{
    "basic_info": {
        "name": "赵宇航",
        "gender": "",
        "phone": "192-0381-6002",
        "email": "19203816002@163.com",
        "age": "",
        "birth_date": "",
        "location": "广东省东莞市",
        "work_years": "2.2"
    },
    "education": [
        {
            "school": "郑州升达经贸管理学院",
            "major": "智能科学与技术",
            "degree": "本科",
            "graduation_year": "2024\/06"
        }
    ],
    "job_intention": {
        "expected_position": "机器视觉开发工程师",
        "expected_salary": "",
        "expected_city": "",
        "availability": ""
    },
    "skills": [
        "精通C#编程语言，掌握面向对象编程思想，熟练运用多线程、异步编程、委托事件、LINQ等高级特性，具备良好的编码规范与代码优化能力",
        "熟练使用VisionPro、Halcon、VisionMaster三大主流视觉软件，具备独立完成视觉项目开发与二次开发能力，可结合C#实现视觉算法的模块化与复用",
        "精通图像预处理技术、图像分割技术、定位技术，掌握Blob分析技术等，具备缺陷检测、面积筛选、形状分析等实战经验",
        "精通工业相机、镜头、光源等核心硬件的选型与匹配，熟悉面阵相机与线扫相机的应用场景，可根据检测精度、节拍要求输出整体技术方案",
        "具备丰富的打光方案设计经验，熟悉环形光、背光、同轴光、漫射光、结构光等光源类型的应用场景，可根据不同材质特性设计定制化打光方案",
        "熟练九点、十二点、棋盘格等像素–机械坐标标定方式，掌握眼在手上、眼在手外标定方案，可完成微米级坐标映射，实现视觉与机械手高精度对位、抓取与装配协同",
        "熟悉运动控制卡SDK二次开发以及正运动控制卡开发，可独立完成点位运动、插补运动、多轴联动、IO通讯及视觉坐标实时下发，实现视觉定位与设备运动闭环联动",
        "熟悉西门子S7、ModbusTCP\/RTU、三菱MC、欧姆龙FINS等主流PLC通信协议，熟悉串口、TCP\/IP网络通信，可实现视觉系统与PLC的数据交互",
        "熟练掌握WinForm界面设计与开发，精通界面布局、控件封装、多线程刷新、参数配置、日志记录与异常处理，可独立完成工业视觉软件的界面搭建",
        "熟悉MySQL、SQLite数据库，具备数据库设计、绑定、增删改查等实战经验，可实现检测数据的存储、查询、统计与导出",
        "具备多相机协同、多工位联动检测方案设计经验，熟悉线扫相机成像与大幅面拼接技术，可实现复杂产线的视觉系统搭建",
        "了解深度学习基本原理，熟悉图像分类、目标检测、语义分割等经典算法在机器视觉领域的应用，能结合传统算法与深度学习提升检测效果",
        "具备机器视觉项目全流程跟进能力，从需求分析、方案设计、算法开发、系统集成到现场调试、后期维护均有实操经验，能快速响应现场问题并完成优化迭代"
    ],
    "work_experience": [
        {
            "company": "东莞市零度视觉科技有限公司",
            "position": "机器视觉开发工程师",
            "duration": "2024\/07 - 2026\/09",
            "description": "1.负责机器视觉项目全流程工作，包含项目前期方案评估设计、视觉算法开发调试、整套视觉系统集成部署，针对检测定位需求持续迭代优化算法效果；\n2.结合现场工况与检测指标，完成工业相机、镜头、光源等视觉硬件选型评估，搭建适配的成像方案，完成硬件装配调试，解决成像相关干扰问题；\n3.开展视觉上位机软件开发维护，实现人机交互界面功能开发，编写业务控制逻辑，完成数据处理存储，实现与PLC等设备稳定通信与信号交互；\n4.跟进项目现场实施，完成设备调试、参数整定、故障排查，处理现场各类视觉异常问题；开展客户操作培训，提供项目全周期技术支持与问题响应；\n5.参与项目需求对接与可行性分析，梳理业务技术要点，编制方案、调试、使用等相关技术文档，跟进项目测试，配合完成评审与项目验收交付。"
