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曾

曾玉春resume_parse_logs.name

初筛完成 1-6a6884f4-15e8bf-0b90048f5661
本科 · 武汉科技学院resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608270 / resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608271
硬件工程师-深圳 resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704718033203 下载简历
综合评分 75 match_score
公式得分 84
公式计算
100*50%/0.75 + 40*20%/0.75 + 95*5%/0.75 = 84分
推荐结论：待定 recommendation
关键优势 summary.key_strengths
  • 核心技能完全覆盖，具备RK3588/FPGA及高速信号设计经验
  • 拥有20年以上硬件研发及0-1量产项目经验，项目成果丰富
主要顾虑 summary.key_concerns
  • 最近一段任职时间不足12个月，稳定性略低于标准
  • 未明确期望薪资、到岗时间及对大小周/高强度加班的接受意愿
推荐总结 summary.recommendation_summary
硬技能与表达质量优异，但稳定性存在潜在风险，且关键节奏与薪资信息缺失导致覆盖率和置信度未达强通过标准，建议面试进一步核实。
JD 要求 dimensions.tech_power.jd_requirement
硬性要求
3年以上经验，本科，0-1量产，EMC/EMI设计，了解SoC，优先RK3588/FPGA/高速信号经验
简历满足情况 high dimensions.tech_power.resume_fulfillment
100 公式 67
公式计算
100*50%/0.75 = 67分
21年硬件经验，本科，具备丰富的0-1量产经验，精通EMC/EMI，熟练使用RK3588、FPGA及MIPI/PCIE等高速信号，完全覆盖并超出要求
JD 要求 dimensions.stability.jd_requirement
稳定性
未明确说明，默认评估任职稳定性
简历满足情况 medium dimensions.stability.resume_fulfillment
40 公式 11
公式计算
40*20%/0.75 = 11分
最近一段任职10个月（不足12个月），历史平均任职约4年，最近一段低于通过标准
JD 要求 dimensions.salary_match.jd_requirement
薪资匹配
18-28K
简历满足情况 low dimensions.salary_match.resume_fulfillment
信息不足 （50）
候选人期望薪资为面议，未提供具体数字，无法评估匹配度
JD 要求 dimensions.pace_match.jd_requirement
节奏匹配
深圳线下，大小周，早9晚9，2026-08-07到岗
简历满足情况 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment
信息不足 （50）
未提供当前城市、是否接受大小周/加班及到岗时间，信息缺失
JD 要求 dimensions.communication.jd_requirement
简历呈现
无直接要求，评估简历表达质量
简历满足情况 high dimensions.communication.resume_fulfillment
95 公式 6
公式计算
95*5%/0.75 = 6分
结构清晰，模块完整，项目描述包含具体技术栈与成果，时间线一致，表达质量高
处理概览
当前状态 初筛完成
投递时间 07-28 18:31:16
初筛时间 07-28 10:33
AI 模型 qwen3.7-plus
查看原始日志
简历获取
ID: 346
简历解析
ID: 388
简历初筛
ID: 367
JD 分析 jd_analysis
维度评分 dimensions
硬性要求 dimensions.tech_power.raw_score
100
公式 67
公式计算
100*50%/0.75 = 67分
稳定性 dimensions.stability.raw_score
40
公式 11
公式计算
40*20%/0.75 = 11分
薪资匹配 dimensions.salary_match.raw_score
信息不足
节奏匹配 dimensions.pace_match.raw_score
信息不足
简历呈现 dimensions.communication.raw_score
95
公式 6
公式计算
95*5%/0.75 = 6分
硬性要求 high dimensions.tech_power.resume_fulfillment
100 公式 67
公式计算
100*50%/0.75 = 67分

21年硬件经验，本科，具备丰富的0-1量产经验，精通EMC/EMI，熟练使用RK3588、FPGA及MIPI/PCIE等高速信号，完全覆盖并超出要求

稳定性 medium dimensions.stability.resume_fulfillment
40 公式 11
公式计算
40*20%/0.75 = 11分

最近一段任职10个月（不足12个月），历史平均任职约4年，最近一段低于通过标准

薪资匹配 low dimensions.salary_match.resume_fulfillment
信息不足 （50）

候选人期望薪资为面议，未提供具体数字，无法评估匹配度

节奏匹配 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment
信息不足 （50）

未提供当前城市、是否接受大小周/加班及到岗时间，信息缺失

简历呈现 high dimensions.communication.resume_fulfillment
95 公式 6
公式计算
95*5%/0.75 = 6分

结构清晰，模块完整，项目描述包含具体技术栈与成果，时间线一致，表达质量高

综合评分 75 match_score
公式得分 84
公式计算
100*50%/0.75 + 40*20%/0.75 + 95*5%/0.75 = 84分
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