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2026-09-15 01:43:39

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石先生

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        {
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            "description": "1、负责MTK 高通 RK3588平板产品原理图设计，报价bom制作，整机bom输出\n2、对接结构，评估结构可行性，前期堆叠评估，硬件物料及结构件物料供应商沟通包括电池选型、oled选型、蓝牙天线堆叠结构\n3、拉会原理图设计评审，电子结构件打样方案实现及跟进\n4、pcb走线设计，封装检查、重要敏感信号线检查、高频信号线检查、时钟信号线检查、包地线检查、电源线宽检查，并输出检查文档\n5、试产bom制作审核，SMT贴片资料检查释放，对接NPI提供产线贴片技术支持\n6、EVB pcba回板调试，开机验证，RF蓝牙传导测试、协助软件功能调试，各模块电气性能测试、待机功耗摸底测试、静电接触测试，根据贴片和调试测试，优化原理图和pcb\n7、EVT、DVT产线整机组装，根据产线组装不良率，对不良机器分析并跟进问题源头，提高通过率，测试部阶段样机整机测试跟进，包括整机功耗测试，整机静电测试，浪涌测试，整机温升测试，跟进整机可靠性测试出现电性能问题，根据所有测试报告问题优化原理图和pcb，工程变更ECN输出\n8、各阶段可靠性测试跟进处理，整理OTA天线厂报告跟进\n9、项目中复盘案例总结"
        },
        {
            "company": "深圳市华尔博思科技有限公司",
            "position": "硬件工程师",
            "duration": "2022\/05-2023\/10",
            "description": "1、基于RK3588、MTK6765平台设计边缘计算盒子、工业平板智能终整机原理图设计，报价bom制作，整机测试内容报告输出\n2、负责平台技术文档建设，硬件开发流程优化、原理图评审文档、pcb检查文档、测试文档制作\n3、项目方案实现，项目周会进度跟进，项目中设计、调试、测试、生产问题跟进，并提出解决方案\n4、原理图设计评审，电子结构件打样方案实现及跟进\n5、pcb走线设计，封装检查、重要敏感信号线检查、高频信号线检查、时钟信号线检查、包地线检查、电源线宽检查，并输出检查文档\n6、试产bom制作审核，SMT贴片资料检查释放，对接NPI提供产线贴片技术支持\n7、EVB pcba回板调试，开机验证，协助软件功能调试，各模块电气性能测试、待机功耗摸底测试、静电接触测试，根据贴片和调试测试，优化原理图和pcb\n8、EVT、DVT产线整机组装，根据产线组装不良率，对不良机器分析并跟进问题源头，提高通过率，测试部阶段样机整机测试跟进，包括整机功耗测试，整机静电测试，浪涌测试，整机温升测试，跟进整机可靠性测试出现电性能问题，根据所有测试报告问题优化原理图和pcb，工程变更ECN输出\n9、各阶段可靠性测试跟进处理\n10、项目中复盘案例总结"
        },
        {
            "company": "深圳飞天诚信科技股份有限公司",
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            "description": "1、负责MTK RK平台PAD、智能后视镜原理图整理设计、报价bom制作，硬件配置表输出，原理图评审，测试内容项报告输出\n2、pcb堆叠评估，拉通pcb与结构进行堆叠方案优化，在不影响性能下，让各个模块元器件摆放位置最合理\n3、pcb走线设计检查，封装检查、重要敏感信号线检查、高频信号线检查、时钟信号线检查、包地线检查、电源线宽检查，并输出检查文档\n4、试产bom制作，SMT贴片资料检查释放，对接NPI提供产线贴片技术支持\n5、EVB pcba回板调试，开机验证，协助软件功能调试，各模块电气性能测试、待机功耗摸底测试、静电接触测试，根据贴片和调试测试，优化原理图和pcb\n6、EVT产线整机组装，根据产线组装不良率，对不良机器分析并跟进问题源头，提高通过率，测试部EVT阶段样机整机测试跟进，包括整机功耗测试，整机静电测试，浪涌测试，整机温升测试，跟进整机可靠性测试出现电性能问题，根据所有测试报告问题优化原理图和pcb\n7、DVT回归验证EVT产线遗留所有问题，跟进产线组装\n8、MP小批量试产，统计一次性通过率，召开试产会是否进入量产"
