试；\n2. 负责小功率电子烟产品的测试用例编写和测试方案制定及测试。"
        },
        {
            "company": "中软国际科技服务有限公司",
            "position": "硬件测试",
            "duration": "2015\/07-2017\/12",
            "description": "负责单板硬件测试：\n1. 产品环境长期可靠性温循测试；\n2. 光模块专项测试；\n3. FIT测试。"
        }
    ],
    "project_experience": [
        {
            "name": "外泌体提纯设备Exodus H300\/H600",
            "role": "硬件设计负责人",
            "duration": "2021\/10-2025\/10",
            "description": "主导硬件设计，负责硬件方案设计及物料选型；负责主控板、驱动板、超声板、液面检测板原理图和PCB设计；负责板卡调试及输出部分硬件控制需求和逻辑；负责产品的认证测试，包含EMC及安规问题处理。主导产品开发至量产上市。"
        },
        {
            "name": "Exodus -T产品",
            "role": "硬件设计负责人",
            "duration": "2021\/10-2025\/10",
            "description": "主导硬件设计，负责硬件方案设计及物料选型；负责产品的主控板、超声板、驱动板控制；负责板卡的调试及测试；负责产品的认证测试，包含EMC和安规问题处理。"
        },
        {
            "name": "入耳式TWS耳机(高通方案)",
            "role": "硬件工程师",
            "duration": "2020\/05-2021\/10",
            "description": "负责方案设计、器件选型、原理图设计，指导PCB Layout；负责PCB加工跟进和EBOM及贴片资料制作；负责单板功耗、声学、RF等调试和测试，对过程问题进行定位和闭环；负责EV、DV、PV、MP过程问题闭环及硬件测试更新；负责测试单板等测试工具设计及调试。该产品已量产几十K。"
        },
        {
            "name": "HI3556V200前后路行车记录仪单板",
            "role": "硬件工程师",
            "duration": "2018\/05-2020\/05",
            "description": "主导单板设计，负责方案设计、器件选型、原理图设计，指导PCB Layout；负责PCB加工跟进和EBOM制作；负责单板调试和测试，并对过程问题进行定位和闭环。"
        }
    ],
    "certifications": [],
    "self_evaluation": "多年硬件开发和测试工作经历。4年医疗设备开发经验，2款从0到1产品设计经验，熟悉DSP+ARM+FPGA和多板卡硬件系统设计，熟悉小信号和电机运动控制设计；1年多蓝牙耳机硬件开发测试经验，有量产经验，熟悉市场蓝牙芯片方案；海思Camera 2年硬件开发测试经验；擅长4层以上通孔和HDI PCB设计，熟悉常用外围接口设计，熟悉DSP+MCU+FPGA复杂系统设计，掌握信号完整性和EMC设计知识；擅长使用PADS、DXDesigner和Allegro PCB工具进行原理图和布局设计，熟悉HFSS等仿真软件；名企工作背景，有良好的职业素养，踏实认真，吃苦耐劳，执行能力和学习能力强，乐于学习新知识。"
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