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    "basic_info": {
        "name": "谢旺华",
        "gender": "男",
        "phone": "",
        "email": "747744051@qq.com",
        "age": "38",
        "birth_date": "",
        "location": "",
        "work_years": "14.2"
    },
    "education": [
        {
            "school": "江西理工大学",
            "major": "电气工程及其自动化",
            "degree": "本科",
            "graduation_year": "2011"
        }
    ],
    "job_intention": {
        "expected_position": "硬件工程师",
        "expected_salary": "22-40K",
        "expected_city": "深圳",
        "availability": ""
    },
    "skills": [
        "电源设计",
        "信号完整性设计",
        "电路可靠性设计",
        "低功耗设计",
        "低噪声设计",
        "电机驱动设计",
        "运放设计",
        "PCB仿真",
        "射频天线",
        "原理图设计",
        "Layout指导",
        "硬件评审",
        "ESD静电分析",
        "EMC测试",
        "Cadence",
        "SOC基带电路设计"
    ],
    "work_experience": [
        {
            "company": "TCL实业控股股份有限公司",
            "position": "硬件项目经理",
            "duration": "2026\/03 - 2026\/06",
            "description": "负责平板电脑硬件项目管理，组织硬件评审，风险评估等。主要是ODM量产维护项目，二供物料（DDR，屏，摄像头等）导入评估，测试验证安排，报告分析。"
        },
        {
            "company": "万魔声学股份有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2024\/10 - 2026\/01",
            "description": "1、主导蓝牙耳机硬件设计开发，经历手板阶段到MP量产完整阶段。2、负责华硕ROG OWS高端耳机项目O701硬件部分，设计原理图和layout指导，主导硬件设计评审。针对硬测问题，产线工艺问题，客户提出的需求等，从硬件设计上进行改进。另外还负责小米高端耳夹项目硬件开发调试，功耗板设计。3、主导解决研发和生产问题，例如充电参数确认制定，充电曲线异常，整个充电路径阻抗分析优化，三次充电效率，充电温升发热控制，音频底噪白噪问题分析，整机功耗调试，ESD静电分析，耳机logo灯光白平衡校准异常，音频电信号测试问题，充电盒与耳机通讯问题等等。"
        },
        {
            "company": "深圳市创想三维科技股份有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2023\/08 - 2024\/05",
            "description": "1、主导消费类FDM 3D打印机电路和部分PCB设计，使用瑞芯微，全志，GD平台。参与多色打印机项目，参与新项目预研。2、电路分析调试，指导软件调试步进电机，无刷电机等，指导Layout布局布线。验证内容，电路板各电源质量评估，信号时序确认，USB眼图，电机驱动电流质量评估等。3、撰写实用技术报告部门分享。4、因3D打印机行业空气环境问题，离职。"
        },
        {
            "company": "广东乐心医疗电子股份有限公司",
            "position": "高级基带工程师",
            "duration": "2019\/03 - 2022\/08",
            "description": "1、负责realme手环国外市场LS453硬件设计研发，研发自测验证，低功耗分析，器件选型与验证，不良机分析。验证内容包括，电源纹波，瞬态响应，稳定性评估，电路板信号时序，静电，微弱电流功耗测量，电池充放电曲线等。2、血压计技术指导，牵头攻关解决技术瓶颈。3、撰写技术报告，部门分享推广。4、便携心电检测仪前期研发，器件选型，技术积累等。"
        },
        {
            "company": "中兴通讯股份有限公司",
            "position": "高级基带工程师",
            "duration": "2017\/06 - 2018\/10",
            "description": "1、高通展讯平台研发，电路图绘制，PCB器件布局，layout工程师布线检查，电路评审。2、硬件研发自测、客退机分析、器件验证。自测验证内容包括PMIC各通道电源电压电流质量，即纹波含量，瞬态过冲下陷，限流限压验证，PMIC各输入输出关键器件参数符合性验证等；高速差分信号USB，MIPI等实验关键指标，信号完整性验证；内存DDR老化试验，DDR厂商软件信号眼图仿真等；手机部件干扰试验验证，验证各基带模块对射频无线，GPS性能，WIFI性能干扰影响等。"
        },
        {
            "company": "英华达（上海）科技有限公司",
            "position": "电子工程师",
            "duration": "2012\/04 - 2017\/06",
            "description": "1、独立做过OEM, JDM项目（全球领先，美国verifone 手持POS机)，涉及SOC基带电路设计，热印打印机驱动设计等。2、使用Cadence绘制原理图，指导Layout按要求布线，HQA安规ESD、EMC测试Debug，硬件HW validation测试，首件FAI，处理DFM、DFX issues，产线不良品分析Debug，产线制程优化cost down，指导AE测试烧录治具制作，与国外客户英语邮件沟通来往。"
        }
    ],
    "project_experience": [
        {
            "name": "手环LS453",
            "role": "主任基带工程师",
            "duration": "2021\/04 - 2021\/11",
            "description": "内容: 负责realme手环国外市场LS453硬件设计研发，研发自测验证，低功耗分析，器件选型与验证，不良机分析。验证内容包括，电源纹波，瞬态响应，稳定性评估，电路板信号时序，静电，微弱电流功耗测量，电池充放电曲线等。业绩: 项目顺利量产，市场反应良好，解决一系列研发和生产问题。"
        }
    ],
    "certifications": [
        "大学英语四级"
    ],
    "self_evaluation": "参加过中国电子学会电源工程师培训，美国TI公司高级技术培训，熟悉电源和信号完整性设计，电路可靠性设计，低功耗低噪声设计，电机驱动和运放部分设计，了解PCB仿真和射频天线等。做过手机、手环、耳机、3D打印机、医疗器械类产品，接收新事物、学习能力强，读过一些技术类英文原文书籍。愿深根技术方向，追求稳定发展，打造爆款产品。"
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