        }
    ],
    "project_experience": [
        {
            "name": "基于Halcon的FPC柔性线路板焊盘定位与元件贴装对位系统",
            "role": "核心开发",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：消费电子FPC柔性线路板贴装工序中，板体为柔性材料，在传送、吸附和贴装过程中会产生翘曲变形，导致焊盘位置发生平移、旋转和局部非线性偏移。同时焊盘尺寸微小，绿色阻焊层、铜箔走线、丝印字符会造成大量图像干扰，人工对位精度差、效率低。因此本项目基于Halcon开发双工位双相机协同定位引导系统，分别定位FPC焊盘与PCB焊盘，通过双侧坐标标定融合实现精确对位，引导贴片机完成元件贴装，同时检测贴装后元件偏移、缺件、极性反转等不良。\n项目需求：1、选用2台500万像素面阵相机搭配3倍远心镜头，FPC工位采用15°低角度环形光，PCB工位采用同轴光，分别优化两类焊盘成像效果；2、复杂干扰背景下识别焊盘阵列，提取焊盘中心坐标，结合仿射变换完成定位；3、输出坐标通过PLC通信给到贴片机控制器，焊盘定位精度±0.05mm，单次定位节拍小于0.5s。\n个人职责：1、搭建成像方案，完成相机、远心镜头选型安装调试，设计环形光源方案提升金属焊盘和阻焊层之间的图像对比度；2、基于Halcon创建焊盘模板，结合仿射变换+局部网格变形校正算法提取焊盘中心坐标，过滤走线、丝印带来的噪声干扰；3、将定位坐标输出至贴片机，完成设备联调，保证FPC板翘曲工况下定位稳定性。"
        },
        {
            "name": "基于VisionPro光学器件视觉定位与对准系统",
            "role": "核心开发",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：在光通信器件制造过程中，VCSEL激光器芯片、PD探测器、微透镜阵列等微型光学组件装配难度大，芯片尺寸微小且多为透明半透明材质，进口设备成本高昂。因此本项目基于Cognex VisionPro开发精密视觉对位系统，支持可见光、近红外双波段成像，实现芯片微米级定位装配，完成设备国产替代，降低企业设备采购成本。\n项目需求：1、可见光通道采用500万像素CMOS相机搭配远心镜头，近红外通道采用InGaAs相机，配套滤光片与可切换三模式光源；2、完成微小芯片Mark点识别定位，借助PatMax、CogFindLineTool实现微米级对准；3、开展九点标定，完成图像坐标向机械坐标转换，适配万级洁净室工况，对准精度达到±3μm（3σ），单次对准时间小于3s。\n个人职责：1、搭建可见光与近红外双波段成像光路，完成相机、远心镜头安装调试，完成近红外通道滤光片选型与光路调校；2、基于VisionPro开发微米级定位对准算法，运用PatMax模板匹配、CogFindLineTool完成定位，封装对准计算逻辑；3、参与九点标定与精度验证，利用CogTransform2D完成图像-机械坐标映射，配合三轴精密运动平台调试，完成定位精度测试。"
        },
        {
            "name": "基于VisionPro的手机屏幕与中框贴合粗定位系统",
            "role": "核心开发",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：消费电子领域手机屏幕与中框贴合工序中，OLED\/LCD屏幕组件需在贴合前实现与中框的初步对位。OLED柔性屏在传送过程中产生翘曲变形，导致屏幕边缘位置偏移，常规模板匹配定位精度不足0.2mm；LCD屏幕边缘反光干扰大，人工对位效率低。因此本项目基于Cognex VisionPro开发多相机协同视觉引导系统，融合模板匹配与边缘检测技术，实现屏幕与中框的粗定位，为后续精定位提供基础。\n项目需求：1、选用3工位4台500万像素面阵相机搭配2倍远心镜头，配置同轴光、环形光、背光三种光源；2、基于VisionPro搭建完整定位算法流程，完成CogCalibTool标定、CogFixtureTool坐标系建立、PatMax模板匹配、CogFindLineTool边缘拟合，兼容5种以上屏幕型号，切换时间小于3分钟；3、输出定位坐标通过TCP\/串口通讯给到运动控制平台，粗定位精度±0.1mm，旋转角度精度±0.3度，单次定位节拍≤0.5秒。\n个人职责：1、完成3工位视觉光学方案，调试相机与多类型光源，提升OLED\/LCD屏幕边缘对比度；2、使用VisionPro开发亚像素定位算法，C#编写通讯代码，实现坐标转换并对接PLC与运动控制卡；3、现场调试解决屏幕变形反光问题，采用多相机融合定位，精度达0.08mm，优化算法满足产线节拍。"
