余

余青resume_parse_logs.name

初筛完成 1-6a6884f1-15c718-ea7ae562177b

本科 · 洛阳理工学院resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608270 / resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608271

硬件工程师-深圳 resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704718033203 下载简历

综合评分 68 match_score

公式得分 78

公式计算

98*50%/0.8 + 30*20%/0.8 + 60*5%/0.8 + 90*5%/0.8 = 78分

推荐结论：待定 recommendation

深圳大小周，早9晚9 创业团队，研发任务多，节奏快，需接受加班期望到岗 2026-08-07 18K - 28K 中位 23K

关键优势 summary.key_strengths

核心技能完全覆盖，具备RK、全志、算能等多平台SoC硬件设计经验
有智慧显示主板、智能门锁等多个明确的量产项目落地经验
熟悉MIPI、PCIe等高速信号设计，与岗位加分项高度契合

主要顾虑 summary.key_concerns

历史任职均值仅1.33年，最近一段任职12个月，稳定性低于通过标准
洛阳理工学院为普通二本，与筛选标准中'统招一本及以上'要求有差距
期望薪资上限30K超出JD预算上限28K约7%
未明确说明是否接受大小周及高强度加班

推荐总结 summary.recommendation_summary

综合匹配分68.0分，硬技能突出但稳定性与学历背景存在风险，薪资略超预算，建议作为pending处理，重点核实加班意愿、到岗时间及学历硬性门槛。

JD 要求 dimensions.tech_power.jd_requirement

硬性要求

简历满足情况 high dimensions.tech_power.resume_fulfillment

98 公式 61

公式计算

98*50%/0.8 = 61分

JD 要求 dimensions.stability.jd_requirement

稳定性

简历满足情况 medium dimensions.stability.resume_fulfillment

30 公式 8

公式计算

30*20%/0.8 = 8分

JD 要求 dimensions.salary_match.jd_requirement

薪资匹配

简历满足情况 high dimensions.salary_match.resume_fulfillment

60 公式 4

公式计算

60*5%/0.8 = 4分

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节奏匹配

简历满足情况 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment

信息不足（60）

JD 要求 dimensions.communication.jd_requirement

简历呈现

简历满足情况 high dimensions.communication.resume_fulfillment

90 公式 6

公式计算

90*5%/0.8 = 6分

处理概览

当前状态初筛完成

投递时间 07-28 18:31:14

初筛时间 07-28 10:33

AI 模型 qwen3.7-plus

查看原始日志

JD 分析 jd_analysis

薪资范围jd_analysis.salary_range

18K - 28K （中位 23K）

工作环境 jd_analysis.job_environment

工作城市

深圳

工作安排

大小周，早9晚9

工作节奏

创业团队，研发任务多，节奏快，需接受加班

公司阶段

初创/成长期（清华硬科技创业团队）

期望到岗

2026-08-07

必须要求 jd_analysis.must_requirements

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{"requirement":"原理图设计、器件选型、PCB布线及硬件调试","status":"met","evidence":"多段工作经历中均明确包含原理图、PCB layout及硬件调试职责"}
{"requirement":"EMC\/EMI\/ESD设计经验","status":"unknown","evidence":"简历未提及EMC\/EMI\/ESD相关设计经验"}
{"requirement":"了解SoC","status":"met","evidence":"熟练使用RK3288\/RK3568、全志V851、算能SG2002\/CV184等芯片"}

优先要求 jd_analysis.preferred_requirements

0-1量产项目研发经验 (high) 工业相机、工业自动化传感器、智能硬件项目经验 (high) DDR3/4、MIPI、PCIE等高速数据信号设计经验 (high) ARM/FPGA等嵌入式控制器电路设计经验，熟悉RK3588/RK3562等主控方案 (high)

维度评分 dimensions

硬性要求 dimensions.tech_power.raw_score

公式 61

公式计算

98*50%/0.8 = 61分

稳定性 dimensions.stability.raw_score

公式 8

公式计算

30*20%/0.8 = 8分

薪资匹配 dimensions.salary_match.raw_score

公式 4

公式计算

60*5%/0.8 = 4分

节奏匹配 dimensions.pace_match.raw_score

信息不足

简历呈现 dimensions.communication.raw_score

公式 6

公式计算

90*5%/0.8 = 6分

硬性要求 high dimensions.tech_power.resume_fulfillment

98 公式 61

公式计算

98*50%/0.8 = 61分

稳定性 medium dimensions.stability.resume_fulfillment

30 公式 8

公式计算

30*20%/0.8 = 8分

薪资匹配 high dimensions.salary_match.resume_fulfillment

60 公式 4

公式计算

60*5%/0.8 = 4分

节奏匹配 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment

信息不足（60）

简历呈现 high dimensions.communication.resume_fulfillment

90 公式 6

公式计算

90*5%/0.8 = 6分

综合评分 68 match_score

公式得分 78

公式计算

98*50%/0.8 + 30*20%/0.8 + 60*5%/0.8 + 90*5%/0.8 = 78分

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