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余

余青resume_parse_logs.name

初筛完成 1-6a6b428e-15c718-7b37f45d9b4d
本科 · 洛阳理工学院resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608270 / resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704704608271
硬件工程师-深圳 resume_fetch_logs.raw_data.data._widget_1704718033203 下载简历
综合评分 77 match_score
公式得分 77
公式计算
93*50%/0.8 + 40*20%/0.8 + 60*5%/0.8 + 80*5%/0.8 = 77分
推荐结论：通过 recommendation
关键优势 summary.key_strengths
  • 核心硬件技能完全覆盖，具备RK、全志、算能等多平台芯片开发经验
  • 拥有多个智能硬件量产项目经验，包括AI实验课硬件、智能门锁及智慧显示主板
主要顾虑 summary.key_concerns
  • 期望薪资24-30K，最高期望超出岗位预算上限28K约7.1%
  • 最近一段任职时间约13个月，历史平均任职约1.3年，稳定性存在一定风险
  • 未明确说明是否接受大小周及高强度加班节奏
推荐总结 summary.recommendation_summary
技术匹配度高，能胜任智能硬件研发工作，综合评分达标，建议推进面试并重点沟通薪资期望与加班接受度。
JD 要求 dimensions.tech_power.jd_requirement
硬性要求
智能硬件研发（AI智能读码器、智能相机等），需具备硬件开发、原理图及PCB设计能力
简历满足情况 high dimensions.tech_power.resume_fulfillment
93 公式 58
公式计算
93*50%/0.8 = 58分
完全满足。具备5年硬件开发经验，熟练使用RK、全志、算能等芯片平台，有6层PCB layout及多个智能硬件量产项目经验
JD 要求 dimensions.stability.jd_requirement
稳定性
3-5年工作经验，期望候选人具备较好的稳定性
简历满足情况 medium dimensions.stability.resume_fulfillment
40 公式 10
公式计算
40*20%/0.8 = 10分
总工作年限5年符合要求，但最近一段任职约13个月，历史3段正式工作平均任职约1.3年，跳槽频率略高
JD 要求 dimensions.salary_match.jd_requirement
薪资匹配
期望薪资范围18-28K
简历满足情况 high dimensions.salary_match.resume_fulfillment
60 公式 4
公式计算
60*5%/0.8 = 4分
候选人期望薪资24-30K，最低期望在预算内，但最高期望超出预算上限28K约7.1%
JD 要求 dimensions.pace_match.jd_requirement
节奏匹配
深圳工作，大小周，早9晚9（实际早9晚7，普遍9点下班），工作日加班无加班费
简历满足情况 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment
信息不足 （60）
期望城市为深圳，匹配。但未明确说明是否接受大小周及高强度加班节奏，关键接受意愿缺失
JD 要求 dimensions.communication.jd_requirement
简历呈现
简历信息表达质量评估
简历满足情况 high dimensions.communication.resume_fulfillment
80 公式 5
公式计算
80*5%/0.8 = 5分
简历模块清晰，任职时间、职位、项目等字段完整，能清晰说明项目背景、个人动作与所用技术栈
处理概览
当前状态 初筛完成
投递时间 07-30 20:24:47
初筛时间 07-30 12:26
AI 模型 qwen3.7-plus
查看原始日志
简历获取
ID: 504
简历解析
ID: 546
简历初筛
ID: 523
JD 分析 jd_analysis
维度评分 dimensions
硬性要求 dimensions.tech_power.raw_score
93
公式 58
公式计算
93*50%/0.8 = 58分
稳定性 dimensions.stability.raw_score
40
公式 10
公式计算
40*20%/0.8 = 10分
薪资匹配 dimensions.salary_match.raw_score
60
公式 4
公式计算
60*5%/0.8 = 4分
节奏匹配 dimensions.pace_match.raw_score
信息不足
简历呈现 dimensions.communication.raw_score
80
公式 5
公式计算
80*5%/0.8 = 5分
硬性要求 high dimensions.tech_power.resume_fulfillment
93 公式 58
公式计算
93*50%/0.8 = 58分

完全满足。具备5年硬件开发经验，熟练使用RK、全志、算能等芯片平台，有6层PCB layout及多个智能硬件量产项目经验

稳定性 medium dimensions.stability.resume_fulfillment
40 公式 10
公式计算
40*20%/0.8 = 10分

总工作年限5年符合要求，但最近一段任职约13个月，历史3段正式工作平均任职约1.3年，跳槽频率略高

薪资匹配 high dimensions.salary_match.resume_fulfillment
60 公式 4
公式计算
60*5%/0.8 = 4分

候选人期望薪资24-30K，最低期望在预算内，但最高期望超出预算上限28K约7.1%

节奏匹配 low dimensions.pace_match.resume_fulfillment
信息不足 （60）

期望城市为深圳，匹配。但未明确说明是否接受大小周及高强度加班节奏，关键接受意愿缺失

简历呈现 high dimensions.communication.resume_fulfillment
80 公式 5
公式计算
80*5%/0.8 = 5分

简历模块清晰，任职时间、职位、项目等字段完整，能清晰说明项目背景、个人动作与所用技术栈

综合评分 77 match_score
公式得分 77
公式计算
93*50%/0.8 + 40*20%/0.8 + 60*5%/0.8 + 80*5%/0.8 = 77分
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