        },
        {
            "name": "基于Halcon的半导体引线框架缺陷检测与分拣定位系统",
            "role": "核心开发",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：半导体封装引线框架为铜合金冲压件，生产过程易产生引脚变形、毛刺、氧化斑点、划伤等缺陷；铜材表面反光不均匀，人工检测漏检率高，且无法自动完成不良品分拣。因此本项目基于Halcon开发缺陷检测与分拣定位系统，实现引线框架缺陷自动识别，并定位NG品坐标引导机械手完成分拣作业。\n项目需求：1、选用500万像素面阵相机搭配0.15x远心镜头，采用背光+同轴光双光源分时触发成像；2、使用dyn_threshold动态阈值分割缺陷，连通域分析提取缺陷特征，训练分类器完成缺陷判定；3、定位NG品中心坐标，完成图像-机械坐标标定映射，分拣定位精度±0.1mm，单条料检测时间小于3s。\n个人职责：1、搭建成像方案，完成相机、远心镜头安装调试，设计背光加同轴光双光源方案解决铜合金反光不均成像难题；2、基于Halcon开发缺陷检测算法，通过动态阈值分割、连通域特征提取，训练缺陷分类器完成缺陷识别；3、使用Blob工具提取NG产品坐标，借助标定板完成坐标映射，对接机械手完成分拣逻辑调试和产线测试。"
        },
        {
            "name": "基于VisionMaster的锂电池极片缺陷检测系统",
            "role": "核心开发",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：新能源锂电池制造领域，正负极极片在涂布、辊压、分切等关键工序后需进行表面缺陷全检。正极材料呈灰黑色反光较弱，负极（石墨）呈深黑色几乎无反光。缺陷类型涵盖涂布不均、露箔、暗斑、等20余种，人工检测无法满足高速产线的全检需求。因此本项目基于海康VisionMaster视觉平台搭建线扫成像检测系统，实现极片表面缺陷的在线自动检测。\n项目需求：1、选用4台2048像素线扫相机加线扫镜头，配置明场、暗场、背光三光源时序切换，实现高速连续扫描同时获取多种照明条件图像；2、基于VisionMaster搭建完整检测算法流程，完成标定与几何校正，采用自适应阈值分割加形态学运算实现各类缺陷的稳定检出；3、检测结果通过TCP对接MES系统，不良品图像与缺陷信息自动保存并关联工单号，支持SPC统计分析与极片地图可视化。\n个人职责：1、独立负责线扫成像方案设计，完成4台2048像素线扫相机加线扫镜头的安装对准与参数调试；独立完成明场、暗场、背光三光源时序切换；2、基于VisionMaster完成标定，建立像素与物理单位映射关系，封装VisionMaster算法模块实现缺陷判定逻辑；3、设计批量样本测试方案，完成上百片极片样本测试，统计检出率、误检率、产线节拍指标。"
        },
        {
            "name": "基于VisionMaster芯片锡珠焊点质量检测系统",
            "role": "核心开发",
            "duration": "",
            "description": "项目背景：BGA\/CSP封装芯片锡珠阵列焊接之后，易产生锡珠缺失、桥连、多锡、少锡、偏移等焊接缺陷；锡珠金属表面高反光，尺寸微小，人工目检效率低，漏检风险高。因此本项目基于海康VisionMaster开发锡珠焊点视觉检测系统，实现芯片焊后质量自动化检测。\n项目需求：1、选用500万像素面阵相机搭配0.3x远心镜头，采用白色同轴光源提升锡珠金属反光对比度；2、使用Blob工具分割锡珠目标，依靠面积、圆度、灰度特征完成8类焊接缺陷判定；3、提取每颗锡珠中心坐标，计算阵列偏移量，输出完整检测报告，缺陷检出率≥99%，单颗芯片检测时间小于1.5s。\n个人职责：1、搭建成像方案，完成相机、远心镜头选型调试，选用同轴光源增强锡珠与基板背景对比度；2、基于VisionMaster开发检测算法，Blob分割锡珠区域，通过面积、圆度、灰度多维度特征完成缺陷判定；3、提取全部锡珠坐标，计算阵列整体偏移，生成检测报告；优化算法耗时，抑制反光带来的缺陷，完成批量芯片测试验证。"
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