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王

王秋鹏resume_parse_logs.name

初筛完成 1-6a80717d-159ffb-089541bc4f0b
18970272860resume_parse_logs.phone 高中/中专 · 初中及以下resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608270 / resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608271
焊锡工 resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704718033203 下载简历
综合评分 54 match_score
公式得分 55
公式计算
55*50%/0.6 + 90*5%/0.6 + 20*5%/0.6 = 55分
推荐结论：谨慎待定 recommendation
关键优势 summary.key_strengths
  • 期望薪资（5-6K）在岗位预算（6-7K）范围内，薪资匹配度高
  • 具备主板焊接及焊接工艺相关经验，有一定技术基础
主要顾虑 summary.key_concerns
  • 未明确提供BGA焊锡经验证据，核心技术要求存疑
  • 简历存在严重矛盾（自述6年经验但仅体现10个月经历）及解析乱码
  • 未说明是否接受固定单休及特定工作时间
推荐总结 summary.recommendation_summary
综合匹配分54.2，处于谨慎推进区间。候选人具备基础焊接能力且薪资期望合理，但BGA专项技能未证实，且简历质量较差、稳定性无法评估，需进一步面试核实。
JD 要求 dimensions.tech_power.jd_requirement
硬性要求
必须会BGA焊锡，试岗测试。
简历满足情况 medium dimensions.tech_power.resume_fulfillment
55 公式 46
公式计算
55*50%/0.6 = 46分
简历提及'主板焊接'和'焊接工艺'，且有焊工经历，具备相关技术基础，但未明确提及BGA焊锡这一核心专项技能，视为部分满足。
JD 要求 dimensions.stability.jd_requirement
稳定性
无明确稳定性要求，按常规评估历史任职时长。
简历满足情况 low dimensions.stability.resume_fulfillment
信息不足 （50）
简历自述6年工作经验，但仅有一段2022.03-2022.12（10个月）的正式工作经历，存在明显矛盾且无法计算真实历史均值，信息不足。
JD 要求 dimensions.salary_match.jd_requirement
薪资匹配
薪资范围 6-7K。
简历满足情况 high dimensions.salary_match.resume_fulfillment
90 公式 8
公式计算
90*5%/0.6 = 8分
候选人期望薪资为5-6K，上限等于岗位预算下限，整体位于预算范围内或略低，匹配度极高。
JD 要求 dimensions.pace_match.jd_requirement
节奏匹配
苏州-展业大厦，固定单休(早9晚6:30)。
简历满足情况 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment
信息不足 （60）
期望城市为苏州，地点匹配。但未说明是否接受固定单休及早9晚6:30的工作节奏，关键意愿缺失。
JD 要求 dimensions.communication.jd_requirement
简历呈现
此项为简历信息表达质量评估，JD无直接要求。
简历满足情况 high dimensions.communication.resume_fulfillment
20 公式 2
公式计算
20*5%/0.6 = 2分
简历存在大量乱码（如'-UPKWWOGnmfDSNxRm2Q~~'），且自述6年经验与实际仅有的10个月经历存在严重矛盾，工作经历描述缺失，呈现质量差。
处理概览
当前状态 初筛完成
投递时间 08-15 22:02:44
初筛时间 08-15 14:03
AI 模型 qwen3.7-plus
查看原始日志
简历获取
ID: 684
简历解析
ID: 739
简历初筛
ID: 717
JD 分析 jd_analysis
维度评分 dimensions
硬性要求 dimensions.tech_power.raw_score
55
公式 46
公式计算
55*50%/0.6 = 46分
稳定性 dimensions.stability.raw_score
信息不足
薪资匹配 dimensions.salary_match.raw_score
90
公式 8
公式计算
90*5%/0.6 = 8分
节奏匹配 dimensions.pace_match.raw_score
信息不足
简历呈现 dimensions.communication.raw_score
20
公式 2
公式计算
20*5%/0.6 = 2分
硬性要求 medium dimensions.tech_power.resume_fulfillment
55 公式 46
公式计算
55*50%/0.6 = 46分

简历提及'主板焊接'和'焊接工艺'，且有焊工经历，具备相关技术基础，但未明确提及BGA焊锡这一核心专项技能，视为部分满足。

稳定性 low dimensions.stability.resume_fulfillment
信息不足 （50）

简历自述6年工作经验，但仅有一段2022.03-2022.12（10个月）的正式工作经历，存在明显矛盾且无法计算真实历史均值，信息不足。

薪资匹配 high dimensions.salary_match.resume_fulfillment
90 公式 8
公式计算
90*5%/0.6 = 8分

候选人期望薪资为5-6K，上限等于岗位预算下限，整体位于预算范围内或略低，匹配度极高。

节奏匹配 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment
信息不足 （60）

期望城市为苏州，地点匹配。但未说明是否接受固定单休及早9晚6:30的工作节奏，关键意愿缺失。

简历呈现 high dimensions.communication.resume_fulfillment
20 公式 2
公式计算
20*5%/0.6 = 2分

简历存在大量乱码（如'-UPKWWOGnmfDSNxRm2Q~~'），且自述6年经验与实际仅有的10个月经历存在严重矛盾，工作经历描述缺失，呈现质量差。

综合评分 54 match_score
公式得分 55
公式计算
55*50%/0.6 + 90*5%/0.6 + 20*5%/0.6 = 55分
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