        },
        {
            "company": "深圳市TCL通讯股份有限公司",
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            "description": "1、负责PAD、5G平板原理图整理设计、报价bom制作，硬件配置表输出，原理图评审，测试内容项报告输出\n2、pcb堆叠评估，拉通pcb与结构进行堆叠方案优化，在不影响性能下，让各个模块元器件摆放位置最合理\n3、pcb走线设计检查，封装检查、重要敏感信号线检查、高频信号线检查、时钟信号线检查、包地线检查、电源线宽检查，并输出检查文档\n4、试产bom制作，SMT贴片资料检查释放，对接NPI提供产线贴片技术支持\n5、EVB pcba回板调试，开机验证，协助软件功能调试，各模块电气性能测试、待机功耗摸底测试、静电接触测试，根据贴片和调试测试，优化原理图和pcb\n6、EVT产线整机组装，根据产线组装不良率，对不良机器分析并跟进问题源头，提高通过率，测试部EVT阶段样机整机测试跟进，包括整机功耗测试，整机静电测试，浪涌测试，整机温升测试，跟进整机可靠性测试出现电性能问题，根据所有测试报告问题优化原理图和pcb\n7、DVT回归验证EVT产线遗留所有问题，跟进产线组装\n8、MP小批量试产，统计一次性通过率，召开试产会是否进入量产"
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        {
            "company": "深圳市酷派科技股份有限公司",
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            "description": "1、负责MTK 高通手机、平板产品原理图设计，bom制作，硬件配置表输出，测试内容项报告输出\n2、pcb堆叠评估，拉通pcb与结构进行堆叠方案优化，让各个元器件摆放位置最优，性能最好\n3、pcb走线设计检查，封装检查、重要敏感信号线检查、高频信号线检查、时钟信号线检查、包地线检查、电源线宽检查，并输出检查文档\n4、试产bom制作，SMT贴片资料检查释放，对接NPI提供产线贴片技术支持\n5、EVB pcba回板调试，开机验证，协助软件功能调试，各模块电气性能测试、待机功耗摸底测试、静电接触测试，根据贴片和调试测试，优化原理图和pcb\n6、EVT产线整机组装，根据产线组装不良率，对不良机器分析并跟进问题源头，提高通过率，测试部EVT阶段样机整机测试跟进，包括整机功耗测试，整机静电测试，浪涌测试，整机温升测试，跟进整机可靠性测试出现电性能问题，根据所有测试报告问题优化原理图和pcb，ECN文档输出\n7、DVT阶段产线组装跟进，ECN变更资料输出\n8、项目量产资料归档，项目复盘总结"
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            "description": "1、负责4G MTK、高通方案手机整理设计，硬件配置表输出，原理图评审，测试内容项报告输出\n2、pcb堆叠评估，拉通pcb与结构进行堆叠方案优化，在不影响性能下，让各个模块元器件摆放位置最合理\n3、pcb走线设计检查，封装检查、重要敏感信号线检查、高频信号线检查、时钟信号线检查、包地线检查、电源线宽检查，并输出检查文档\n4、试产bom制作，SMT贴片资料检查释放，对接NPI提供产线贴片技术支持\n5、EVB pcba回板调试，开机验证，协助软件功能调试，各模块电气性能测试、待机功耗摸底测试、静电接触测试，根据贴片和调试测试，优化原理图和pcb\n6、EVT产线整机组装，根据产线组装不良率，对不良机器分析并跟进问题源头，提高通过率，测试部EVT阶段样机整机测试跟进，包括整机功耗测试，整机静电测试，浪涌测试，整机温升测试，跟进整机可靠性测试出现电性能问题，根据所有测试报告问题优化原理图和pcb，ECN文档输出\n7、DVT阶段产线组装跟进，ECN变更资料输出\n8、项目量产资料归档，专利文档撰写"
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2026-09-15 09:46:03

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